led工程师岗位职责

【篇一：led设备工程师岗位说明书】

设备工程师岗位说明书

【篇二：研发岗位职责】

研发岗位职责

一、研发部经理岗位职责

1：组织、指导制定企业技术研究、产品开发、分析测试、中试研究等方面的各项规章制度。

2：按照企业研发计划的要求，组织新项目、新技术可行性研究，制订产品研发规划。 3：组织制定和实施重大产品决策，及时了解和监督产品研发规划的执行情况。 4：为企业领导在产品和设计质量方面提供技术性的支持和决策帮助，向研发部提供技术培训，组织实施技术改进。

5：负责研发管理体系的建立、完善及运作，包括中高层管理队伍的建设和专业人才的培养、产品项目研发流程的规划与审查监督。

6：主持开发新产品项目所需的设备选型、试制、改进以及工艺设计等工作。 7：指导、审核项目总体方案，对各项目的质量进行控制。 8：审批立项申请报告，主持研发项目立项工作，合理配置项目开发资源。 9：按照企业有关规定，对产品研发成本进行全程监督和控制。 10：负责指导、管理、监督下属分管部门的业务工作，使其不断改善工作绩效。 11：负责本部门员工的配备和选拔，组织本部门员工定期或不定期进行技术研发培训，提升部门人员技术水平和研发能力参与新产品开发的可行性论证，对新产品开发过程实施监督、控制，确保新产品。

12：开发工作顺利进行统计新产品在市场的发展情况，进行市场预测。

13：根据公司总体规划和生产需要，挑选可行性较高的新产品作为开发对象，提出开发立项；

14：填写《新技术开发表》，并提交新品项目组长审核，结合公司设备设计新产品的工艺，确定重点和难点，确定新产品的检验标准、方法和手段；

15：对新产品工艺中的难点进行实验，确定并不断修改具体实验方法，提出制造辅助工具及工装、夹具的方案以及所需购买的设备、

仪器清单，确定项目所需的原材料并认定供应商； 进行综合性的全线制造实验，并不断改善工艺及制造方法；

16：负责跟踪前期生产，指导监督全部生产过程，及时解决生产中遇到的问题； 17：产品完全成熟后，移交整套工艺性文件，指导、帮助生产系统人员进行生产，向市场部提供有关加工能力及价格的信息；

二、结构工程师岗位职责

1：领导本部门实施产品开发、研制工作，制定开发计划；

2：执行方案，并进行产品鉴定，生产转化，技术规范制定工作； 3：积极关注行业发展动态，积累研发素材； 4：总结产品研发经验，持续改进产品性能； 5：主持产品技术转化和制造技术交底工作； 6：为产品的投标提供技术支持；

7：为代理商与合作伙伴的产品提供技术支持；

8：根据用户或公司其他部门的要求进行设计修改和设计改进。 9：负责led新产品开发试做工作；负责新材料评估开发工作。 10：负责led照明灯具结构的开发工作；

11：熟悉大功率led照明灯具的结构与制程；

12：能够解决led照明灯具的各种技术疑难问题的研究和处理工作； 13：实施工作计划，完成阶段性综合经济技术指标和工作任务； 14：设计开发led照明灯具；

15：负责led照明灯具外观结构设计，专案设计和管理； 16：负责产品性能测试及性能评估； 17：指导灯具样品的制作跟踪及组装。 三、电子工程师岗位职责

1：主要负责led灯具的驱动电源设计开发工作，根据项目需求独立进行驱动电源的设计分析，并按照研发流程完成驱动电路设计的输入、样机开发、试制试产、放产、量产等工作；

2：协助研发经理完成电路计算分析，电子电路维修与优化； 3：电子元器件的品质标准及检验标准的建立；

4：指导编制产品使用说明书、作业指导书、产品安装、维修手册等技术文件资料； 5：新产品开发项目的配合跟进；

6：指导生产部门技术操作,协助解决生产过程中的产品机械技术问题；岗位职权。

四、工艺工程师岗位职责

工艺工程师的主要职责是制定产品工艺文件，设计工艺装备，并且负责工艺工装的验证和改进工作。

1：负责全公司工艺技术工作和工艺管理工作，认真贯彻国家技术工作方针、政策和公司有关规定。组织制定工艺技术工作近期和长远发展规划，并制定技术组织措施方案。

2：编制产品的工艺文件，制定材料消耗工艺定额；根据工艺需要，设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作。

