a.各工序检查即将使用之生产设备,如:焊接机/测试架/万用表等的偏差及精确度碓认无误后(贴有准用证),放于适当之工位。
b.重要工序须有明确的[操作指示]及工艺标准。 c.上片/邦机/前测/修理/后测等工序需戴静电套 。 1.上片 1.1.物料:
a.物料有序摆放在区域线内，并贴上物料状态标签，而且一个包装箱上只能有一张相应的物料标签,空箱上不能有任何物料标签。
b.IC要分型号，物料编号及S/O分开摆放，并有明显的标示。 c.物料架上注明型号及S/O,必要时注明IC的批次.心要时需注明IC批次 d.铝盒及胶盆要摆放整齐,不能堆栈太高。
e.组长分发的IC当时要点清数量,每天生产后的剩余IC也要型号,数量清楚无误的交于组长签收。 1.2生产过程:
a.排板时需注意PCB的来料情况,如PCB脏,应反映给组长,安排对PCB表面作清洁处理。 b.贴片板分板时要一块一块的分,不能重迭分板,个别型号的板不能迭放.如(SSD公司产品,#73028等) 。
c.点红胶要根据IC的大小,点上适量的红胶。
d.每种型号上片前都需经组长确认IC的方向后,方可成批生产。
e.工作时要细心认真，IC不能上歪和上反。力度适当，不要压伤IC。
f.每栋上好片的板核实数量并填好[芯片板随工单]，由推板工有序的放于物料架上。 1.3.生产完毕之处理:
a.对于所用之设备/工具/夹具等,须关掉电源,整理归放于指定地点。 b.不同状况的物料归类存放于指定地点。并整理工位。
2.绑机/前测 2.1.生产过程:
a.实物与[芯片板随工单]是否相符，上道工序[芯片板随工单]是否填写正确。
b.开机前，邦线员及前测员必须取得自已的合格上岗证，并佩戴好才能上岗操作。邦线员开机时，首先需检查焊线机自检是否合格，物料及焊接程序是否合格，并先邦一块板测试功能是否OK,OK后方可继续生产。前测员必须检查电源及测试架有无有效准用证及是否完好可用。一切检查合格后，由邦线员填写[芯片板焊接工序生产/准备记录]中生产前的准备(“合格”/“不合格”)栏。如更改型号亦要做好以上工作。
c.邦线时发现有IC花及来料坏,应交于组长处理,不允许私自拿到上片组更换IC. 如发现有红胶不干现象,及时反映给组长,以便能及时控制解决。 d.正次品应有明显的区分。
e每更换另一型号或S/O生产时,都需对照OA[操作指示]测试。并要QA做首件,OK后方可成批生产。
f. 每天上班或更换型号,首先要将稳压电源调到所需之电压,并用万用表量准。
g.每测完一块板,都需先关掉电源开关,再取板,并将测好的板平放于铝盒里,不能有重迭现象.测另一块板时,需先将板放入测试架后,才能打开测试架的电源开关.这样可以避免电流
直接冲击IC,而致使IC烧坏。
h.新产吕试产阶段，发现问题及时反馈信息给组长。
i.在测试过程中,测试员要注意设备的保养.如:不要敲打和用硬物刮探针,不要贴任何物品于测架上,不随意在测架上划写,不随意撕去测架上的准用准及标识用的标贴等 。 j.机台上的稳压电源,物料架及报表夹要前后一致摆放。
k.如实及时的填写 [芯片板随工单] (包括次品率)及[芯片板焊接工序生产/准备记录] 。 l.推板员需检查 [芯片板随工单]的填写及核实数量，并在[芯片板随工单]功能确认栏填写其全名。
m.推板员端板时要端平并平放于推车上，推至抽检处目检或过镜。在[芯片板随工单]确认通过栏签全名。
n.抽出的坏板需经核实后做好登记.并需当天将该批板作返工处理.一月内如返工七次者,将给予书面警告一次。 2.2.品质控制:
a.生产过程中,单个IC次品率控制在6%以内，否则上报工序负责人。 2.3.及时性:
a.待测板不能超过12个。
b.前测好的板放于物料架上,一台机不允许超过一栋,抽检员要及时收走。 2.4.生产完毕之处理
a.对于所用之设备/工具/夹具等,须关掉电源,整理归放于指定地点。 b.流程中不同状况的物料归类存放于指定地点。并整理工位。 3.前修
3.1.生产过程:
a.前修修好的板如实填写[芯片板随工单]并及时交抽检员抽检。 b.及时填写修理报表。
c. 每天上班或更换型号,首先要将稳压电源调到所需之电压,并用万用表量准。
d.每测完一块板,都需先关掉电源开关,再取板,并将测好的板平放于铝盒里,不能有重迭现象.测另一块板时,需先将板放入测试架后,才能打开测试架的电源开关.这样可以避免电流直接冲击IC,而致使IC烧坏。
e. 在测试过程中,测试员要注意设备的保养.如:不要敲打和用硬物刮探针,不要贴任何物品于测架上,不随意在测架上划写,不随意撕去测架上的准用准及标识用的标贴等 。
3.2.及时性:
a.在测出坏品1小时内修完，尽量当天的坏板当天修完。 3.3.品质控制:
a.前修报废率超0.6%，尽快分析出原因及时上报工序负表人或绑机组长。 3.4.生产完毕之处理:
