高性能有机硅改性环氧树脂的研究进展

塑料工业　ＣＨＩＮＡ　ＰＬＡＳＴＩＣＳ　ＩＮＤＵＳＴＲＹ　第４６卷第７期　２０１８年７月　高性能有机硅改性环氧树脂的研究进展　李木，吴力立　，张超灿，柳聪，王光耀，王新　（武汉理工大学材料科学与工程学院，湖北武汉４３００７０）　摘要：环氧树脂是一种常用的热固性树脂，有机硅是环氧树脂的一种有效改性剂。有机硅含量对产物的性能会有　很大影响，不同性能的变化趋势也不相同。从高性能有机硅改性环氧树脂的力学性能、热稳定性能、阻燃性能、光学　性能这４个方面对研究者的研究成果进行分析总结。　关键词：环氧树脂；有机硅；力学性能；热稳定性能；阻燃性能；光学性能　ｄｏｉ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１００５－５７７０．２０１８．０７．００２　中图分类号：ＴＱ３２３．５；ＴＱ３２４．２　１　文献标识码：Ａ　文章编号：１００５—５７７０（２０１８）０７—０００８—０６　Ｒｅｓｅａｒｃｈ　Ｐｒｏｇｒｅｓｓ　ｏｆ　Ｈｉｇｈ　Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　Ｓｉｌｉｃｏｎｅ　Ｍｏｄｉｉｅｄ　Ｅｐｏｘｙ　Ｒｅｓｉｎ　ｆＬＩ　Ｍｕ，ＷＵ　Ｌｉ—ｌｉ，ＺＨＡＮＧ　Ｃｈａｏ—ｃａｎ，ＬＩＵ　Ｃｏｎｇ，ＷＡＮＧ　Ｇｕａｎｇ－ｙａｏ，ＷＡＮＧ　Ｘｉｎ　（Ｓｃｈｏｏｌ　ｏｆ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　Ｓｃｉｅｎｃｅ　Ａｎｄ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｗｕｈａｎ　Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ　ｏｆ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｗｕｈａｎ　４３００７０，Ｃｈｉｎａ）　Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎ　ｗａｓ　ａ　ｋｉｎｄ　ｏｆ　ｃｏｍｍｏｎｌｙ　ｕｓｅｄ　ｔｈｅｒｍｏｓｅｔｔｉｎｇ　ｒｅｓｉｎ，ａｎｄ　ｓｉｌｉｃｏｎｅ　ｗａｓ　ａｎ　ｅｆｆｅｃｔｉｖｅ　ｍｏｄｉｆｉｅｒ　ｏｆ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎ．Ｔｈｅ　ｓｉｌｉｃｏｎｅ　ｃｏｎｔｅｎｔ　ｈａｄ　ａ　ｇｒｅａｔ　ｉｎｆｌｕｅｎｃｅ　ｏｎ　ｔｈｅ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｐｒｏｄｕｃｔ，ａｎｄ　ｔｈｅ　ｖａｒｉａｔｉｏｎ　ｔｒｅｎｄ　ｏｆ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｗａｓ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ．Ｔｈｅ　ｒｅｓｅａｒｃｈ　ｐｒｏｇｒｅｓｓ　ｏｆ　ｓｉｌｉｃｏｎｅ—ｍｏｄｉｉｅｄ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｆｎｓ　ｗｉｔｈ　ｈｉｇｈ　ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　ｓｕｃｈ　ａｓ　ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ，ｔｈｅｒｍａｌ　ｓｔａｂｉｌｉｔｙ，ｆｌａｍｅ　ｒｅｔａｒｄａｎｃｙ　ａｎｄ　ｏｐｔｉｃａｌ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｗｅｒｅ　ｒｅｖｉｅｗｅｄ．　Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：Ｅｐｏｘｙ　Ｒｅｓｉｎｓ；Ｓｉｌｉｃｏｎｅ；Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ；ＴｈｅｒｍＭ　Ｓｔａｂｉｌｉｔｙ；Ｆｌａｍｅ　Ｒｅｔａｒｄａｎｃｅ；　Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　环氧树脂是指分子中含有两个或两个以上的环氧　环氧树脂的一种有效改性剂，它能改善环氧树脂的性　能。有机硅的主链由ｓｉ一０键组成，键能大于ｃ—ｃ　基团的有机化合物，它是现代工业中常用的三大热固　性树脂之一。常用的环氧树脂由双酚Ａ和环氧氯丙　烷缩聚而成，带有侧羟基和环氧端基。环氧树脂既可　以指未经固化的环氧树脂单体，又可以指经固化成型　键和Ｃ一０键。因此，有机硅改性环氧树脂具有优异　的耐热和耐紫外线性能，还具有良好的疏水性、力学　性能、电绝缘性能等。该方法已经广泛应用于微电子　封装与阻燃剂等领域　ｌ　。有机硅改性环氧树脂有硅　氢加成、水解缩合以及溶胶一凝胶等方法，不同方法　对性能有不同的影响。本文将产物性能进行分类来对　研究者的研究成果进行分析总结，方便以后的研究者　参考。　后的环氧树脂聚合物。环氧树脂作为高性能热固性高　分子材料，由于具有粘接力强、优秀的尺寸稳定性，　低介电常数，好的机械加工性和优异的耐化学腐蚀性　等优点，而被广泛应用于微电子封装、涂料、胶黏　剂、灌封料、复合材料、印刷电路板基体材料等　领域。　然而，环氧树脂由于其高交联结构而产生的固有　脆性，导致其对裂纹发展和生长的抵抗能力较低，此　１有机硅改性环氧树脂的力学性能　与现有的高性能树脂相比，环氧树脂固有的脆性　和抗裂纹生长能力差都限制了它的工业应用。为了改　外，在辐射和高温下会降解，从而导致断链和变色。　而且，随着现今科学技术的高速发展，在各领域中对　善环氧树脂的韧性，科研人员通过实验找到了许多方　式来达到环氧树脂增韧的效果。增韧最常用的方式之　一环氧树脂的性能提出了更高的要求，包括良好的可加　工性、耐热性、耐化学性、耐湿性、优异的电气和机　械性能以及对许多基材的良好附着力。有机硅树脂是　是将聚合物改性剂加入到热固性基体中以形成精细　的形态结构，液晶聚合物由于其含有大量的刚性介晶　通信作者ｐｏｌｙｍ＿ｗｌ＠ｗｈｕｔ．ｅｄｕ．ａｎ　作者简介：吴力立，男，１９７３，副教授，硕士研究生导师，主要研究方向为高分子材料改性与纳米复合高分子材料。　第４６卷第７期　李木，等：高性能有机硅改性环氧树脂的研究进展　·９·　和一定量的软链段常被用　表１　有机硅改性环氧树脂在不同改性方法下的部分力学性能　Ｔａｂ　１　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ｓｉｌｉｃｏｎｅ　ｍｏｄｉｉｆｅｄ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎｓ　ｕｓｉｎｇ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ　ｍｏｄｉｉｆｃａｔｉｏｎ　ｍｅｔｈｏｄｓ　作环氧树脂的改性剂。添　加纳米颗粒、橡胶颗粒以　及超支化聚合物也是常使　用的增韧方式。有机硅中　的一Ｓｉ—Ｏ—Ｓｉ一键的键长　明显长于Ｃ—Ｃ键，具有　更好的柔性，因此引入有　机硅也是环氧树脂增韧的　有效方式　”　。　Ｈｏ等¨驯将环氧基团引入烯丙基芳烷基酚醛清漆　树脂，然后加入聚二甲基硅氧烷进行硅氢加成反应，　最终形成了具有“海岛”结构的乳状有机硅改性的　环氧树脂。根据文献报道，通过降低热膨胀系数或弯　曲模量可以降低热应力［１９－２０］。实验表明，弯曲模量　从１２．８　ＧＰａ降至ｌ０．７　ＧＰａ，内应力可以近似为弯曲　模量和热膨胀系数的乘积，从２５６　ｋＰａ／Ｋ降至１９２．６　ｋＰａ／Ｋ，有效减小了固化环氧树脂的应力，而玻璃转　化温度几乎不变。　Ｒｅｎ等　将甲基封端的硅氧烷加入到环氧树脂　中，再使用聚醚胺类固化剂进行固化。