专利名称：发光二极管封装用基板专利类型：实用新型专利发明人：林祐任
申请号：CN201620333652.1申请日：20160420公开号：CN205621766U公开日：20161005
摘要：本实用新型是有关一种发光二极管封装用基板，该封装用基板为一陶瓷基底且具有一上表面，上表面包含一固晶区及环绕于固晶区外围一杯体预定成型区，于杯体预定成型区的上表面形成有一复合接着层，复合接着层的断面结构具有至少一凹部，至少二电极层设于该固晶区的该上表面；以及一反射杯成形于该杯体预定成型区且包覆该复合接着层且延伸至该凹部内。藉此，增加反射杯及基板之间的接合力，以解决反射杯自基板表面发生剥离而造成水气侵入的问题。
申请人：立诚光电股份有限公司
地址：中国台湾桃园县芦竹乡南山路2段303号2楼
国籍：TW
代理机构：北京律诚同业知识产权代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容