专利名称：一种带有天沟的屋顶结构专利类型：实用新型专利发明人：易立斌
申请号：CN201420868960.5申请日：20141231公开号：CN204401901U公开日：20150617
摘要：本实用新型提供一种带有天沟的屋顶结构，包括屋顶本体和下沉在屋顶本体中的天沟，所述天沟包括底板，所述底板的两边设有侧壁，所述底板和侧壁形成水流通道，所述侧壁顶端与屋顶本体的顶面相连接，所述底板和侧壁上设有表面涂层，所述侧壁和屋顶本体的顶面连接处设有防水结构，所述防水结构包括依次设置的基面涂层、加筋层、第一防水涂层、第一胶凝涂层、第二防水涂层和第二胶凝涂层，所述基面涂层覆盖在侧壁的表面涂层上。本实用新型可以有效地起到防水作用，防止因为排水不及时而导致雨水从天沟位置渗入室内的问题。
申请人：上海瑞芙特建材有限公司
地址：201206 上海市嘉定区环城路2222号-1125
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所
代理人：曹文衔
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