a.对于所用之设备/工具/夹具等,须关掉电源,整理归放于指定地点。 b.流程中不同状况的物料归类存放于指定地点。并整理工位。 4.封胶 4.1.生产过程:
a.取板时注意平衡，点胶时要轻拿轻放，尽量减少重板现象。
b.封胶前检查[芯片板随工单]有无漏填，实物是否与单相符,否则退回前道工序。
c.操作员需按工艺要求操作(包括炉温及气压)。 d.滴完该批胶后,在[芯片板随工单]上签滴胶者名。
e.出炉后板要分机型按[芯片板随工单]整齐置于胶盆里，然后放于物料架上并标示机型。 f.个别组件多的贴片板最好不用倒板形式,用手一个个拿出并整齐的放入胶盆里或直接用铝盒装着,流入后测。 4.2.及时性:
a..封好胶的板要及时进炉烘烤，以于烘烤条件不一样的板不能入同一炉，如纤维板与纸板。
b.滴胶后外观坏的次品尽量在当日内处理完。 c.出炉后，铝盒由出炉工及时送到上片组。 4.3.品质控制:
a.封胶炉的温度控制及烘烤的温度和时间控制，要严格按[操作指示]要求，异常时通知负责人做出调整。
b.留意纸板与0.8mil及1.0mil铝线的烘烤温度和时间。 c.未封胶之板在点胶炉面不能停留超过5分钟,以免影响品质。
d.,以最少量的胶盖住芯片及邦线和太阳圈为最佳，黑胶的高度及宽度因不同产品有不同要求，严格按组长要求作业。 4.4.生产完毕之处理:
a.对于所用之设备/工具/夹具等,须关掉电源,整理归放于指定地点。 b.不同状况的物料归类存放于指定地点。并整理工位。 5.后测
5.1.生产过程及物料:
a.后测员工按QA的[操作指示]全功能测试。
b.并根据[COB检验规程]中外观缺陷描述,选出外观坏的板,退回封胶组补胶,如(IC/铝线及太阳圈外露,有汽孔) 。
c.如发现有汽泡,应及时反映给组长,以便通知封胶组控制。
d.测出的坏机要在机板上注明坏机编号,和胶高的,都要连同[芯片板随工单]流入后修。 e.测好的板要按工艺要求10个一扎将板扎好,贴片板不用交叉而是顺方向扎板,个别型号的板不能重迭,就不用扎,而是一块一块的平放于胶盆 里.(#73028,#71076等) 。 f. 每天上班或更换型号,首先要将稳压电源调到所需之电压,并用万用表量准。
g.每测完一块板,都需先关掉电源开关,再取板,并将测好的板平放于合格品胶盆里,测另一块板时,需先将板放入测试架后,才能打开测试架的电源开关.这样可以避免电流直接冲击IC,而致使IC烧坏。
h.特殊产品如:电视机产品的电压调至到4V左右.因电压大了有可能会烧坏IC。 i.在测试过程中,测试员要注意设备的保养.如:不要敲打和用硬物刮探针,不要贴任何物品于测架上,不随意在测架上划写,不随意撕去测架上的准用准及标识用的标贴等 。 j.要保持工作台的整洁，坐的位置要前后一至。 k.装箱数量要准确,物料应底于胶箱沿。 l.大小胶盆整齐摆放于指定地方。
m.空的胶箱与胶盆上不能有任何物料标签。
n.经QA抽检合格的COB装箱后,贴好[物料/在制品存放/装箱标签] 。 o.QA退货批要100%重新检测。 5.2.品质控制:
a.经返工/修理后的产品总体报废率不允许超过1.6%。 5.3.及时性:
a.有问题及时反映给组长,以便能及时将问题反馈给绑机组及封胶组,并加以控制。 5.4.生产完毕之处理:
a.对于所用之设备/工具/夹具等,须关掉电源,整理归放于指定地点。 b.不同状况的物料归类存放于指定地点。并整理工位。 6后修 6.1生产过程:
a.将后测出的需后修的次品,经修理后退回后测检测。
b. 每天上班或更换型号,首先要将稳压电源调到所需之电压,并用万用表量准。
c.每测完一块板,都需先关掉电源开关,再取板,并将测好的板平放于铝盒里,不能有重迭现象.测另一块板时,需先将板放入测试架后,才能打开测试架的电源开关.这样可以避免电流直接冲击IC,而致使IC烧坏。
d.特殊产品如:电视机产品的电压调至到4V左右.因电压大了有可能会烧坏IC。 e.在测试过程中,测试员要注意设备的保养.如:不要搞打和用硬物刮探针,不要贴任何物品于测架上,不随意在测架上划写,不随意撕去测架上的准用准及标识用的标贴等 。 6.2.及时性:
a.及时处理后测出的次品,当天的次品尽量在当天修完。 b.有问题及时上报处理。 6.3.品质控制:
a.经返工/修理后的产品总体报废率不允许超过1.6%，否则尽快分析出原因及时上报工序
负表人或绑机组长。(正常情况下总体报废率不允许超过1%,即封胶前0.7%.封胶后0.3%)。
6.4.生产完毕之处理:
a.对于所用之设备/工具/夹具等,须关掉电源,整理归放于指定地点。 b.流程中不同状况的物料归类存放于指定地点。并整理工位。
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