专利名称：一种高相位中心稳定度缝隙耦合馈电的微带贴片天
线
专利类型：发明专利
发明人：张福顺,胡青云,张凡,李超申请号：CN201711136763.9申请日：20171116公开号：CN107978857A公开日：20180501
摘要：本发明涉及一种高相位中心稳定度缝隙耦合馈电的微带贴片天线，其特征是:至少包括辐射层、馈电层、屏蔽腔层、圆盘形金属反射板；辐射层、馈电层、屏蔽腔层、圆盘形金属反射板从上至下以此顺序通过安装螺钉连接；所述的馈电层包括：馈电层介质基板、馈电层上层地板十字缝隙和馈电层下层馈电网络，馈电层介质基板形状为圆形，直径为132mm；馈电层上层地板十字缝隙位于馈电层介质基板中央，水平和垂直的两个缝隙大小完全相同，其尺寸为38mm×7mm；馈电层下层馈电网络包含1组“一分四”圆环形威尔金森微带功分器，四个输出端口两两90°相位差。它能够更好地兼顾宽频带和相位中心稳定度。
申请人：西安电子科技大学
地址：710071 陕西省西安市太白南路2号西安电子科技大学
国籍：CN
代理机构：西安吉盛专利代理有限责任公司
代理人：孟凡臣
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