专利名称：扇出型封装件结构和方法专利类型：发明专利发明人：邱志威,邱绍玲申请号：CN201610919326.3申请日：20161021公开号：CN107564867A公开日：20180109
摘要：本发明实施例提供了一种方法，包括：在载体上附接半导体结构，在载体上方沉积模塑料层，其中，半导体结构嵌入在模塑料层中；将第一感光材料层和第二感光材料层暴露于光；显影第一感光材料层和第二感光材料层以形成开口，开口具有位于第一感光材料层中的第一部分和位于第二感光材料层中的第二部分，其中，第二部分的宽度大于第一部分的宽度；用导电材料填充开口以在第一感光材料层中形成通孔和在第二感光材料层中形成重分布层；以及在重分布层上方形成凸块。本发明实施例涉及扇出型封装件结构和方法。
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
地址：中国台湾新竹
国籍：TW
代理机构：北京德恒律治知识产权代理有限公司
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