他们发现，当　加入的硅氧烷达到４０％的时候，断裂伸长率从１０％　升至４３％，冲击强度从２　ｋＪ／ｍ　升至１４　ｋＪ／ｍ　。有机　硅的引入使分子内空间干扰与分子内阻塞明显减少，　而且ｓｉ—Ｏ键键角的１４３。比Ｃ—Ｃ键的１１０。具有更高　的流动性来吸收冲击能量。他们还发现有机硅含量的　提升有助于阻尼性能的提高。　Ｇｈｏｓｈ等　通过超声波双混合（ＵＤＭ）工艺将　纳米级四乙氧基硅烷（ＴＥＯＳ）网络纳入环氧树脂基　体中来制备环氧硅氧烷杂化材料。他们发现，环氧树　脂基体中添加３．０５％的ＴＥＯＳ，显著提高了拉伸强　度，而ＴＥＯＳ的添加量达到６．１％时，环氧硅氧烷混　合材料的拉伸强度会降低。拉伸性能的降低主要是由　于在基体中出现了相对较大尺寸的硅氧烷颗粒网络团　簇，导致硅氧烷颗粒网络分散不良，从而降低了材料　的力学性能。　硅氧烷中ｓｉ—Ｏ—Ｓｉ键的长度为１．６４，明显长于　一Ｃ～Ｃ一键的长度，有着更好的柔性，所以硅氧烷　会增加环氧树脂的韧性。此外，一Ｓｉ—Ｏ—Ｓｉ一键角　１４３。比通常的四面体键角１１０。更大。这些结构特征　使聚合物有足够的流动性来吸收冲击能量，从而更大　程度地提高聚合物的抗冲击性　。Ｈｅｎｇ等　在甲　基苯基硅氧烷（ＰＭＰＳ）达到４０％时，观察到固化树　脂的最大断裂伸长率为４９．６％，是未改性的环氧树　脂的６．２５倍；冲击强度达到１２．１　ｋＪ／ｍ　，是未改性　的环氧树脂的５．４倍。Ｄｅｎｇ等　的实验结果也可以　证明这个观点，并且发现当硅氧烷进一步提高至　５０％时，由于相容性变差而使得拉伸强度反而会大幅　下降。　２有机硅改性环氧树脂的热稳定性能　在如今各个领域的应用中，环氧树脂的耐高温性　能急需提高。例如在应用于ＬＥＤ封装材料时，需要　长时间在高温下操作，热分解引起的黄变会降低透明　度并降低这些器件的光提取效率，因此环氧树脂的耐　热老化性能直接决定了器件的使用寿命。而有机硅改　性环氧树脂聚合物由于骨架上含有Ｓｉ一０一Ｓｉ键，且　Ｓｉ一０键比ｃ—Ｃ键和ｃ—Ｏ键具有更大的键能，从　而对所连接的基团起到屏蔽作用，提高了聚合物的耐　热性。适量的有机硅会使　提高，这是因为适量的　有机硅作为接点接枝于环氧树脂网络中，使体系的交　联密度变大所致；同时随着有机硅用量的进一步增　加，有机硅链段的柔软性开始起主要作用，　又会有　所下降　。　Ｔｓａｉ等　将异氰酸丙基三乙氧基硅烷（ＩＰＴＥＳ）　加入到１，３一双（４一羟基苯基）金刚烷二缩水甘油　醚（ＡＤＧＥ）和四氢呋喃配制的环氧树脂溶液中，形　成接枝共聚物。然后加人苯基三乙氧基硅烷　（　Ｅ０ｓ），使用Ｂ２１０二胺作为固化剂进行固化。他　们发现聚合物在１２０℃的空气中进行热老化１６８　ｈ后　显示出少量黄变，热稳定性明显提高。并且较高的炭　残余量表明，引入硅氧烷有利于形成焦炭残余物。　Ｌｊ等　通过含３一环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷　的环氧树脂和９，１０一二氢一９一氧杂一１０一磷杂菲一１Ｏ一　氧化物合成了一种新型的含磷／硅的环氧基杂化物。　ＴＧＡ和ＤＳＣ结果表明，　从１５９℃升到１９０℃，　。％　从４６５℃升到５７７　ｏＣ，同时在加热过程结束后，炭残　余量高达４１．５％，远高于纯环氧树脂。显然，由于　磷／硅协同机理，改性后的聚合物具有更好的热稳定　性，从而可以提高它们的液氧相容性。并且具有更好　塑料工业　２０１８正　的延展性与断裂韧性。　有机硅含量的增加会增加环氧树脂的热稳定性，　化树脂，以进一步提高环氧／三聚氰胺杂化树脂的性　能。他们发现，ＨＭＭＭ的加入改变了降解机理并增　强了环氧树脂的阻燃性，并且通过与ＤＧＥＢＡ．ＨＭＭＭ　杂化树脂的对比，说明了Ｓｉ—Ｎ有协同阻燃作用。　但是当增加到一定程度之后，热稳定性反而会略微下　降。这是由于有机硅与环氧树脂的相容性不好，虽然　通过共聚的方法可以一定程度上改善两者的相容性，　Ｗｕ等　通过使用三硅烷醇丁基一ＰＯＳＳ　（ＴＰＯＳＳ）和异氰脲酸三缩水甘油酯（ＴＧＩＣ）合成含　有两个环氧基团的官能ＰＯＳＳ（ＮＰＯＳＳ），然后将　ＮＰＯＳＳ分散在ＤＧＥＢＡ中，使用间苯二胺进行固化。　他们发现，具有笼状结构的ＮＰＯＳＳ可以阻止热降解　过程中ＥＰ的主链的移动和断裂，此外ＮＰＯＳＳ可以捕　获氢和羟基，并在凝聚相中形成稳定的焦化层，从而　防止底层材料在燃烧过程中被进一步破坏。　Ｗａｎｇ等　合成了一种三缩水甘油氧基苯基硅烷　（ＴＧＰＳ），他们发现ＴＧＰＳ的热分解分为两个阶段。　但当有机硅含量增加到一定程度时还是会发生部分相　分离。苏倩倩　等发现有机硅通过物理共混的改性　方法加入环氧树脂中，对热稳定性几乎不能起到改性　效果。而通过化学改性的方式，５０％的质量热损失温　度会在硅氧烷含量１０％的时候达到最大，之后会略　微下降。Ｚｈｉｌ’ｔｓｏｖａ等　使用溶胶一凝胶法得到硅氧烷　环氧树脂，当硅氧烷的含量为１．５％时热稳定性最　好，并且溶胶老化时间和用于水解乙氧基硅烷的水量　的增加，也会增加热稳定性。　第一阶段分解发生在较低　表２有机硅改性环氧树脂在不同改性方法下的部分热稳定性能　Ｔａｂ　２　Ｔｈｅｒｍａｌ　ｓｔａｂｉｌｉｔｙ　ｏｆ　ｓｉｌｉｃｏｎｅ　ｍｏｄｉｉｆｅｄ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎｓ　ｕｓｉｎｇ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ　ｍｏｄｉｉｆｃａｔｉｏｎ　ｍｅｔｈｏｄｓ　的温度下，ＴＧＰＳ的ｓｊ一０　基团能够吸收更多的热　能，并且其振动可以消散　热分解能。第二阶段分解　中，有机硅基团参与交联　碳化，有效地延迟了较高　温度下火焰的形成。而　且，他们还发现极限氧指　数（ＬＯＩ）会随硅氧烷的　增加而提高。　极限氧指数（ＬＯ／）　是常用的衡量阻燃性能的　３有机硅改性环氧树脂的阻燃性能　环氧树脂在使用中最大的问题之一是它们容易燃　烧，同时会释放大量烟雾和气体。大量研究工作表　明，通过添加一定量的有机硅可以有效改善阻燃性　能　ｊ。并且含硅环氧树脂受热分解时会生成水蒸　气、二氧化碳和二氧化硅，是一种环境友好的无卤阻　指标，它是指在规定实验条件下，试样在氧氮混合气　流中，维持平衡燃烧所需的最低氧气浓度。叶春生　等　４　实验表明，环氧树脂中随着添加硅氧烷量的增　加，残炭率也随之增加，硅氧碳层的形成可以有效隔　绝氧和燃烧所形成的热量，所以ＬＯ／也会随之增加。　Ｍｅｒｃａｄｏ等　实验表明，随着硅含量增加，第一个降　解步骤出现的温度会不断增加，ＬＯＩ也会随之增加。　大量研究也都表明ＬＯＩ会随着硅氧烷含量的增加而　增加。　表３　有机硅改性环氧树脂在不同改性方法下的阻燃性能　Ｔａｂ　３　Ｆｌａｍｅ　ｒｅｔａｒｄａｎｃｅ　ｏｆ　ｓｉｌｉｃｏｎｅ　ｍｏｄｉｆｉｅｄ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎｓ　ｕｓｉｎｇ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ　ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ　ｍｅｔｈｏｄｓ　燃剂。有机硅改性环氧树脂在燃烧时树脂表面的热氧　化比本体的热氧化更严重，这是由于含有ｓｉ—Ｏ键或　Ｓｉ—Ｃ键的硅氧烷会形成隔绝氧气与高温的保护层。　他一方面可以隔绝材料与氧气的接触，减少材料的热　分解，一方面又可以阻止材料燃烧时分解生成的产物　逸出。有机硅改性环氧树脂用作阻燃剂时，有时会与　磷／氮化合物协同使用来达到更好的阻燃效果　６。船］。　