专利名称：一种PCB板的加工方法及PCB板专利类型：发明专利发明人：张瑞春
申请号：CN201611203099.0申请日：20161223公开号：CN106852027A公开日：20170613
摘要：一种PCB板的加工方法，包括以下步骤：对待加工板钻孔形成器件孔，该器件孔的端口边缘设有焊盘；对器件孔的内壁进行金属电镀形成导电的金属孔壁，该器件孔的金属孔壁与焊盘连接；对器件孔的金属孔壁进行扩孔，得到预设孔；高温压合，在待加工板两侧表面分别依次层叠绝缘层和铜箔层后再进行高温压合以制得PCB板本体；制作外层图形，采用蚀刻工艺蚀除铜箔层形成图形线路层，并且器件孔和焊盘一端露出；制作阻焊，在图形线路层以外的区域制作阻焊层；表面涂覆，图形线路层制作用于避免图形铜氧化的表面涂覆层。本发明提高了PCB板的品质。
申请人：惠州市众信天成电子发展有限公司
地址：516000 广东省惠州市博罗县园洲镇禾山工业区
国籍：CN
代理机构：广州粤高专利商标代理有限公司
代理人：罗晓林
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容