散热基底以及制造该散热基底的方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201010528334.8 （22）申请日 2010.10.22 （71）申请人 三星电机株式会社

地址 韩国京畿道

（10）申请公布号 CN102299126A

（43）申请公布日 2011.12.28

（72）发明人 申常铉;金泰勋;许哲豪;李荣基;朴志贤;徐基浩 （74）专利代理机构 北京润平知识产权代理有限公司

代理人 桑传标

（51）Int.CI

H01L23/36; H01L23/60; H01L21/48; H01L33/64;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

散热基底以及制造该散热基底的方法

（57）摘要

本发明公开了一种散热基底，该散热基底

包括基片，该基片包括金属层、形成在所述金属层的一个表面上的绝缘层以及形成在所述绝缘层上的电路层；散热层，该散热层形成在所述金属层的另一个表面上；连接器，该连接器用于相互

连接所述基片和所述散热层；开口，该开口形成在所述基片的厚度方向上，并且所述连接器插入所述开口中；以及阳极氧化层，该阳极氧化层形成在所述金属层的另一个表面和侧表面中的任意一个或两个上，并且在所述散热基底中，所述金属层和散热层通过阳极氧化层彼此绝缘，从而防止静电或脉冲电压传递到金属层。本发明还提供一种制造该散热基底的方法。

法律状态

法律状态公告日

2011-12-28 2012-02-15 2014-05-14

法律状态信息

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

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说明书

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