专利名称：发光二极管封装结构专利类型：实用新型专利发明人：郑庆章,黄俊杰申请号：CN201420817883.0申请日：20141222公开号：CN204333020U公开日：20150513
摘要：一种发光二极管封装结构，其包含陶瓷基材、发光二极管芯片、共晶粘胶层以及透明盖材。发光二极管芯片设置于陶瓷基材上。共晶粘胶层设置于陶瓷基材上，且环绕发光二极管芯片，其中共晶粘胶层包含激光光敏无机物胶材。透明盖材设置于陶瓷基材上，且共晶粘胶层粘接透明盖材及陶瓷基材，以使透明盖材及陶瓷基材之间形成密闭空间，其中发光二极管芯片位于密闭空间中。
申请人：奈米科技股份有限公司
地址：中国台湾台南市新市区南科二路12号105室
国籍：CN
代理机构：北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人：徐金国
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