专利名称：半导体器件散热装置专利类型：发明专利发明人：李越峰,袁竹,张娣申请号：CN201910160134.2申请日：20190304公开号：CN109887895A公开日：20190614
摘要：本发明公开了一种半导体器件散热装置，包括至少一组半导体散热单元环路，半导体散热单元环路包括冷凝器以及与半导体器件表面连接的蒸发器，蒸发器的出口端与冷凝器的入口端连通，蒸发器的入口端与冷凝器的出口端连通。本发明利用蒸发器内的液体工质将半导体器件散发的热量吸收，液体工质受热气化后传输到冷凝器处放热并重新转化为液体工质，再排回蒸发器内，并通过毛细结构不断为蒸发器提供可吸收热量的液体工质。本发明可方便、高效地将半导体器件所散发的热量进行远距离转移，避免热量集中、通风不畅对半导体器件的性能造成影响；且本发明无需外部机械装置提供动力、生产成本低、热量传输效率高。
申请人：四川长虹空调有限公司
地址：621000 四川省绵阳市高新区绵兴东路35号
国籍：CN
代理机构：成都虹桥专利事务所(普通合伙)
代理人：许泽伟
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