当用cadence画好PCB板时，需要生成光绘文件，步骤如下： 1：设置钻孔文件参数：
打开manufacture目录下NC Parameters 如下：
Parameter file 设置nc_param.text文件所在位置。 Output file 不要管
Format ：设置参数显示格式。
Output units 显示是英制单位还是m制单位。 其余默认可以了 2：再打开NC drill 如下：
主要设置drilling选项：
Layer pair 是设计文件中都为过. By layer：是设计文件中有盲孔等。
3：打开drill legend ：选择输出单位剩下基本上不要改动。 4：当含有不规则孔时运行NC route。 下面开始进行光绘文件生成： 打开artwork： 如下：
在available films下各层生成丝印文件加入。 注意事项：
在PASTEMASK层不要加入过孔。SOLDERMASK层也不加入过孔，只是在DRILL_DRAWING中加入MANUFACTURING/NCLEGEND-1-2就可以了。
在TOP和BOTTOM层不要在undefined line width 加入默认值，默认值只在silkscreen层加入。
以下是各层需要加入的部分： TOP：
BOARD GEOMETRY/OUTLINE ETCH/TOP PIN/TOP
VIA CLASS/TOP BOTTOM:
BOARD GEOMETRY/OUTLINE ETCH/BOTTOM PIN/BOTTOM
VIA CLASS/BOTTOM
DRILL_DRAWING:
MANUFACTURING/NCLEGEND-1-2 BOARD GEOMETRY/OUTLINE OUTLINE:
BOARD GEOMETRY/OUTLINE PASTEMASK_BOTTOM: PIN/PASTEMASK_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM BOARD GEOMETRY/OUTLINE PASTEMASK_TOP:
PIN/PASTEMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP BOARD GEOMETRY/OUTLINE SILKSCEEN_TOP:
MANUFACTURING/AUTOSILK_TOP BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP BOARD GEOMETRY/OUTLINE SILKSCEEN_BOTTOM:
MANUFACTURING/AUTOSILK_BOTTOM BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM BOARD GEOMETRY/OUTLINE
SOLDERMASK_TOP:
PIN/SOLDERMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP BOARD GEOMETRY/OUTLINE SOLDERMASK_BOTTOM:
PIN/SOLDERMASK_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM BOARD GEOMETRY/OUTLINE
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容