镭射镍版的拼版工艺[发明专利]

*CN101927595A*

(10)申请公布号 CN 101927595 A(43)申请公布日 2010.12.29

(12)发明专利申请

(21)申请号 200910053466.7(22)申请日 2009.06.19

(71)申请人张雪飞

地址201709 上海市青浦区白鹤镇外青松公

路3777弄55号第3幢(72)发明人张雪飞

(74)专利代理机构上海东亚专利商标代理有限

公司 31208

代理人董梅(51)Int.Cl.

B41C 1/00(2006.01)

权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 1 页

(54)发明名称

镭射镍版的拼版工艺(57)摘要

本发明一种镭射镍版的拼版工艺，包括下述步骤：对厚度在20～30μm的镭射镍版进行裁剪，裁剪边为平直无毛刺；将两块厚度一致的镭射镍版正面朝下放在磁性橡胶板上，将各自平直无毛刺的裁剪边相对拼接，接缝处相互贴紧；在两块镭射镍版背面的接缝处粘结一条胶带，又在胶带中部粘结一条宽度小于胶带的双面胶带；将一条宽度大于胶带的加固镍版贴在双面胶带上，并包覆整条胶带和双面胶带；在加固镍版的左右两侧分别用胶带将加固镍版与镭射镍版粘结固定。优点是：本发明同现有技术相比，关键在于裁版、拼版的工艺不同，整个工艺简洁、新颖、可操作性强，拼版缝较细(可小于0.1mm)，平整度较好，可大大提高拼版质量。适用于镭射镍版的直接拼版。CN 101927595 ACN 101927595 A

权 利 要 求 书

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1.一种镭射镍版的拼版工艺，其特征在于包括下述步骤：第一步：对厚度在20～30μm的镭射镍版进行裁剪，裁剪边为平直无毛刺；第二步：将两块厚度一致的镭射镍版预拼接后正面朝下放在磁性橡胶板上，对背面的接缝处进行修正，将各自平直无毛刺的裁剪边相对拼接，接缝处相互贴紧；

第三步：在两块镭射镍版背面的接缝处粘结一条胶带，又在胶带中部粘结一条宽度小于胶带的双面胶带；

第四步：将一条宽度大于胶带的加固镍版贴在双面胶带上，并包覆整条胶带和双面胶带；

第五步：在加固镍版的左右两侧分别用胶带将加固镍版与镭射镍版粘结固定。2.根据权利要求1所述的镭射镍版的拼版工艺，其特征在于：所述第二步中的预拼接，为将两块镭射镍版正面朝上，将各自平直无毛刺的裁剪边相对拼接，并用胶带暂时粘接在一起。

3.根据权利要求1所述的镭射镍版的拼版工艺，其特征在于：所述第二步中的修正，为对两块镭射镍版背面的接缝处进行打磨、平整、擦净，并将接缝进一步相互贴紧。

4.根据权利要求1所述的镭射镍版的拼版工艺，其特征在于：第二步中，在磁性橡胶板上垫一层拷贝纸，将两块镭射镍版正面朝下覆在拷贝纸上。

5.根据权利要求1所述的镭射镍版的拼版工艺，其特征在于：所述的磁性橡胶板置于平整稳固的桌面上进行镭射镍版的拼接，磁性橡胶板的面积大于两块镭射镍版的面积之和，且磁性橡胶板的厚度为4～5mm。

6.根据权利要求1所述的镭射镍版的拼版工艺，其特征在于：所述的胶带为耐酸碱胶带，宽度为4～6cm。

7.根据权利要求1所述的镭射镍版的拼版工艺，其特征在于：所述的双面胶带的宽度为3～5cm。

8.根据权利要求1所述的镭射镍版的拼版工艺，其特征在于：所述的加固镍版的宽度为5～7cm，厚度为40～50μm。

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说 明 书镭射镍版的拼版工艺

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技术领域

本发明涉及包装印刷技术领域，具体地说是一种生产镭射防伪材料用的镭射镍版

的拼版工艺。

[0001]

背景技术

一般镭射镍版的直接拼版都是采用导电胶涂在拼版缝处粘结进行拼版，或是用焊

接的方法进行拼版，但都存在拼版缝较粗，或是拼版缝处平整度差的问题，以致翻制成的母版拼缝较明显，影响生产的镭射防伪材料的质量。

[0002]

发明内容

[0003] 本发明所要解决的问题在于提供一种镭射镍版的拼版工艺，使镭射镍版的拼版缝小于0.1mm，并且拼版缝处平整度较好。

[0004] 本发明解决上述技术问题所采取的技术方案是：一种镭射镍版的拼版工艺，依下述步骤进行拼接：[0005] 第一步：对厚度在20～30μm的镭射镍版进行裁剪，裁剪边为平直无毛刺；[0006] 第二步：将两块厚度一致的镭射镍版预拼接后正面朝下放在磁性橡胶板上，对背面的接缝处进行修正，将各自平直无毛刺的裁剪边相对拼接，接缝处相互贴紧；[0007] 第三步：在两块镭射镍版背面的接缝处粘结一条胶带，又在胶带中部粘结一条宽度小于胶带的双面胶带；[0008] 第四步：将一条宽度大于胶带的加固镍版贴在双面胶带上，并包覆整条胶带和双面胶带，在两块镭射镍版的背面接缝处用胶带固定粘牢的主要目的是固定两拼接版和防止电铸液从接缝处漏到背面；[0009] 第五步：在加固镍版的左右两侧分别用胶带将加固镍版与镭射镍版粘结固定。[0010] 在第四步和第五步中，先在胶带上贴一条双面胶带，再将加固镍版贴在双面胶带上，然后又用胶带将加固镍版与两拼接版粘牢，其主要目的是加固接缝，增强两拼接版之间的导电性。