Ｌｉｕ等　通过六（甲氧基甲基）三聚氰胺　（ＨＭＭＭ）和双酚Ａ二缩水甘油醚（ＤＧＥＢＡ）的原　位聚合制备环氧／三聚氰胺杂化树脂，然后使用硅化　和磷化环氧化合物与ＤＧＥＢＡ形成环氧／三聚氰胺杂　第４６卷第７期　李木，等：高性能有机硅改性环氧树脂的研究进展　表４有机硅改性环氧树脂在不同改性方法下的光学性能　４有机硅改性环氧　树脂的光学性能　有机硅改性环氧树　脂也会应用在光学领　Ｔａｂ　４　Ｏｐｔｉｃａｌ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ｓｉｌｉｃｏｎｅ　ｍｏｄｉｆｉｅｄ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎｓ　ｕｓｉｎｇ　ｄｉｆｅｒｅｎｔ　ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ　ｍｅｔｈｏｄｓ　域，这对其光学性能提　出更高的要求。折射率　与透明度对于光学器件　的光学效率与寿命起到　非常重要的影响，因此　提高聚合物的折射率与　透明度是必需的。有机　硅化合物具有更好的分　子链柔顺性，较低的表　面张力，可以增大聚合物体系的渗透率，因此会具有　更优良的透光率。并且可以在聚合物的侧基上引入苯　基，由于苯基是高度极化的，因此一些具有苯基的聚　硅氧烷树脂会表现出更高的折射率　。　Ｋｉｍ等　副使用乙烯基三甲氧基硅烷和二苯基硅　烷二醇通过溶胶一凝胶的方式合成苯基乙烯基低聚硅　氧烷树脂，然后加入交联剂苯基三（二甲基甲硅烷　氧基）硅烷通过Ｐｔ催化进行硅氢加成反应完成交联。　的折射率高达１．５６７，且有良好的热稳定性和较低的　吸水率。　Ｙａｎｇ等　通过使用２一（３，４一环氧环己基）乙　基三甲氧基硅烷（ＥＣＴＳ）、二苯基硅烷二醇（ＤＰＳＤ）　和三苯基硅烷醇（ＴＰＳ）的非水解溶胶一凝胶反应合　成了具有高缩合度（＞８５％）的脂环族环氧低聚硅氧　烷树脂。他们发现脂环族环氧杂环化合物的折射率随　着ＴＰＳ的增加而增加，这是由于ＴＰＳ浓度较高的脂　环族环氧杂环化合物中存在更多增加折射率的苯基。　实验表明，聚合物的折射率提高到１．５６，且老化时　间超过１　０００　ｈ样品也不会发生明显黄变。他们发现　这种稳定性一方面是由于强有力的硅氧烷网络，另一　５　总结　有机硅改性对环氧树脂的力学性能提升最明显的　方面是由于几乎完全缩合的有机硅烷前体形成的分支　结构。这种致密且高度缩合的基于低聚硅氧烷网络的　分支结构可以有效地防止苯基的裂解。　是韧性，这主要是由于Ｓｉ—Ｏ键更好的柔性与更大的　键角。韧性会随有机硅含量的增加先增加后下降，而　拉伸强度一般会略微下降。有机硅改性环氧树脂的热　稳定性能的提高是由于Ｓｉ～０键比Ｃ—Ｃ键和Ｃ—Ｏ　键具有更大的键能，适量的有机硅会提高热失重性　能。　的变化会根据交联密度与有机硅链段的柔性综　Ｈｕａｎｇ等　使用１，２一环氧一４一乙烯基环己烷与　１，３，５，７一四甲基环四硅氧烷的硅氢加成反应合成　了一种硅氧烷环氧树脂。通过在极低浓度的乙酰丙酮　铝／Ｐｈ：Ｓｉ（ｏＨ）　催化剂下进行固化，可以得到具有优　良光学透明度的硬质材料。结果表明，与固化后的环　氧树脂相比，固化后的硅氧烷环氧树脂在３６０—５００　ｎｍ范围内具有更高的透明度，且在紫外线老化后，　透明度的差异更大，说明其具有更好的耐紫外线　性能。　Ｋｉｍ等　在六氟锑酸盐型热阳离子引发下引入　合作用决定，若柔性的影响更大，则　会下降。高　于一定程度的有机硅含量使热稳定性反而会略微下　降，由于有机硅与环氧树脂的相容性问题，甚至会出　现两个　值。阻燃效果主要来源于硅氧碳层形成的　隔绝氧和燃烧热的保护层，有机硅含量增加会使阻燃　效果更好。有机硅化合物具有更好的分子链柔顺，较　低的表面张力，可以增大聚合物体系的渗透率，因此　会具有更优良的透光率。而且有机硅上苯基含量的增　氧杂环丁烷固化剂，使环氧低聚硅氧烷树脂可以在低　温下快速固化。得到树脂的折射率高达１．５７，并且　具有优异的耐黄变性能。　刘瑞霞等　通过氢化铝锂还原二苯基二氯硅烷，　得到了二苯基硅烷，再将二苯基硅烷与４一乙烯基环　加可以使产物的折射率更加优异。有机硅对环氧树脂　改性的综合性能较好，经常应用于微电子封装与阻燃　剂等领域。根据应用领域对产物的性能有不同的要　氧环己烷进行硅氢加成反应得到产物二［２一（３，４一　环氧环己基）乙基］二苯基硅烷（ＥＯＤＰＳ）。ＥＯＤＰＳ　求，性能到达最佳平衡时硅氧烷的含量与具体的合成　方法和原料等有关。　有机硅改性环氧树脂有水解缩合、硅氢加成、溶　·１２·　塑料工业　２０１８矩　胶一凝胶等方式。在固化剂的使用方面，当用作阻燃　剂时，常用胺类固化剂，这是由于硅基化合物对胺固　ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ［Ｊ］．Ｊ　Ｍａｔｅｒ　Ｓｃｉ：Ｍａｔｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ，２０１７，　２８（１９）：１４５２２—１４５３５．　化剂的反应性高于常规环氧树脂。而用作微电子封装　材料时，常使用酸酐类固化剂或阳离子固化，这是由　于胺类的引人会对光学性能造成影响。有机硅改性目　程林咏，刘彦军．ＬＥＤ封装用高折射率有机硅树脂材料　的合成及性能［Ｊ］．大连工业大学学报，２０１５，３４　（１）：４３－４６．　［１２］　严瑾，邵水源，昝丽娜，等．硅氧烷低聚物改性水性环　前受到了广泛的关注，未来将会得到更多的发展，得　到性能也会更加优异。　参考文献　［１］ＸＩＡＯ　Ｌ，ＳＵＮ　Ｙ　Ｈ，ＤＩＮＧ　Ｃ　Ｈ，ｅｔ　ａ１．Ａｎｎｅａｌｉｎｇ　ｅｆｆｅｃｔｓ　ｏｎ　ｍａｇｎｅｔｉｃ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ａｎｄ　ｓｔｒｅｎｇｔｈ　ｏｆ　ｏｒｇａｎｉｃ—ｓｉｌｉｃｏｎ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎ－ｃｏａｔｅｄ　ｓｏｆｔ　ｍａｇｎｅｔｉｃ　ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ［Ｊ］．Ｊ　Ｍｅｃｈ　Ｅｎｇ　Ｓｃｉ，　２０１４，２２８（１２）：２０４９—２０５８．　［２］ＴＡＫＡＨＡＳＨＩ　Ａ，ＳＡＴＳＵ　Ｙ，ＮＡＧＡＩ　Ａ，ｅｔ　ａ１．Ｈｅａｔ．　ｒｅｓｉｓｔａｎｔ　ｅｐｏｘｙ—ｓｉｌｉｃｏｎ　ｈｙｂｒｉｄ　ｍａｔｅｒｉａｌｓ　ｆｏｒ　ｐｒｉｎｔｅｄ　ｗｉｉｒｎｇ　ｂｏａｒｄｓ［Ｊ］．ＩＥＥＥ　Ｔｒａｎｓ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｐａｃｋａｇ　Ｍａｎｕｆ，２００５，２８　（２）：１６３—１６７．　［３］ＥＲＯＮＥＮ　Ａ，ＨＡＲＪＵ　Ａ，ＭＵＴＡＮＥＮ　Ｊ，ｅｔ　ａ１．Ｍｉｅｒｏｐａｔ—　ｔｅｍｅｄ　ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ　ｏｐｔｉｃａｌ　ｅｐｏｘｉｅｓ［Ｊ］．Ｏｐｔ　Ｅｘｐｒｅｓｓ，　２０１５，２３（２６）：３３４１９—３３４２５．　［４］ＰＡＬＡＮＩＶＥＬＵ　Ｓ，ＤＨＡＮＡＰＡＬ　Ｄ，ＳＲＩＮＩＶＡＳＡＮ　Ａ　Ｋ．　Ｓｔｕｄｉｅｓ　ｏｎ　ｓｉｌｉｃｏｎ　ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ　ｎａｎｏ—ｈｙｂｒｉｄ　ｅｐｏｘｙ　ｃｏａｔｉｎｇｓ　ｆｏｒ　ｔｈｅ　ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ　ｏｆ　ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ　ａｎｄ　ｂｉｏ—ｆｏｕｌｉｎｇ　ｏｎ　ｍｉｌｄ　ｓｔｅｅｌ［Ｊ］．　Ｓｉｌｉｃｏｎ，２０１７，９（３）：４４７—４５８　［５］ＬＥＥ　Ｔ　Ｍ，ＭＡ　Ｃ　Ｃ　Ｍ，ＨＳＵ　Ｃ　Ｗ，ｅｔ　ａ１．Ｓｙｎｔｈｅｓｅｓ　ｏｆ　ｅｐ—　ｏｘｙ—ｂｒｉｄｇｅｄ　ｐｏｌｙｏｒｇａｎｏｓｉｌｏｘａｎｅｓ　ａｎｄ　ｔｈｅ　ｅｆｆｅｃｔｓ　ｏｆ　ｔｅｒｍｉｎａｔｅｄ　ａｌｋｏｘｙｓｉｌａｎｅｓ　ｏｎ　ｃｕｒｅｄ　ｔｈｅｒｍａｌ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ［Ｊ］．Ｊ　Ａｐｐｌ　Ｐｏｌｙｍ　Ｓｃｉ，２００６，９９（６）：３４９１－３４９９．　