(12)发明专利说明书
(21)申请号 CN201110092385.5 (22)申请日 2011.04.13
(71)申请人 重庆川仪自动化股份有限公司;深圳市唯真电机有限公司
地址 400700 重庆市北碚区人民村1号
(10)申请公布号 CN102255211B
(43)申请公布日 2013.07.24
(72)发明人 徐永红;匡纲要;章应;秦秀芳;陈容 (74)专利代理机构 重庆志合专利事务所
代理人 胡荣珲
(51)Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
(54)发明名称
具有高耐磨性的钯银系电接触材料
(57)摘要
本发明涉及一种具有高耐磨性的钯银
系电接触材料,其一由Pd、Cu、RE、Ag组成,各成分按重量百分含量为:Pd 40-48%、Cu 1-10%、RE 0.05-1%、,余量为Ag;其二由Pd、Cu、RE、AM、Ag组成,各成分按重量百分含量为:Pd 40-48%、Cu 1-10%、RE 0.05-1%、AM0.05-0.5%,余量为Ag。上述材料中,RE为La、Ce、Nd、Sm、Eu、Gd、Er中的一种或几种,AM为Li、Na、K中的一种或几种。本发明所述材料的成本低于AgPd50合金合金,具有良好的耐磨
性和电接触性能,本发明所述材料与铜或铜合金复合的合金,适合于制作小型直流电动机的刷片。 法律状态
法律状态公告日
2011-11-23 2012-01-04 2013-07-24
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
法律状态
公开
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权利要求说明书
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说明书
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