专利名称：一种框架外露多芯片多搭堆叠夹芯封装结构及其工
艺方法
专利类型：发明专利
发明人：梁志忠,王亚琴,徐赛,朱悦申请号：CN201510995486.1申请日：20151224公开号：CN105405834A公开日：20160316
摘要：本发明涉及一种框架外露多芯片多搭堆叠夹芯封装结构及其工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框上涂覆锡膏；步骤三、在第一引线框锡膏上植入第一芯片；步骤四、提供第二引线框，在第二引线框上涂覆锡膏；步骤五、将第二引线框压合在第一芯片上；步骤六、进行回流焊；步骤七、在第二引线框上涂覆锡膏；步骤八、在第二引线框上植入第二芯片；步骤九、提供第三引线框，在第三引线框上涂覆锡膏；步骤十、将第三引线框压合在第二芯片上；步骤十一、进行回流焊；步骤十二、塑封料塑封；步骤十三、切割或冲切作业。本发明的有益效果是：增加产品热消散的能力，降低产品的封装电阻。
申请人：江苏长电科技股份有限公司
地址：214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号
国籍：CN
代理机构：江阴市同盛专利事务所(普通合伙)
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