［６］ＣＨＥＮ　Ｗ　Ｃ，ＬＩＵ　Ｗ　Ｃ，ｗｕ　Ｐ　Ｔ，ｅｔ　ａ１．Ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ　ａｎｄ　ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｏｌｉｇｏｍｅｒｉｃ　ｐｈｅｎｙｌｓｉｌｓｅｓｑｕｉｏｘａｎｅ·－ｔｉｔａｎｉａ　ｈｙ－－　ｂｒｉｄ　ｏｐｔｉｃａｌ　ｔｈｉｎ　ｆｉｌｍｓ［Ｊ］．Ｍａｔｅｒ　Ｃｈｅｍ　Ｐｈｙｓ，２００４，８３　（１）：７１—７７．　［７］ＫＩＭ　Ｅ，ＨＡＮ　Ｙ，ＫＩＭ　Ｗ，ｅｔ　ａ１．Ｔｈｉｎ　ｆｉｌｍ　ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ　ｏｆｒ　ｏｒｇａｎｉｃ　ｌｉｇｈｔ　ｅｍｉｔｔｉｎｇ　ｄｉｏｄｅｓ　ｕｓｉｎｇ　ａ　ｍｕｌｔｉ—ｂａｒｒｉｅｒ　ｃｏｍｐｏｓｅｄ　ｏｆ　ＭｇＯ　ｐｒｅｐａｒｅｄ　ｂｙ　ａｔｏｍｉｃ　ｌａｙｅｒ　ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ　ａｎｄ　ｈｙ—　ｂｒｉｄ　ｍａｔｅｒｉａｌｓ［Ｊ］．Ｏｒｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ，２０１３，１４（７）：１７３７　—１７４３．　［８］ＣＨＥＮ　Ｙ，ＬＩ　Ｈ　Ｘ，ＳＨＡＮ　Ｘ　Ｙ，ｅｔ　ａ１．Ｕｌｔｒａｓｏｕｎｄ　ａｉｄｅｄ　ｓｍｏｏｔｈ　ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ　ｆｏｒ　ｈｉｇｈ　ｖｉｓｃｏｅｌａｓｔｉｃ　ｅｐｏｘｙ　ｉｎ　ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｏｒｎｉｃ　ｐａｃｋａｇｉｎｇ［Ｊ］．Ｕｌｔｒａｓｏｎ　Ｓｏｎｏｃｈｅｍ，２０１６，　２８：１５－２０．　［９］ＨＳＵ　Ｃ　Ｗ，ＭＡ　Ｃ　Ｃ　Ｍ，ＴＡＮ　Ｃ　Ｓ，ｅｔ　１ａ．Ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ　ｏｆ　ａ　ｌｉｑ．　ｕｉｄ　ｚｉｒｃｏｎｉｕｍ　ｈｙｂｒｉｄ　ｒｅｓｉｎ　ａｎｄ　ｔｈｅ　ａｂｉｌｉｔｙ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｒｅｓｉｎ　ｔｏ　ａｃｃｅｌ　ｃｒａｔｅ　ｔｈｅ　ｃｕｒｉｎｇ　ｏｆ　ａ　ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ　ｓｉｌｉｃｏｎｅ－ｍｏｄｉｉｆｅｄ　ｃｙｃｌｏａｌｉｐｈａｔｉｃ　ｅｐｏｘｙ　ｎａｎｏｃｏｍｐｏｓｉｔｅ［Ｊ］．Ｐｏｌｙｍ　Ｉｎｔ，２０１５，　６４（９）：１２６８－１２７４．　［１０］ＷＥＮ　Ｒ　Ｈ，ＨＵＯ　Ｊ　ｚ，ＬＶ　Ｊ，ｅｔ　ａ１．Ｅｆｆｅｃｔ　ｏｆ　ｓｉｌｉｃｏｎｅ　ｒｅｓｉｎ　ｍｏｄｉｆｃａｔｉｏｎ　ｏｎ　ｔｈｅ　ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　ｏｆ　ｅｐｏｘｙ　ｍａｔｅｒｉａｌｓ　ｆｏｒ　ＬＥＤ　氧树脂及其性能研究［Ｊ］．涂料工业，２０１５，４５（６）：　１７－２１．　［１３］　ＴＨＯＭＰＳＯＮ　Ｚ　Ｊ，ＨＩＬＬＭＹＥＲ　Ｍ　Ａ，ＬＩＵ　Ｊ，ｅｔ　ａ１．Ｂｌｏｃｋ　ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ　ｔｏｕｇｈｅｎｅｄ　ｅｐｏｘｙ：Ｒｏｌｅ　ｏｆ　ｃｒｏｓｓ·ｌｉｎｋ　ｄｅｎｓｉｔｙ　［Ｊ］．Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，２００９，４２（７）：２３３３—２３３５．　［１４］　ＴＨＩＯ　Ｙ　Ｓ．ＷＵ　ＪＸ，ＢＡＴＥＳ　Ｆ　Ｓ．Ｅｐｏｘｙ　ｔｏｕｇｈｅｎｉｎｇ　ｕｓｉｎｇ　ｌｏｗ　ｍｏｌｅｃｕｌａｒ　ｗｅｉｇｈｔ　ｐｏｌｙ（ｈｅｘｙｌｅｎｅ　ｏｘｉｄｅ）一ｐｏｌｙ　（ｅｔｈｙｌｅｎｅ　ｏｘｉｄｅ）ｄｉｂｌｏｃｋ　ｅｏｐｏｌｙｍｅｒｓ　［Ｊ］．　Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，２００６，３９（２１）：７１８７－７１８９．　［１５］　ＳＵ　Ｗ　Ｆ　Ａ，ＣＨＥＮ　Ｋ　Ｃ，ＴＳＥＮＧ　Ｓ　Ｙ．Ｅｆｆｅｃｔｓ　ｏｆ　ｃｈｅｍｉｃａｌ　ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ　ｃｈａｎｇｅｓ　ｏｎ　ｔｈｅｒｍａｌ，ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ，ａｎｄ　ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ　ｐｒｏｐｅｔｒｉｅｓ　ｏｆ　ｉｒｇｉｄ　ｒｏｄ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎｓ［Ｊ］．Ｊ　Ａｐｐｌ　Ｐｏｌｙｍ　Ｓｃｉ，　２０ｏｏ，７８（２）：４４６—４５１．　［１６］　ＣＨＡＮＧ　Ｒ　Ｘ，ＱＩＮ　Ｊ　Ｌ，ＧＡＯ　Ｊ　Ｇ．Ｆｕｌｌｙ　ｂｉｏｂａｓｅｄ　ｅｐｏｘｙ　ｆｒｏｍ　ｉｓｏｓｏｒｂｉｄｅ　ｄｉｇｌｙｃｉｄｙｌ　ｅｔｈｅｒ　ｃｕｒｅｄ　ｂｙ　ｂｉｏｂａｓｅｄ　ｃｕｒｉｎｇ　ａ—　ｇｅｎｔｓ　ｗｉｔｈ　ｅｎｈａｎｃｅｄ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ［Ｊ］．Ｊ　Ｐｏｌｙｍ　Ｒｅｓ，２０１５，　２２（４）：５０１．　［１７］　ＴＲＩＰＡＴＨＹ　Ｒ，ＯＪＨＡ　Ｕ，ＦＡＵＳＴ　Ｒ．Ｐｏｌｙｉｓｏｂｕｔｙｌｅｎｅ　ｍｏｄ—　ｉｆｉｅｄ　ｂｉｓｐｈｅｎｏｌ　Ａ　ｄｉｇｌｙｃｉｄｙｌ　ｅｔｈｅｒ　ｂａｓｅｄ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎｓ　ｐｏｓｓｅｓ—　ｓｉｎｇ　ｉｍｐｒｏｖｅｄ　ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ［Ｊ］．Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，　２０１１，４４（１７）：６８００—６８０９．　［１８］　ＨＯ　Ｔ　Ｈ，ＷＡＮＧ　Ｃ　Ｓ．Ｍｏｄｉｉｆｃａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎ　ｗｉｔｈ　ｓｉ－　ｌｏｘａｎｅ　ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ　ｐｈｅｎｏｌ　ａｒａｌｋｙｌ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎ　ｆｏｒ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ　ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ［Ｊ］．Ｅｕｒ　Ｐｏｌｙｍ　Ｊ，２００１，３７　（２）：２６７—２７４．　［１９］　ＨＯＵＳＴＯＮ　Ｄ　Ｊ．ＬＡＮＥ　Ｊ　Ｍ．Ｔｈｅ　ｔｏｕｇｈｅｎｉｎｇ　ｏｆ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎｓ　ｗｉｔｈ　ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃｓ：１．Ｔｒｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎ－　ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ　ｂｌｅｎｄｓ［Ｊ］．