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国外典型半导体光刻设备介绍

2021-02-01 来源:客趣旅游网
国外典型半导体光刻设备介绍上海半导体研究所杨亮生黄提多,展起来的月󰀁吕其特点是设备简单,造价低,掩模板与晶片之间有微小的间隙,因此模板的主要缺点,八十年代是半导体集成电路向大规模和超大规摸突飞猛进发展的时代 !损坏较少,芯片的缺陷有所改善它将要求是分辨率差率有所提高展,采用远紫外光源曝光后因此,分辨每个芯片的图形线条尺寸越来越细󰀂最细达∀ #微米∃,近年来也有较大的发2,单晶片的直径尺寸越来越较有代表性的产品有%∃34−大因此,对光刻技术提出了更高的要求,一#/ .−型22国外投入了大量的资金和技术力量从事光刻技术及其设备之研究成果性能指标分辨率近几年已取得了不少,/林5本文将简略地介绍一下国外各种典型以供广大有关科技+((55晶片尺寸2小光刻设备及其主要性能人员和管理人员参考一%对准方式送片方式2自动或人工2自动处理量2 枚7小时6接触式与接近式光刻系统目前状况2该机器是经过改进后的接触接触式光刻机,式光刻与接近式光刻二用的光刻机起采用,半导体工业自从引用光刻技术以来初基本上是使用接触式光刻机 #(8汞氨灯光源,蝇眼透镜照明系统曝它具有设备,光波长为/ ∀光自动对准系统/9 入范围的远紫外2用激简单,造价低,分辨率高等优点在半导体,其分辨率接触式曝光时使用积分式光工业中曾发挥过重要的作用但是,由于半为 #微米,接近式曝光时为/微米掩模板导体单晶片与掩模板之间的接触,,引起掩模与晶片之间的距离为/ 微米板的损坏和晶片表面的图形线条损坏和沾污使电路芯片产生严重缺陷使器件的成品率下降度计控制,曝光量可以得到很好的重复性2/∃/ %型对大规模集成电路和超大规模集成,性能指标分辨率2电路来说情况更为严重因此,而半导体器件沿着士 #林55大规模和超大规模方向发展是肯定无疑的接触式光刻机有逐步被淘汰之势% 5晶片尺寸2小对准方式送片方式生产厂222人工自动=>目前使用的接触式光刻机有美国计算机(+分部生产的−.一/0 型∗,显示公司∋)美国:;<,公司󰀂自动送片,自动对准∃其分辨率为,士 #目前状况2对于大规模和超大规模集成由于接触式光刻机使芯片缺,微米用,该公司还生产∋−/ /1型其对准精电路制造来说陷严重以克服,度可达/士 ,/#微米%已提供磁泡生产厂使而接近式光刻机的分辨率差,器件成品率仍不高接近式光刻机,而投影式光刻机可很好地加,因此接触式和接近式光刻机有被接近式光刻机是继接触式光刻机之后发投影式光刻系统取代之趋势6!一一≅≅≅曰&&&&&&&&&&二扭影式光刻系统以它很受厂家的欢迎,近几年内可能成为主要光刻设备/+,由于半导体集成电路的图形线条越来越细,分步重复投影式光刻系统%反射投影式光刻机有很多的优点,,而单晶片直径越来越大,这样便暴露出,接触式和接近式光刻机的不足之处投影式但也有其局限性其不能避免晶片的形变则光刻系统则显示了它的优越性目前,使套准精度下降率,而降低了集成电路的成品投影式光刻技术在国外正处于蓬#且分辨率已接近于极限但是,分步重,勃发展和逐步取代接触式光刻的过渡阶段估计在今后强的生命力%2复投影式光刻机采用小面积成象的办法步重复对准和曝光分∀% 年内,它基本上能适应和,这就可以提高对准精满足半导体器件研制和生产的要求具有很2度和分辨率9!55如美国ϑΚΦ公司研制成功了Λ9!55范围内分辨率为 0微米的投影光刻系统按其光路灼不同可分为%反射投影式和分步重复投影式透镜系统因此这种系统既能满足高分辨率要求,下面就又可以适应日益增大的晶片直径的要它们的有关情况作一些介绍&%%2求而且对掩模板的制造要求也相对降低/Η%%,%反射投影式光刻系统目前分步重复投影光刻系统有缩小倍率反射投影式光刻系统是美国>?为%Η‘#ΗΕ和 等%但这类没备的价23>?Α∗ΒΧ+5公司于%ΔΕ!年首先研制成功?;格较高的>该公司生产的Φ∗+∗ΓΒ+++,// ,各国比较一致地认为刻系统还有潜在的优点场,,分步重复投影光%! ,%6 ,/6 ,/6%Η/6/,/6!型等,其光并且有很大的市学与结构原理墓本相同 %小 55可适用于小#一Ε!它在光学光刻与电子束光刻之间占有适,的品片>?;2该系统具有/∀Β微米的当的位置是一种很有发展前途的光刻设引起了各个研制和生产单位的极分辨率备+∗Γ%6 型,因此,,例如Φ∗分辨率2大兴趣各个厂家已形成了相互竞争的局面表ϑ介绍几个较有代表性的产品以上列举了一些典型的,性能指标/∀25!