[0011] 本发明主要是选用两张厚度偏薄且厚薄一致的镭射镍版作为拼接版，接缝处的裁切边平直无毛刺，由于拼接的两版贴合较好，版缝较细。经过本发明的拼版工艺制得的镭射镍版可用于翻制母版，在翻制母版时，版缝处的镀层会逐步联接起来，翻制的母版越厚，拼缝联接越好，一般情况下，翻制母版的厚度优选为150～200μm，翻制出的母版平整度较好、版缝较细。在本发明中可能用到的裁版、电铸制版的方法对本专业人员来说是清楚的。[0012] 以下对各个步骤进行具体描述：[0013] 第一步中，用较高精度的裁版机进行裁版，裁切面要直，无毛边现象，主要是为了避免由于要拼接两版的厚度差、切边不齐等引起拼版缝宽的问题。[0014] 在上述方案的基础上，所述第二步中的预拼接，为将两块镭射镍版正面朝上，将各自平直无毛刺的裁剪边相对拼接，并用胶带暂时粘接在一起。

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说 明 书

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在上述方案的基础上，第二步中，在平整的桌面上放一块磁性橡胶板，在磁性橡胶

板上垫一层拷贝纸，将预拼接好的两块镭射镍版反过来正面朝下覆在磁性橡胶板上的拷贝纸上，主要是为了暂时吸附固定要拼接的两版，使两版平整，防止在拼版过程中两版产生相对移动而扩大拼接缝宽度。

[0016] 在上述方案的基础上，所述第二步中的修正，为对两块镭射镍版背面的接缝处进行打磨、平整、用无尘抹布擦净，并将接缝进一步相互挤紧、贴紧，主要是为了将接缝处的毛边打磨掉，使接缝处的两版更平整，让两版贴紧在一起，减小拼接缝宽度。[0017] 在上述方案的基础上，所述的磁性橡胶板应置于平整稳固的桌面上进行镭射镍版的拼接，磁性橡胶板的面积大于两块镭射镍版的面积之和，且磁性橡胶板的厚度为4～5mm。

[0018] 在上述方案的基础上，所述的胶带为耐酸碱胶带(因电铸液呈酸碱性，而耐酸碱胶带耐酸碱性强，且粘贴不掉胶)，宽度为4～6cm。[0019] 在上述方案的基础上，所述的双面胶带的宽度为3～5cm。[0020] 在上述方案的基础上，所述的加固镍版的宽度为5～7cm，厚度为40～50μm。[0021] 本发明的有益效果是：[0022] 本发明同现有技术相比，关键在于裁版、拼版的工艺不同，整个工艺简洁、新颖、可操作性强，拼版缝较细(拼版缝可小于0.1mm)，平整度较好，可大大提高拼版质量。适用于镭射镍版的直接拼版。

附图说明

[0023] 图1为本发明的拼版结构示意图。[0024] 附图中标号说明

[0025] 1-镭射镍版 5-加固镍版[0026] 2-镭射镍版 6-耐酸碱胶带[0027] 3-耐酸碱胶带 7-耐酸碱胶带[0028] 4-双面胶带 8-接缝

具体实施方式

[0029] 请参阅图1为本发明的拼版结构示意图所示，一种镭射镍版的拼版工艺，其特征在于包括下述步骤：[0030] 第一步：对厚度在20～30μm的镭射镍版进行裁剪，裁剪边为平直无毛刺；[0031] 预粘接：将两块厚度一致的镭射镍版1、2正面朝上，将各自平直无毛刺的裁剪边相对拼接，并用胶带暂时粘接在一起；[0032] 第二步：在平整的桌面上放一块磁性橡胶板，磁性橡胶板上垫一层拷贝纸，将两块预粘接的镭射镍版1、2翻过来，正面朝下覆在磁性橡胶板上的拷贝纸上，将各自平直无毛刺的裁剪边相对拼接，接缝8处相互贴紧；[0033] 修正：对两块镭射镍版1、2背面的接缝处进行打磨、平整、用无尘抹布擦净，并将接缝8进一步相互贴紧；[0034] 第三步：在两块镭射镍版1、2背面的接缝处粘结一条4.5cm宽耐酸碱胶带3，又在

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说 明 书

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耐酸碱胶带3中部粘结一条4cm宽的双面胶带4；[0035] 第四步：将一条约6cm宽的加固镍版5贴在双面胶带4上，并包覆整条耐酸碱胶带3和双面胶带4；[0036] 第五步：在加固镍版5的左右两侧分别用耐酸碱胶带6、7将加固镍版5与两块镭射镍版1、2粘结固定。

[0037]

拼好的版将正面拼版缝处预粘接用的耐酸碱胶带撕掉，即可用于翻制母版。一般情况下，翻制母版的厚度优选为150～200μm。

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说 明 书 附 图

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