Ｐｏｌｙｍｅｒ，１９９２，３３（７）：　１３７９－１３８３．　［２０］　ＨＯ　Ｔ　Ｈ．ＷＡＮＧ　Ｃ　Ｓ．Ｔｏｕｇｈｅｎｉｎｇ　ｏｆ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎｓ　ｂｙ　ｍｏｄｉ—　ｉｆｃａｔｉｏｎ　ｗｉｔｈ　ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ　ａｃｒｙｌａｔｅ　ｒｕｂｂｅｒ　ｆｏｒ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｐａｃｋａｇｉｎｇ［Ｊ］．Ｊ　Ａｐｐｌ　Ｐｏｌｙｍ　Ｓｃｉ，１９９３，５０：４７７—４８３．　［２１］　ＲＥＮ　Ｑ　Ｙ，ＺＯＵ　Ｈ　Ｗ，ＬＩＡＮＧ　Ｍ．　Ｔｈｅ　ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ　ａｎｄ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｓｔｕｄｙ　ｏｆ　ｍｅｔｈｏｘｙ　ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌｉｚｅｄ　ｓｉｌｉｃｏｎｅ—ｍｏｄｉｉｆｅｄ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎｓ［Ｊ］．Ｊ　Ａｐｐｌ　Ｐｏｌｙｍ　Ｓｃｉ，２０１４，１３１　（９）：４０２１２．　［２２］　ＧＨＯＳＨ　Ｐ　Ｋ，ＫＵＭＡＲ　Ｋ，ＫＵＭＡＲ　Ａ．Ｓｔｕｄｉｅｓ　ｏｎ　ｔｈｅｒｍａｌ　ａｎｄ　ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ｅｐｏｘｙ－－ｓｉｌｉｃｏｎ　ｏｘｉｄｅ　ｈｙｂｒｉｄ　ｍａ·－　ｔｅｒｉｌａｓ［Ｊ］．Ｊ　Ｍａｔｅｒ　Ｅｎｇ　Ｐｅｒｆｏｒｍ，２０１５，２４（１１）：４４４０　—４４４８．　［２３］　ＫＵＭＡＲ　Ｓ　Ａ，ＤＥＮＣＨＥＶ　Ｚ，ＡＬＡＧＡＲ　Ｍ．Ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ　ａｎｄ　ｔｈｅｒｍａｌ　ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｐｈｏｓｐｈｏｒｕｓ　ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ　ｓｉｌｉｃｏｎｉｚｅｄ　第４６卷第７期　李木，等：高性能有机硅改性环氧树脂的研究进展　·１３·　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎｓ［Ｊ］．Ｅｕｒ　Ｐｏｌｙｍ　Ｊ，２００６，４２（１０）：２４１９　—２４２９．　［２４］ＨＥＮＧ　Ｚ　Ｇ，ＺＥＮＧ　Ｚ，ＣＨＥＮ　Ｙ，ｅｔ　ａ１．Ｓｉｌｉｃｏｎｅ　ｍｏｄｉｉｆｅｄ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎｓ　ｗｉｔｈ　ｇｏｏｄ　ｔｏｕｇｈｈｅｓｓ，ｄａｍｐｉｎｇ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ａｎｄ　ｈｉｇｈ　ｔｈｅｒｍａｌ　ｒｅｓｉｄｕａｌ　ｗｅｉｇｈｔ［Ｊ］．Ｊ　Ｐｏｌｙｍ　Ｒｅｓ，２０１５，２２　（１１）：２０３．　［２５］ＤＥＮＧ　Ｌ　Ｌ，ＳＨＥＮ　Ｍ　Ｍ，Ｙｕ　Ｊ，ｅｔ　１ａ．Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ，ｃｈａｒ－　ａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎ，ａｎｄ　ｌｆａｍｅ　ｒｅｔａｒｄａｎｃｙ　ｏｆ　ｎｏｖｅｌ　ｒｏｓｉｎ　ｂａｓｅｄ　ｓｉｌｏｘ·　ａｎｅ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎｓ［Ｊ］．Ｉｎｄ　Ｅｎｇ　Ｃｈｅｍ　Ｒｅｓ，２０１２，５１　（２４）：８１７８—８１８４．　［２６］李因文，沈敏敏，黄活阳，等．聚甲基苯基硅氧烷改性　环氧树脂的合成与应用［Ｊ］．涂料工业，２００８，３８　（１１）：８－１１．　［２７］ＨＡＭＥＲＴＯＮ　Ｉ，ＴＡＮＧ　Ｗ，ＡＮＧＵＩＴＡ　Ｊ　Ｖ，ｅｔ　ａ１．　Ｔｏｗａｒｄｓ　ｔｈｅ　ｒａｔｉｏｎａｌ　ｄｅｓｉｇｎ　ｏｆ　ｐｏｌｙｍｅｒｓ　ｕｓｉｎｇ　ｍｏｌｅｃｕｌａｒ　ｓｉｍ—　ｕｌａｔｉｏｎ：Ｐｒｅｄｉｃｔｉｎｇ　ｔｈｅ　ｅｆｆｅｃｔ　ｏｆ　ＣＵｌ－ｅ　ｓｃｈｅｄｕｌｅ　ｏｎ　ｔｈｅｒｍｏ－　ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｆｏｒ　ａ　ｃｙｅｌｏａｌｉｐｈａｔｉｅ　ａｍｉｎｅ—ｃｕｒｅｄ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎ［Ｊ］．Ｒｅａｃｔ　Ｆｕｎｃｔ　Ｐｏｌｙｍ，２０１４，７４：１—１５．　［２８］ＮＡＫＡ　Ａ，ＯＫＡＭＯＴＯ　Ａ，ＮＯＧＵＣＨＩ　Ｍ，ｅｔ　ａ１．　Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｂｒａｎｃｈｅｄ　ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　ｂｙ　ｒｅｇｉｏｓｅｌｅｃｔｉｖｅ　ｈｙｄｒｏｓｉ－　ｌａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｔｅｔｒａｋｉｓ（ｅｔｈｙｎｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｙ１）ｓｉｌａｎｅｓ　ａｎｄ　ｓｏｍｅ　ｏｆ　ｔｈｅｉｒ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ［Ｊ］．Ｊ　Ｏｒｇａｎｏｍｅｔ　Ｃｈｅｍ，２０１７，８４６：　３６０—３６６．　［２９］ＴＳＡＩ　Ｃ　Ｗ，ｗｕ　Ｋ　Ｈ，ＹＡＮＧ　ｃ　Ｃ，ｅｔ　ａ１．Ａｄａｍａｎｔａｎｅ—　ｂａｓｅｄ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎ　ａｎｄ　ｓｉｌｏｘａｎｅ－·ｍｏｄｉｉｆｅｄ　ａｄａｍａｎｔａｎｅ·－ｂａｓｅｄ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎ：Ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｈｔｅｒｍａｌ，ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ　ａｎｄ叩－　ｔｉｃａｌ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ［Ｊ］．Ｒｅａｃｔ　Ｆｕｎｃｔ　Ｐｏｌｙｍ，２０１５，９１—９２：　ｌ１—１８．　［３Ｏ］ｕ　Ｊ　Ｌ，ｕ　ｚ　Ｗ，ＷＡＮＧ　Ｈ　Ｙ，ｅｔ　ａ１．Ｌｉｑｕｉｄ　ｏｘｙｇｅｎ　ｃｏｍ－　ｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ　ａｎｄ　ｃｒｙｏｇｅｎｉｃ　ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ａ　ｎｏｖｅｌ　ｐｈｏｓｐｈｏｒｏｕｓ／ｓｉｌｉｃｏｎ　ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ　ｅｐｏｘｙ－ｂａｓｅｄ　ｈｙｂｒｉｄ［Ｊ］．　ＲＳＣ　Ａｄｖ，２０１６，６（９３）：９１０１２—９１０２３．　［３１］苏倩倩，刘伟区，侯孟华．有机硅改性提高环氧树脂韧　性和耐热性的研究［Ｊ］．精细化工，２００８，２５（１）：２３　－２７．　