专利名称：一种印制电路板的加工方法专利类型：发明专利
发明人：王洪府,孙改霞,赵康,纪成光申请号：CN201910984454.X申请日：20191016公开号：CN110708878A公开日：20200117
摘要：本发明公开了一种印制电路板的加工方法，印制电路板包括内树脂板；内树脂板的相对两板面中，一板面固定连接有第一金属层，另一板面固定连接有第二金属层；第一金属层上对应印制电路板的待加工路径的局部区域镂空。加工方法包括以下步骤：沿待加工路径，在印制电路板上以第一金属层所位板面为入钻面进行多次激光钻孔处理，形成钻孔通道；其中，钻孔通道包括多个沿待加工路径依次排布的钻孔，钻孔贯穿内树脂板，相邻的两个钻孔部分重叠；若第二金属层上对应待加工路径的局部区域镂空，则完成印制电路板的加工。本发明提供的加工方法可避免直接对树脂层进行机械加工带来的毛边问题。
申请人：生益电子股份有限公司
地址：523127 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：张子宽
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