专利名称：用于改善耐脆性断裂的焊接方法及相关器件专利类型：发明专利
发明人：A·阿米恩,F·贝约基,J·德卢卡,J·奥森巴赫,B·T·瓦卡罗申请号：CN200780100032.7申请日：20070921公开号：CN103299406A公开日：20130911
摘要：在锡-银-铜焊料合金(SAC)、SACX5或其它常用无Pb焊料合金与衬底的金属化层之间形成无铅接点。SAC与金属化层的相互作用形成了将焊料块体接合到金属化层的金属间化合物(IMC)。IMC区实质上没有任何含磷层或含磷区。
申请人：艾格瑞系统有限公司
地址：美国宾夕法尼亚州
国籍：US
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：申发振
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