［３２］ＺＨＩＬ　ＴＳＯＶＡ　Ｓ　Ｖ，ＭＩＫＨＡＬ　ＣＨＵＫ　Ｖ　Ｍ，ＬＹＧＡ　Ｒ　Ｉ，ｅｔ　１ａ．Ｅｆｆｅｃｔ　ｏｆ　ｓｏｌ　ｆｏｒｍａｔｉｏｎ　ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓ　ｏｎ　ｔｈｅ　ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ　ａｎｄ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ａｎｈｙｄｒｉｄｅ　－ｃｕｒｅｄ　ｅｐｏｘｙ—·ｓｉｌｏｘａｎｅ　ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ　［Ｊ］．Ｔｈｅｏｒ　Ｅｘｐ　Ｃｈｅｍ，２０１４，５０（３）：１９１—１９６．　［３３］ＪＩＡ　Ｐ，ＬＩＵ　Ｈ，ＬＩＵ　Ｑ，ｅｔ　ａ１．Ｔｈｅｍｒａｌ　ｄｅｇｒａｄａｔｉｏｎ　ｍｅｃｈａ－　ｎｉｓｍ　ａｎｄ　ｌｆａｍｅ　ｒｅｔｒａｄａｎｃｙ　ｏｆ　ＭＱ　ｓｉｌｉｃｏｎｅ／ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎ　ｅｏｍ－　ｐｏｓｉｔｅｓ［Ｊ］．Ｐｏｌｙｍ　Ｄｅｇｒａｄ　Ｓｔａｂ，２０１６，１３４：１４４—１５０．　［３４］ＬＵ　Ｓ　Ｙ，ＨＡＭＥＲＴＯＮ　Ｉ．Ｒｅｃｅｎｔ　ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｓ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ　ｏｆ　ｈａｌｏｇｅｎ－ｆｒｅｅ　ｆｌａｍｅ　ｒｅｔａｒｄａｎｔ　ｐｏｌｙｍｅｒ［Ｊ］．　Ｐｒｏｇ　Ｐｏｌｙｍ　Ｓｃｉ，２００２，２７（８）：１６６１－１７１２．　［３５］ＨＡＭＤＡＮＩ　Ｓ，ＬＯＮＧＵＥＴ　ｃ，ＰＥＲＲＩＮ　Ｄ，ｅｔ　ａ１．ｎａｍｅ　ｒｅｔｒａｄａｎｅｙ　ｏｆ　ｓｉｌｉｃｏｎｅ·ｂａｓｅｄ　ｍａｔｅｒｉａｌｓ［Ｊ］．Ｐｏｌｙｍ　Ｄｅｇｒａｄ　Ｓｔａｂ，２００９，９４（４）：４６５－４９５．　［３６］ＧＥＲＡＲＤ　Ｃ，ＦＯＮＴＡＩＮＥ　Ｇ，ＢＯＵＲＢＩＧＯＴ　Ｓ．Ｎｅｗ　ｔｒｅｎｄｓ　ｉｎ　ｒｅａｃｔｉｏｎ　ａｎｄ　ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ　ｔｏ　ｆｉｒｅ　ｏｆ　ｆｉｒｅ—ｒｅｔｒａｄａｎｔ　ｅｐｏｘｉｅｓ　［Ｊ］．Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，２０１０，３（８）：４４７６—４４９９．　［３７］ＫＡＵＳＡＲ　Ａ，ＲＡＦＩＱＵＥ　Ｉ，ＡＮＷＡＲ　Ｚ，ｅｔ　ａ１．Ｒｅｃｅｎｔ　ｄｅ－　ｖｅｌｏｐｍｅｎｔｓ　ｉｎ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ　ｔｙｐｅｓ　ｏｆ　ｌｆａｍｅ　ｒｅｔａｒｄａｎｔ　ａｎｄ　ｅｆｆｅｃｔ　ｏｎ　ｉｆｒｅ　ｒｅｔａｒｄａｎｅｙ　ｏｆ　ｅｐｏｘｙ　ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ［Ｊ］．Ｐｏｌｙｍ　Ｐｌａｓｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌ　Ｅｎｇ，２０１６，５（１４）：１５１２－１５３５．　［３８］谭行，曾黎明，徐任信．新型磷一硅改性环氧树脂的制　备及阻燃性能研究［Ｊ］．热固性树脂，２０１７，３２（５）：　ｌ０一ｌ４．　［３９］ＬＩＵ　Ｙ　Ｌ，ＣＨＡＮＧ　Ｇ　Ｐ，ＷＵ　Ｃ　Ｓ．Ｈａｌｏｇｅｎ－ｆｒｅｅ　ｆｌａｍｅ　ｒｅ－　ｔａｒｄａｎｔ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎｓ　ｆｒｏｍ　ｈｙｂｒｉｄｓ　ｏｆ　ｐｈｏｓｐｈｏｒｕｓ—ｏｒ　ｓｉｌｉｃｏｎ－　ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ　ｅｐｏｘｉｅｓ　ｗｉｔｈ　ａｎ　ａｍｉｎｅ　ｒｅｓｉｎ［Ｊ］．Ｊ　Ａｐｐｌ　Ｐｏｌｙｍ　Ｓｃｉ，２００６，１０２（２）：１０７１－１０７７．　［４０］ｗｕ　Ｋ，ＳＯＮＧ　Ｌ，ＨＵ　Ｙ．Ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ　ａｎｄ　ｃｈａｒａｃｔｅｉｒｚａｔｉｏｎ　ｏｆ　ａ　ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ　ｐｏｌｙｈｅｄｒａｌ　ｏｌｉｇｏｍｅｒｉｃ　ｓｉｌｓｅｓｑｕｉｏｘａｎｅ　ａｎｄ　ｉｔｓ　ｌｆａｍｅ　ｒｅｔａｒｄａｎｃｙ　ｉｎ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎ［Ｊ］．Ｐｒｏｇ　Ｏｒｇａｎ　Ｃｏａｔ，　２００９，６５（４）：４９０－４９７．　［４１］ＷＡＮＧＷ　Ｊ，ＰＥＲＮＧ　ＬＨ，ＨＳＩＵＥＧＨ，ｅｔ　ａ１．Ｃｈａｒａｃｔｅｒ－　ｉｚａｔｉｏｎ　ａｎｄ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ｎｅｗ　ｓｉｌｉｃｏｎｅ－ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎ　［Ｊ］．Ｐｏｌｙｍｅｒ，２０００，４１（１６）：６１１３—６１２２．　［４２］叶春生。含硅阻燃环氧树脂合成及性能的研究［Ｄ］．　武汉：武汉理工大学，２００９．　［４３］ＭＥＲＣＡＤＯ　Ｌ　Ａ，ＧＡＬＩＡ　Ｍ，ＲＥＩＮＡ　Ｊ　Ａ．Ｓｉｌｉｃｏｎ—　ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ　ｆｌａｍｅ　ｒｅｔａｒｄａｎｔ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎｓ：Ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ，ｃｈａｒａｃ·　ｔｅｒｉｚａｔｉｏｎ　ａｎｄ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ［Ｊ］．Ｐｏｌｙｍ　Ｄｅｇｒａｄ　Ｓｔａｂ，２００６，　９１（Ｉ１）：２５８８—２５９４．　［４４］０　ＢＲＩＥＮ　Ｓ，ＣＯＰＵＲＯＧＬＵ　Ｍ，ＣＲＥＡＮ　Ｇ　Ｍ．Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ　ｎａｄ　ｃｈａｒａｅｔｅｒｉｓａｔｉｏｎ　ｏｆ　ａｎ　ｅｐｏｘｙ－ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ　ｉｎｏｒｇａｎｉｃ－ｏｒｇａｎｉｃ　ｈｙｂｒｉｄ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｓｙｓｔｅｍ　ｗｉｔｈ　ｐｈｅｎｙｌ　ｓｉｄｅ　ｇｒｏｕｐ　ｆｏｒ　ｗａｖｅｇｕｉｄｉｎｇ　ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ［Ｊ］．Ｔｈｉｎ　Ｓｏｌｉｄ　Ｆｉｌｍｓ，２００７，　５１５（１３）：５４３９－５４４３．　［４５］ＬＩ　Ｙ　Ｑ，ＹＡＮＧ　Ｙ，ＦＵ　Ｓ　Ｙ，ｅｔ　ａ１．Ｔｒｎａｓｐａｒｅｎｔ　ａｎｄ　ｌｉｇｈｔ·　ｅｍｉｔｔｉｎｇ　ｅｐｏｘｙ　ｓｕｐｅｒ··ｎａｎｏｅｏｍｐｏｓｉｔｅｓ　ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ　ＺｎＯ·－ＱＤｓ／　ＳｉＯ２　ｎａｎｏｃｏｍｐｏｓｉｔｅ　ｐａｒｔｉｃｌｅｓ　ａｓ　ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｎｇ　ｍａｔｅｒｉａｌｓ　ｆｏｒ　ｓｏｌｉｄ－ｓｔａｔｅ　ｌｉｇｈｔｉｎｇ［Ｊ］．