3：工艺人员要深入生产现场，掌握质量情况；指导、督促车间一线生产及时解决生产中出现的技术问题，搞好工艺技术服务工作。

4：负责新产品图纸的会签和新产品批量试制的工艺工装设计，完善试制报告和有关工艺资料，参与新产品鉴定工作。

5：承担工艺技术管理制度的起草和修订工作，组织相关人员搞好工艺管理，监督执行工艺纪律。

6：组织领导新工艺、新技术的试验研究工作，抓好工艺试验课题的总结与成果鉴定，并组织推广应用。搞好工艺技术资料的立卷、归档工作。

7：积极开展技术攻关和技术改进工作，对技术改进方案与措施，负责签署意见，不断提高工艺技术水平。

8：负责本部门方针目标的展开和检查、诊断、落实工作。 9：完成主管布置的各项临时任务。 五、erp工程师岗位职责

1：将产品做新型号规格性质的bom表，添加编码。

2：做新型号的子bom及副bom（打印文本档及存电子档）。 3：修改有误的子、副bom表及型号、名称。 4：协助经理，用erp查库存及型号、名称。 5：增加型号时确认型号及名称。

6：本部门工作会议，做会议记录，根据会议精神，跟进各员工工作进度。

7：对图纸资料进行发放管理。

8：接受领导布置的专项任务和临时性任务。 六、研发助理岗位职责

1：协助工程师做好新品的拍照、产品宣传页的设计、制作。 2：参与新技术、新产品的引进及研发。 3：配合工程师做好采购询价等工作。 4：协助研发项目的管理、监督和监控。

5：负责文字、表格材料的编写、制作、和审核等日常行政事宜。 6：根据客户需求和营销需要，制作各类产品和技术资料。 7：协助所负责部门的研发辅助工作事宜。

8：协助研发流程的文档签署以及流程状态的跟踪。 9：协助做适当的部门管理统计工作。

10：研发资料、文档的内部归档和外部发送； 11．研发所需数据、资料的调研与整理；

12．负责研发部门的会议安排，记录，跟踪等等； 13．协助研发负责人协调研发各部门之间的日常工作。 14．配合销售人员，对客户提供技术服务和技术支持 15．合同跟单、落实、追踪。

【篇三：led工程师必须知道的100项】

作为一名led的工程师，在了led技术飞速革新，大功率led光源灯具应用不段广泛的时期，我们必须不断丰富led的知识，并不断提高自身技能，为此我总结了于led相关的100个知识点与大家共勉。 一、 led是什么?

答ed是英文light emitting diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。led可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色等可见光。第一个商用二极管产生于1960年，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以led的抗震性能好。 二、 led为什么是**光源(绿色照明)? 答:按电光源的发光机理分类。 第一代光源:电阻发光如白炽灯。

第二代光源:电弧和气体发光如钠灯。 第三代光源:荧光粉发光如荧光灯。 **光源:固态芯片发光如led。

三、 led的发光机理和工作原理有哪些?

答:发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如gaas（砷化镓）、gap（磷化镓）、gaasp（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是pn结，因此它具有一般p-n结的i-n特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由n区注入p区，空**由p区注入n区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光。

四、 led有哪些光学特性? 答:

1.led发出的光既不是单色光，也不是宽带光，而介于二者之间。 2.led光源似点光源又非点光源。

3.led发出光的颜色随空间方向不同而不同。

4.恒流操作下的led的结温强烈影响着正向电压vf。 五、led有哪几种构成方式?

答ed 因其颜色不同,而其化学成份不同 如红色 ：铝-铟-镓-磷化物 绿色和蓝色: 铟-镓-氮化物

白色和其它色都是用rgb三基色按适当的比例混合而成的。

led 的制造过程类似于半导体，但加工的精度不如半导体，目前成本仍然较高。

六、各种颜色的发光波长是多少?

答:目前国内常用几种颜色的超高亮led的光谱波长分布为460-636nm,波长由短到长依次呈现为蓝色、绿色、黄绿色、**、黄橙色、红色。常见几种颜色led的典型峰值波长是： 蓝色—470nm； 蓝绿色—505nm； 绿色—525nm； 黄色—590nm； 橙色—615nm； 红色—625nm；

七、led有哪几种封装方式? 答:封装方式:

1、引脚式（lamp）led封装。

2、表面组装（贴片）式（smt－led）封装。 3、板上芯片直装式（cob）led封装。 4、系统封装式（sip）led封装。 5、晶片键合和芯片键合。 八、led有哪几种分类方法? 答:

1．按发光管发光颜色分：

可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。

根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管用于做指示灯。 2．按发光管出光面特征分： （1/4）。

由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类：

3．按发光二极管的结构分：

按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 4．按发光强度和工作电流分：

按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度10mcd）；超高亮度的led（发光强度100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般led的工作电流在十几ma至几十ma,而低电流led的工作电流在2ma以下（亮度与普通发光管相同）。

除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。 九、led的生产工艺步骤有哪些? 答:

1.工艺：

a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。

b)装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或 led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机）

d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。

e)焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led，则在装配工艺之前，需要将led焊接到pcb板上。

f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 1.led的封装的任务

是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2.led封装形式

led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3.led封装工艺流程 4.封装工艺说明 01.芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。 02.扩片

由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 03.点胶

在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶.（对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 04.备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上.备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 05.手工刺片

将扩张后led芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

06.自动装架