（12）发明专利申请
（21）申请号 CN200810007649.0 （22）申请日 2008.03.04
（71）申请人 佳邦科技股份有限公司
地址 台湾省新竹市工业东四路38号1楼
（10）申请公布号 CN101524902A
（43）申请公布日 2009.09.09
（72）发明人 巫宜燐;王鍏晴;李为钧
（74）专利代理机构 北京维澳专利代理有限公司
代理人 张应
（51）Int.CI
B32B9/04; B32B15/04; B32B15/20; B32B33/00; B32B37/15; H05K7/20; H01L23/36; H01L23/373; H01L33/00; C08K9/00; C08L101/12;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
低热阻且高导热系数高分子介电复合材料
（57）摘要
本发明公开了一种低热阻且高导热系数高
分子介电复合材料，包括：一导热基板，该基板以预先表面官能基修饰后的碳材配方作为填充物(Filler)及高分子聚合物混炼所制成；一导热介质层，设于上述导热基板的上方；一电极箔层，设于上述导热基板的下方；以及一胶体层，形成于该导热基板及电极箔层的外围。本发明结构简单、制造方便、质轻、且具有高热传导性的介电材料。
法律状态
法律状态公告日
法律状态信息
2009-09-09 公开
2009-11-04 实质审查的生效
2012-11-14
发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的视为撤回
权利要求说明书
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说明书
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