专利名称：碳化硅基板的制造方法专利类型：发明专利发明人：冲田恭子
申请号：CN201280021347.3申请日：20120509公开号：CN103503119A公开日：20140108
摘要：一种制造碳化硅基板的方法，包括制备单结晶碳化硅的晶块（1）的步骤和通过切割晶块（1）获得基板的步骤。然后，在获得基板的步骤中，在如下方向上进行切割：该方向相对于晶块（1）的<11-20>方向或<1-100>方向所形成的角度在{0001}面上的正投影中是15°±5°。
申请人：住友电气工业株式会社
地址：日本大阪府大阪市
国籍：JP
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
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