益普科技MES系统解决方案.docx

半导体产业作为高附加价值核心产业,正在持续蓬勃的发展。特别是随着国家政策、市场需求、信息技术的变化及发展,半导体产业灵活运用最新的IT技术和自动化技术,构建最佳的生产系统,从而能够强化产品的成本竞争力和生产效率的最大化。针对半导体产业的eplus-MES解决方案在复杂的半导体制造工序中,成为工序Tracking、提高生产力、提高品质的核心要素。通过生产现场的自动化、资源管理、数据分析管理, 能够积极应对客户的各种需求。eplus-MES对于半导体制造工序中重要的五大要素,材料（Material）、设备（Equipment）、人力（Man）、规格（Specification）及此外的设备（Facility）的管理标准为基础,具备基于面向客户的自动化整体解决方案。

半导体生产行业特点为多品种、小批量,工序规程组合复杂,涉及频繁的工艺设计变更和订单变更等；因此单纯计划层的管理信息化已不能满足企业管理精细化的要求,如何将管理延伸到作业现场,提升产品质量以及可追溯性,进而提高其核心竞争力,是客户关注的焦点。

系统目标

持续改善产品质量,减少不良品及重工 减少在制品WIP,提高周转效率

订单进度实时跟踪,减少产品的Lead Time 实现全流程4M1E追溯 系统效用

提供生产批次的流转控制、追踪、状态跟进效用 提供生产现场资源管理效用

收集品质数据及提供实时质量监控效用

提供Planning、Scheduling和Dispatching效用 提供生产现场的Electronically Communication效用 基于Lot批次操作的MES事务对象 批号启动 (Lot Start Txn) 批号入站 (Lot Move-In Txn)

批号传送 (Lot Move Txn)

批号非标准传送 (Lot Nostd-Move Txn) 批号更换 (Lot Replace Txn)

批号包装/拆包 (Lot InBox/OutBox Txn) 任何自定义的批号处理事务 (Other Lot Txns) 解决方案

eplus-MES所提供的半导体产业用解决方案能够适用于半导体加工（Raw Material）、半导体生产（Front-End）、半导体组装（Back-End）等半导体相关的所有制造工序。eplus-MES针对半导体封装测试行业尤为适用,为企业提供综合的制造现场信息化管理解决方案,帮助企业实现小批量多品种OEM定制化需求,帮助企业打开制造黑箱,实现全流程管理。

子系统解决方案 企业建模 (Modulation) 制造信息协同 (Coordination) 在制品WIP管理 (WIP Management) 产量及良率管理 (Output & Yield) 批次跟踪 (Lot Tracking & Tractability) 订单进度管理 ( Order Scheduling) 品质管理-统计过程控制 (QA & SPC) 电子生产记录本(e-Recordbook)

报表/图表/智能生产看板 (Reporting & KANBAN) 管理驾驶仓 (Dashboard)

测试分档管理 (Test Bin Management) 设备机台联网监控

我们通过不同层级的控制技术,为客户提供从基础到高级的解决方案,满足客户各阶段不同层级的监控要求。

I型系统：设备运行状态通过硬件采集器采集 II型系统：从数据采集过渡到设备的反向控制 III型系统：使用SECS/GEM契约进行设备系统监控

IV型系统：增加设备PM维护管理、维修经验库管理 备注：

SECS是Semiconductor Equipment Communication Standard的简称,GEM是Generic Equipment Model的简称。SecsGem 契约被认为是从工具到主机通信的最佳方案通讯,是半导体、光伏、LED等行业通行的通讯标准, SECS/GEM通讯组件提供了强大而灵活的设备联机控制能力,可让MES采用HOST与Equipment 进行联机通讯。

深圳市益普科技有限公司一家专业的电子制造业,半导体封装测试制造业信息化解决方案提供商；是半导体微电子封测制造业公司,根植于国内封测行业,结合国外成熟的MES/EMS/ERP系统,自主研发,公司无缝响应客户需求,致力于成为中国的制造业信息化系统解决方案提供商。

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