化学沉铜液PM-621
（周生电镀导师）
化学镀铜有厚铜和普通薄铜之分。厚铜工艺通常不需要再做一次镀铜，而是直接进入贴膜工序，节省了时间。厚铜为了加快沉积速率通常用氯化铜代替硫酸铜。薄铜使用硫酸铜。络合体系也不一样，但是考虑环保都尽量避免使用EDTA，通常采用双络合体系。
一、 特点
二、 化学镀铜液用于PCB的孔金属化，能在活化好的非导体表面沉积粉红色铜层。此溶液具有良好的稳定性和较高的沉积速率，铜层具有结晶细密，结合力好等特点。
三、 3. 周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）
四、 4.镀层防腐性能高。电镀导师之 [（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）
五、 需要注意的是：我们的配方是量产的成熟商业配方，网上是找不到的，电镀手册也没有。网上卖配方书籍几百元一本含有几百个配方，那种资料只能当做书籍读读，没有商业价值。有些用户嫌贵了，尽管买书好了。
六、 配方平台不断发展完善
我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。
我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
七、 配方说明
目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。他们甚至建立Q群 或者 微@信 群 推广配方，我们没有建立任何群。一切建&群的都是假冒。（本*公*告*长*期*有*效）
二、 开缸(100L为例):
名称 开缸用量
PM-621M 6L
PM-621A 8.5L
PM-621B 10 L
纯水 余量
三、 沉铜工艺参数：薄铜
Cu2+: 1.6—2.8克/升
NaOH: 8—12克/升
HCHO: 4—7克/升
温度：25—32°
负载：1—5平方分米/升
时间： 10-15分钟
四、 设备要求
槽体:聚丙烯(PP)或PVC
加温:石英加热管
过滤:5微米滤筒,流量3-4周次/H
打气：满足需要，3-7千瓦风泵
冷却：需要
震动:需要
摇摆:需要
排气:需要
五、 药液管理：
六、 1、 每生产50平方米板补加A 、B各13L，补加前舀出相应体积的旧液；
七、 2、 每升工作液载量不宜超过5平方分米双面板，不宜低于是0.5平方分米双面板；
八、 3、 每周更换棉芯一次，每日生产前取样分析一次，调整各项友数至控制范围内，生产过程中每四小时应取样分析一次；
九、 4、 每日24小时不停止打气搅拌，每周倒缸一次，用微蚀液清洁缸底与缸壁；
十、 5、 控制CU2+不低于1.6g/L，NaOH不低于8g/L，HCHO不低于4g/L，其它参数正常而HCHO低时可补加纯HCHO，按2.5ml等于1克计；
十一、 6、 提高0.1g/L CU2+需补加A 4.5ml/L，同时HCHO提高0.45g/L，提高1g/LNaOH需补加B 7.5ml/L
十二、 药液分析：
十三、 (一)、CU2+
十四、 A、方法
十五、 1、取10ml工作液，于250ml锥形瓶中，加20ml纯水
十六、 2、加10ml 20%H2SO4溶液，加20ml 10%KI溶液
十七、 3、用0.1N Na2S2O3标准溶液滴定至溶液呈淡黄色
十八、 4、加5ml淀粉指示剂，继续用0.1N Na2S2O3标准溶液滴定至溶液呈蓝色为终点
十九、 B、计算：
二十、 CU2+：（g/L）=0.635×（Na2S2O3溶液消耗的毫升数）
二十一、 C、补加
二十二、 PM-621A（L）=（控制范围—分析值）×槽的容积／28
二十三、 （二）、NaOH、HCHO
二十四、 A、方法
二十五、 1、取5ml工作液于400ml锥形瓶中，加DI水100ml要求准确
二十六、 2、将事先校好的PH计放入该溶液中
二十七、 3、用0.1N HCL 标准溶液滴定至溶液PH=9.3，记录消耗HCL溶液V1毫升，加10ml 20% Na2S2O3溶液搅拌均匀
二十八、 4、再用0.1N HCL标瘁溶液滴定至溶液PH=9.3，记录消耗HCL溶液V2毫升
二十九、 B、计算
三十、 NaOH（g/L）=0.8×V1
三十一、三十二、三十三、三十四、三十五、HCHO(g/L)= 0.6×V2
C、补加
PM-621A（HCHO）L=（控制值—分析值）×槽的容积／100
PM-621B（NaOH）L=（控制值—分析值）×槽的容积／120
注：本说明书是根据本公司的实验及资料为准，仅供参考
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