专利名称：一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置专利类型：实用新型专利发明人：高宝华
申请号：CN201420833780.3申请日：20141225公开号：CN204470066U公开日：20150715
摘要：本实用新型涉及一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置，包括：一机座；一晃震装置；所述晃震装置包括电机、偏心盘、电机安装板和至少3个弹簧；当驱动电机，电机安装板在偏心盘的作用下则产生晃动和震动；一筛选框安装架；在工况下，所述筛选框安装架与电机安装板同步晃动和震动；一筛选框组件，所述筛选框组件包括用来筛选满足大尺寸晶粒的一级筛选框单元，用来筛选满足尺寸要求晶粒的二级筛选框单元、用来筛选满足小尺寸要求晶粒的三级筛选框单元和接灰盘；在工况下，通过驱动电机，可实施大、中、小三种尺寸晶粒的分层筛选。本实用新型具有不仅结构合理，而且省时省力，能够自动筛分晶粒等优点。
申请人：常州银河电器有限公司
地址：213022 江苏省常州市新北区河海西路168号
国籍：CN
代理机构：常州市天龙专利事务所有限公司
代理人：夏海初
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