Ｊ　Ｐｈｙｓ　Ｃｈｅｍ　Ｃ，２００８，１１２　（４７）：１８６１６—１８６２２．　［４６］ＣＨＯＩ　Ｊ　Ｋ，ＬＥＥ　Ｄ　Ｈ，ＲＨＥＥ　Ｓ　Ｋ．Ｏｂｓｅｒｖａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｔｕｎａｂｌｅ　ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ　ｉｎｄｉｃｅｓ　ａｎｄ　ｓｔｒｏｎｇ　ｉｎｔｅｒｍｏｌｅｃｕｌａｒ　ｉｎｔｅｒａｃｔｉｏｎｓ　ｉｎ　ｎｅｗｌｙ　ｓｙｎｔｈｅｓｉｚｅｄ　ｍｅｔｈｙｌｅｎｅ·－ｂｉｐｈｅｎｙｌｅｎｅ·－ｂｒｉｄｇｅｄ　ｓｉｌｓｅｓｑｕｉ－·　ｏｘａｎｅ　ｔｈｉｎ　ｆｉｌｍｓ［Ｊ］．Ｊ　Ｐｈｙｓ　Ｃｈｅｍ　Ｃ，２０１０，Ｉ１４（３３）：　１４２３３—１４２３９．　［４７］ＺＨＡＯ　Ｍ，ＦＥＮＧ　Ｙ　Ｋ，ＬＩ　Ｇ，ｅｔ　ａ１．Ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ　ｏｆ　ａＪ１　ａｄｈｅ．　ｓｉｏｎ··ｅｎｈａｎｃｉｎｇ　ｐｏｌｙｓｉｌｏｘａｎｅ　ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ　ｅｐｏｘｙ　ｇｒｏｕｐｓ　ｆｏｒ　ａｄ－－　ｄｉｔｉｏｎ—ｃｕｒｅ　ｓｉｌｉｃｏｎｅ　ｌｉｇｈｔ　ｅｍｉｔｔｉｎｇ　ｄｉｏｄｅｓ　ｅｎｅａｐｓｕｌａｎｔ［Ｊ］．　Ｐｏｌｙｍ　Ａｄｖ　Ｔｅｃｈｎｏｌ，２０１４，２５（９）：９２７－９３３．　（下转第３７页）　第４６卷第７期　李美洁，等：石墨／铜／聚氨酯复合材料的微观结构与性能研究　·３７·　ＴＰＵ—ｍｅｔａｌ　ｃｏｎｔａｃｔｓ［Ｊ］．Ｗｅａｒ，２０１０，２６８：３８８—３９８．　ｅｌｅｃｔｉｒｃａｌ，ａｎｄ　ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｐｒｏｐｅｔｒｉｅｓ［Ｊ］．ＡＣＳ　Ａｐｐｌ　［２］ＡＳＨＲＡＦＩＺＡＤＥＨ　Ｈ，ＭＥＲＴＩＮＹ　Ｐ，ＭＣＤＯＮＡＬＤ　Ａ．Ｅｖａｌ－　Ｍａｔｅｒ　Ｉｎｔｅｒｆａｃｅｓ，２０１３，５：７７５８－７７６４．　ｕａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｅｆｆｅｃｔ　ｏｆ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　ｏｎ　ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　［１２］ＣＩＮＥＬＬＩ　Ｐ，ＩＲＥＮＥ　Ａ，ＡＮＤＲＥ　Ｌ．Ｇｒｅｅｎ　ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ　ｏｆ　ａｎｄ　ｗｅａｌ＂ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ　ｏｆ　ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ　ｅｌａｓｔｏｍｅｒｓ［Ｊ］．Ｗｅａｒ，　ｌｆｅｘｉｂｌｅ　ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ　ｆｏａｍｓ　ｆｒｏｍ　ｌｉｑｕｅｆｉｅｄ　ｌｉｇｎｉｎ［Ｊ］．Ｅｕｒ　２０１６，３６８－３６９：２６－３８．　Ｐｏｌｙｍ　Ｊ，２０１３，４９（６）：１１７４－１１８４．　［３］傅明源．聚氨酯弹性体及其应用［Ｍ］．北京：化学工业　［１３］ＨＡ　Ｙ　Ｍ，ｕＭ　Ｄ，ＬＥＥ　ＳＹ，ｅｔ　ａ１．Ｅｎｈａｎｃｅｄ　ｔｈｅｒｍａｌ　ｃｏｎ—　出版社，１９９４：１０—１１．　ｄｕｃｔｉｖｉｔｙ　ａｎｄ　ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ　［４］ＳＩＥＧＭＡＮＮ　Ａ，ＫＥＮＩＧ　Ｓ，ＡＬＰＥＲＳＴＥＩＮ　Ｄ，ｅｔ　ａ１．Ｍｅ·　ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ　ｗｉｔｈ　ｔｈｅ　ｉｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎ　ｏｆ　ｔｈｅｒｍａｌｌｙａｎｎｅａｌｅｄ　ｃａｒｂｏｎ　ｃｈａｎｉｃａｌ　ｂｅｈａｖｉｏｒ　ｏｆ　ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ　ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ　ｆｏａｍｓ［Ｊ］．　ｎａｎｏｔｕｂｅｓ［Ｊ］．Ｍａｃｒｏｍｏｌ　Ｒｅｓ，２０１７，２５（１０）：１０１５　Ｐｏｌｙｍ　Ｃｏｍｐｏｓ，１９８３，４（２）：１１３－Ｉ１９．　—１０２１．　［５］ＭＯＣＨＡＮＥ　Ｍ　Ｊ，ＭＯＴＡＵＮＧ　Ｔ　Ｅ，ＭＯＴＬＯＵＮＧ　Ｓ　Ｖ．Ｍｏｒ—　［１４］ＨＥ　Ｙ，ＬＩ　Ｗ，ＹＡＮＧ　Ｇ　Ｌ，ｅｔ　１ａ．Ａ　ｎｏｖｅｌ　ｍｅｔｈｏｄ　ｆｏｒ　ｆａｂ－　ｐｈｏｌｏｇｙ，ｆｌａｍｍａｂｉｌｉｔｙ，ａｎｄ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ｇｒａｐｈｉｔｅ　ｒｅｉｆｎｏｒｃｅｄ　ｒｉｃａｔｉｎｇ　ｗｅａｒａｂｌｅ，ｐｉｅｚｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ，ａｎｄ　ｐｒｅｓｓｕｒｅ　ｓｅｎｓｏｒｓ　ｐｏｌｙｍｅｒ　ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ．　Ｓｙｓｔｅｍａｔｉｃ　ｒｅｖｉｅｗ［Ｊ］．Ｐｏｌｙｍ　ｂａｓｅｄ　ｏｎ　ｍｏｄｉｉｆｅｄ—ｇｒａｐｈｉｔｅ／ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ　ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ　ｆｉｌｍｓ　Ｃｏｍｐｏｓ，２０１７，４：１－１３．　［Ｊ］．Ｍａｔｅｒｉａｌ，２０１７，１０（７）：６８４—６９９．　［６］ＡＭＩＴＲＡＩ　Ａ，ＡＲＤＥＮ　Ｌ　Ｍ．Ｅｎｈａｎｃｅｄ　ｔｈｅｒｍａｌ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ　［１５］李宁，董火成，朱小树，等．球形氧化铝填充聚氨酯制　ａｎｄ　ｉｎｆｌｕｅｎｃｅ　ｏｆ　ｉｎｔｅｒｆａｃｉａｌ　ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ　ｗｉｔｈｉｎ　ｆｌｅｘｉｂｌｅ　ｈｉｇｈ　备导热塑料［Ｊ］．化学推进剂与高分子材料，２０１６，１４　ａｓｐｅｃｔ　ｒａｔｉｏ　ｃｏｐｐｅｒ　ｎａｎｏｗｉｒｅ／ｐｏｌｙｍｅｒ　ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ［Ｊ］．　（６）：７８－８１．　Ｃｏｍｐｏｓ　Ｓｃｉ　Ｔｅｃｈｎｏｌ，２０１７，１４４：７０－７８．　［１６］ＭＡＲＨＯＯＮＩ　Ｉ．Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ａｎｄ　ｐｈｙｓｉｃａｌ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ｐｏｌｙ－　［７］ＺＨＯＵ　Ｒ，ＬＵ　Ｄ　Ｈ，ＪＩＡＮＧ　Ｙ　Ｈ，ｅｔ　ａ１．Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｐｒｏｐｅｒ－　ｕｒｅｔｈａｎｅ　ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ　ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ　ｗｉｔｈ　ｃａｒｂｏｎ　ｂｌａｃｋ　Ｎ９９０　Ｐａｒ—　ｔｉｅｓ　ａｎｄ　ｅｒｏｓｉｏｎ　ｗｅａｌ＂ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ　ｏｆ　ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ　ｍａｔｉｒｘ　ｃｏｎ－　ｔｉｃｌｅｓ［Ｊ］．Ｉｎｔ　Ｊ　Ｓｃｉ　Ｔｅｃｈｎｏｌ　Ｒｅｓ，２０１７，６（８）：２２５　ｐｏｓｉｔｅｓ［Ｊ］．Ｗｅａｒ，２００５，２５９：６７６—６８３．　－２２８．　［８］ＭＡＲＴＩＮ　Ｄ，ＧＥＲＴＪＡＮ　Ｓ　Ｖ，ＮＡＭＢＯＯＤＩＲＩ　Ｐ，ｅｔ　ａ１．Ｓｕ．　［１７］ｒＡＮ　Ｌ　Ｂ．Ｌａｔｅｒｌａ　ｃｒｕｓｈｉｎｇ　ｏｆ　ｅｍｐｔｙ　ａｎｄ　ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ—ｏｆａｍ　ｐｅｒｌｕｂｒｉｃｉｔｙ　ｏｆ　ｇｒａｐｈｉｔｅ［Ｊ］．Ｐｈｙｓ　Ｒｅｖ　Ｌｅｔｔ，２００４，９２　ｉｆｌｌｅｄ　ｎａｔｕｒａｌ　ｆｌａｘ￣ｂｒｉｃ　ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ　ｅｐｏｘｙ　ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ　ｔｕｂｅｓ　（１２）：１２６１０１（Ｉ－４）．　［Ｊ］．Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ　Ｐａｒｔ　Ｂ，２０１４，６３（１６）：１５—２６．　［９］ＪＵＮ　Ｂ，ＨＡＩ　ＬＬ，ＸＩＡＯ　ｗｗ，ｅｔ　ａ１．Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｍｉｃｒｏ—　（１８］王超，安振涛，甄建伟，等．玻璃纤维／玻璃微珠混杂　ｗａｖｅ　ｅｘｆｏｌｉａｔｅｄ　ｇｒａｐｈｉｔｅ　ｏｘｉｄｅ　ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ　ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ　ｐｏｌｙｕ—　增强聚氨酯泡沫铝压缩性能研究［Ｊ］．材料导报Ｂ：研　ｒｅｔｈａｎｅ　ｎａｎｏｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ：Ｅｆｆｅｃｔｓ　ｏｆ　ｉｆｌｌｅｒ　ｏｎ　ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ，ｍｅ—　究篇，２０１２，２６（１８）：１１６—１１８．　ｃｈａｎｉｃａｌ，ｔｈｅｒｍａｌ　ａｎｄ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ［Ｊ］．Ｃｏｍｐｏｓ　［１９］吕播瑞，畅贝哲，白静静．功能化纳米ＳｉＯ：／热塑性弹　Ｐａｒｔ　Ａ，２０１３，４７（１）：７２－８２．　性体复合材料的制备及性能［Ｊ］．塑料工业，２０１７，４５　［１０］ＢＡＲＩＣＫ　Ａ　Ｋ，ＴＲＩＰＡＴＨＹ　Ｄ　Ｋ．Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ，ｃｈａｒａｃｔｅｒ－　（１２）：４９－５３．　ｉｚａｔｉｏｎ　ａｎｄ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ａｃｉｄ　ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌｉｚｅｄ　ｍｕｌｔｉ—ｗａｌｌｅｄ　ｃａｒ－　［２Ｏ］ＳＷＥＴＨＡ　Ｃ，ＣＨＲＩＳＴＩＡＮ　Ｓ，ＫＡＲＬ　Ｓ．Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ　ａｎｄ　ｂｏｎ　ｎａｎｏｔｕｂｅ　ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ　ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ　ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ　ｎａｎｏ—　ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｇｒａｐｈｉｔｅ　ｎａｎｏ—ｐｌａｔｅｌｅｔ（ＧＮＰ）／ｅｐｏｘｙ　ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ［Ｊ］．Ｍａｔｅｒ　Ｓｃｉ　Ｅｎｇ　Ｂ，２０１１，１７６（１８）：　ｎａｎｏ—ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ：　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ，　ｅｌｅｃｔｉｒｃａｌ　ａｎｄ　ｔｈｅｒｍａｌ　１４３５－１４４７．　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ［Ｊ］．Ｅｕｒ　Ｐｏｌｙｍ　Ｊ，２０１３，４９：３８７８—３８８８．　［１１］ＧＡＯ　Ｊ　Ｆ，ＨＵ　Ｍ　Ｊ，ＤＯＮＧ　Ｙ　Ｃ，ｅｔ　ａ１．Ｇｒａｐｈｉｔｅ．ｎａｎｏ—　（本文于２０１８—０４—０４收到）　ｐｌａｔｅｌｅｔ－ｄｅｃｏｒａｔｅｄ　ｐｏｌｙｍｅｒ　ｎａｎｏｆｉｂｅｒ　ｗｉｔｈ　ｉｍｐｒｏｖｅｄ　ｔｈｅｒｍａｌ，　（上接第１３页）　［Ｊ］．Ｊ　Ａｐｐｌ　Ｐｏｌｙｍ　Ｓｃｉ，２０１４，１３１（６）：３９９６８．　［４８］ＫＩＭ　Ｊ　Ｓ，ＹＡＮＧ　Ｓ　Ｃ，ＢＡＥ　Ｂ　Ｓ．Ｔｈｅｒｍａｌｌｙ　ｓｔａｂｌｅ　ｔｒａｎｓ—　［５１］刘瑞霞，尚呈元，蓝小康，等．高折光指数含硅环氧树　ｐａｒｅｎｔ　ｓｏｌ—ｇｅｌ　ｂａｓｅｄ　ｓｉｌｏｘａｎｅ　ｈｙｂｒｉｄ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｗｉｔｈ　ｈｉｇｈ　ｒｅ—　脂的合成与性能研究［Ｊ］．热固性树脂，２０１２，２７　ｆｒａｃｔｉｖｅ　ｉｎｄｅｘ　ｆｏｒ　ｌｉｇｈｔ　ｅｍｉｔｔｉｎｇ　ｄｉｏｄｅ（ＬＥＤ）ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ　（２）：６－１０．　［Ｊ］．Ｃｈｅｍ　Ｍａｔｅｒ，２０１０，２２（１１）：３５４９—３５５５．　［５２］ＹＡＮＧ　Ｓ　Ｃ，ＫＩＭ　Ｊ　Ｓ，ＪＩＮ　Ｊ　Ｈ，ｅｔ　ａ１．Ｃｙｃｌｏａｌｉｐｈａｔｉｃ　［４９］ＨＵＡＮＧ　Ｗ，ＺＨＡＮＧ　Ｙ，ＹＵ　Ｙ　Ｚ．Ｓｔｕｄｉｅｓ　ｏｎ　ＵＶ．ｓｔａｂｌｅ　ｅｐｏｘｙ　ｏｌｉｇｏｓｉｌｏｘａｎｅ·－ｄｅｒｉｖｅｄ　ｈｙｂｒｉｄ　ｍａｔｅｒｉａｌｓ　ｆｏｒ　ａ　ｈｉｇｈ－·ｒｅ－　ｓｉｌｉｃｏｎｅ·ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎｓ［Ｊ］．Ｊ　Ａｐｐｌ　Ｐｏｌｙｍ　Ｓｃｉ，２００７，１０４　ｆｒａｃｔｉｖｅ　ｉｎｄｅｘ　ＬＥＤ　ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ［Ｊ］．Ｊ　Ａｐｐｌ　Ｐｏｌｙｍ　Ｓｃｉ，　（６）：３９５４—３９５９．　２０１１，１２２（４）：２４７８—２４８５．　［５０］ＫＩＭ　Ｈ　Ｙ，ＢＡＥ　Ｊ　Ｙ，ＫＩＭ　Ｙ　Ｈ，ｅｔ　ａ１．Ｌｏｗ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　（本文于２０１８—０４—２３收到）　ｃｕｒａｂｌｅ　ｅｐｏｘｙ　ｓｉｌｏｘａｎｅ　ｈｙｂｒｉｄ　ｍａｔｅｒｉａｌｓ　ｆｏｒ　ＬＥＤ　ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