专利名称：指纹识别芯片的封装结构专利类型：实用新型专利发明人：王之奇,杨莹,喻琼,王蔚申请号：CN201520324190.2申请日：20150519公开号：CN204809209U公开日：20151125
摘要：一种指纹识别芯片的封装结构，包括：提供基板；在所述基板表面耦合感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第二表面位于基板表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区以及包围所述感应区的外围区，所述外围区内形成凹槽，所述凹槽的侧壁和底部表面以及外围区表面具有再布线层，所述感应芯片的侧壁暴露出所述凹槽；在所述基板表面形成塑封层，所述塑封层包围所述感应芯片，所述塑封层填充于所述凹槽内，且所述塑封层暴露出所述感应区表面。所述封装结构中的感应芯片灵敏度提高，封装结构的尺寸缩小。
申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
地址：215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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