专利名称：一种框架外露多芯片混装平铺夹芯封装结构专利类型：实用新型专利发明人：刘恺,梁志忠,张波,王亚琴申请号：CN201521102855.1申请日：20151224公开号：CN205582925U公开日：20160914
摘要：本实用新型涉及一种框架外露多芯片混装平铺夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）之间，所述第一芯片（24）背面配置于所述第一引线框（21）上，所述第二芯片（25）夹设在第二引线框（22）与第三引线框（23）之间，所述第二芯片（25）正面配置于所述第一下水平段（223）上，所述第一引线框（21）、第一下水平段（223）和第二下水平段（233）的下表面齐平。本实用新型的有益效果是：具有较低的封装电阻和封装电感，具有较好的散热性，整条产品一体成型，生产效率高。
申请人：江苏长电科技股份有限公司
地址：214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号
国籍：CN
代理机构：江阴市同盛专利事务所(普通合伙)
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