冬有代表性的,晶片尺寸2% 5小5分步重复投影光刻机的产品情况这方面的光刻机在飞速发展越来越多,,近年来,对准方式套准精度送片方式2人工对准士%协5品种规格型号,2但是总的趋势是投影光刻逐步取2自动代接触式光刻制,各厂家为了取得竞争地位,,处理量本∋;Β(Β2 枚7小时9%丈/Ι求缸灯%尽量采用先进的自动对准技术微处理机控日本超大规模集成电路联合研究所与日自动化程度越来越高性能指标也不断公司共同研制了采用,提高远紫外光源的反射式光刻机Η其分辨率达微米微米,采用激光自动对准对准精度为 !三电子束光刻系统,焦深为士6微米,%巧每小时可处理小早在# 年代国外就着手进行电子束光刻毫米的大圆片9 枚距在因此,技术的研究很大进展,, 年代发展得很快Ε,也取得了这种类型的光刻机能曝光最小线宽和间/,一!微米对于大规模集成电路和超大规模,套准误差不超过士%微米集成电路的研制肯定是有推动作用的电子束光刻技术具有分辨率高期短及先进的对准功能等优点对于目前生产的大规模集成电路图形9工作周线宽在/∀66微米的器件是足足有余的,所人们正采用&&&&&&&&&&∀,∀≅一一各种设计方案来利用这些长处种设备,并巳制出各,电子束柱才,丁处于研俐和失层砂段,,纵观这些设备,,基本上可分成二大它具有高分辨牢的优卢设各复旁咸本高,类一类是扫描电子束光刻系统若按工作在短斑内还不可箭广泛用于晶片土直接曝光,方式分的话可进一步分成矢量扫描电子束另一,而利用它来制造漓精度跳扎模板更为有光刻系统和光栅扫描电子束光刻系统类是投影电子束光刻系统话,效取经济只有竺赶大效模集成电黔的最小%按工作方式分的线宽降佰到%微米或低于微米以下时,用也可进一步分成缩小投影式和等倍投影电子束直接曝光将显示其独牡的伏越性币被广泛采用Μ射线曝光设备虽然并不复杂式述关于这些设备的光刻原理这里不再赘述,工作方式,,特点及优缺点已有不少文章作了详尽的描,,又具有为简便起见我们通过分辨率高受周围环境沾污的影响小等优点列表方式介绍一下国外典型的电子束光刻系但它还有待解决掩模板制造及光刻胶等技术问题,统及其发展动向󰀂表ϑ四表+表Ι∃因此六,目前它还不可能被广泛应用Μ射线光刻加速发展我国光刻技术的粉法和电子束光刻研究并驾齐驱的是Μ射线前面我们介绍了国外一些各种类型的光刻设备光刻由于它有希望以一台投影式对准器的我们认为2我国集成电路的生产和价格兼而获得电子束的分辨率󰀂 日%微米∃,研制工作比起国外来差距还很大模集成电路生产来说,就巾小规和高生产率󰀂% ∀9 枚7小时∃了研究态所以目前仍使用落后的接,关两国的一些研究所和公司相继进行下面我们介绍一下国外的研制动日本研制了台式Μ射线曝光触式光刻机电路,现在我国正在研制大规模集成但大,Π单位已经能小批量生产了+个另,多数单位还是处于研制阶段据报道2这些都需要有,先进的光刻设备生产可是这些设备国内还没有机,其分辨率达 !%微米,美国贝尔电话实它可以在6为了突破大规模集成电路这一难关验室已使用第二代设备曝光一枚英时的晶片分钟内%改进我国的光刻技术是当务之急,,而且在具有微米对于大规模集成电路的些产和研制来说近几年内立足点还是放在解决线宽,细部的快速Φ1Ν器件士达到小于 #微米的!一6套准精度……该类光刻设备日美还有一些单位在研制微米左右的器件上而解决这些器件的途径因此,,因其处于研制阶段,就不一用光学光刻方法既简单又实用近期一介绍了源担是它却面临着介决Μ射线内应抓紧时间研制和生产%刻机󰀂适用于/2%反射投影式光掩模Π胶及掩模一芯片对准等一系Ο光∗微米以上的终宽器件∃和分0微米的列难题步重复投影式光刻机󰀂适用于/一 五各种光刻系统比较Θ线宽器件∃为了解决半导休器件生产和研制的急需各种光刻系统的情况如表所掌握的技术,所列目前可以以人工对准为主,以后再逐步光学光刻技术是比较成熟并为人们普遍实现自动对准设备计算机控制等个自动化光刻,具有设备简单,效率高等优点,因此,人们正在充分利用光学方法挖掘反屯」投影式和分步,在大力发展光学光刻技术的同时必须其潜力远紫外接近式。继续抓紧电子束和Μ射线曝光设备的研究和重复投影式在今后一段时间内仍是主要的探讨对各种光刻胶,离子束光刻和各种腐光刻设备蚀的新工艺也必须引起垂视当然某种崭新的绍曰心叻翔∃Σ之切浏+川丫卜件切勺卜己汉卜么Τ仁夕奋夕随因护州‘,∋一一≅通一喜艺吕泛哪∃沁巾邀工洋外灿冰臂泌娜件冷忍圈热粉饮岑叮Ρ二二二二心之Υ二二多训译沐沐」以口≅一一毛卜一Σ八濒浓岁韵汀油件忿竺吕召一口艺1明口/,ς1皿翅皿蚁皿炸卜曰【斗皿烈卜日皿ΓΥ一+十口万口黔卜斗裕拼升∀白&麟诵兹姗+宁目叨+十吕心二侣,口1之汗二心宁甲心Υ1馨帐口皿总口二皿巷弓皿弓1心1皿弓心勺月卜皿丝之淞沫沐扮外摄、兰嘶晰冷陋昌∃资牌玲乙之田/日芬1若冲二1监器夸母篇娜补Ω毋申斟憩四勺决洛牛国…69󰀁󰀂滋谈倒冷( 随󰀁#诀滋冷倒卜−%,随山#󰀁澎+台邵讲)( 陛∋&%冈随山目汉%∃团#哥缭酬∀! 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