PCB加工工艺要求文 件 名：产品型号：文档编号：物料规格;技术指标:要求：样板新投 （新文件）加做 （文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量和交货日期）改版 （文件有少许变动，详见其它说明）附图12.交货日期：无1.总 数 量：2.层 数：3.尺 寸：4.板 厚：5.材 料：6.铜箔厚度：7.阻 焊：8.字 符：9.测试通断：11.过孔处理：12.其他13.交货方式：15.环保要求： 无铅16.安规要求：17.尺寸要求：外形尺寸公差：+/-0.1mm；孔径公差：+/-0.05mm公司名称：部 门：是2 层（1）13×8.8【mm×mm】0.8FR4内层:双面 mm其他材料：外层:颜色：颜色：白色（常规）14.加供应商的标记：是否否13.焊盘处理：喷锡其它镀金沉金10.设计软件及其版本： 本文档为GERBER文件 过孔覆盖阻焊，没有上焊盘的,直径小于0.8mm过孔必须用绝缘油复盖,以免焊接短路 Board Outline层定义为PCB板框形状及钻孔PCS/拼板拼板交货允许报废:PCS/拼板联 系 人：电 话： 0755-业 务：审 核：批 准：传 真： 0755-