专利名称：混合模拟和数字集成电路专利类型：发明专利
发明人：S·巴扎贾尼,张海涛,Q·周,S·杰哈申请号：CN02805849.6申请日：20020222公开号：CN1498423A公开日：20040519
摘要：一种在分立管心上制造模拟和数字电路，并将所述管心堆积和集成在单个封装内以形成混合信号IC的技术提供许多益处。在一方面，使用适合于这些不同类型电路的可能不同IC处理，在两种分立管心上实现所述模拟和数字电路。其后，将模拟和数字管心集成(堆积)并密封在该单个封装内。提供焊盘以互连管心并将管心连接到外部引脚上。焊盘可以位于并按提供所需的连通性的方式排列，同时使实现焊盘所需管心面积减少到最小。在另一方面，可以连同串行总线接口一起测试管心至管心的连通性。
申请人：高通股份有限公司
地址：美国加利福尼亚州
国籍：US
代理机构：上海专利商标事务所
代理人：李家麟
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