电子工艺实训报告
题 目
基于Altium designer09的电路PCB板的设计制作 STM贴片机编程和制作工艺实训
系 别: 专 业: 姓 名: 学 号: 指导教师: 答辩日期:
目录
第一章 基于Altium designer09的电路PCB板的设计制作1 1 实训目的 ..................................... 1 2 实训的内容与要求 ............................. 1 2.1实训内容 ................................. 1 2.2实训要求 ................................. 1 3 实训的步骤 ................................... 1 3.1原理图及原理说明 ......................... 1 3.2 PCB图及布线说明 ......................... 1 3.3 PCB的制作过程 ........................... 1 4 系统需要的元器件清单 ......................... 2 5 实训的心得及体会 ............................. 2 第二章 STM贴片机编程和制作工艺实训 ............... 3
1 实训的目的 ................................... 3 2 实训的编程步骤 ............................... 3 3 实训的心得体会 ............................... 4 4 附录..........................................5
第一章 基于Ad9的电路PCB板的设计制作
电路板的设计要在满足四个实际要求：正确性、可靠性、合理性、经济性的前提下整体布局。 第一节 实训目的
通过本次实训，了解企业制作PCB的基本要求，方便以后自己在这方面的发展，培养每个人对科学的严谨精神。 第二节 实验内容与要求
实验内容 原理图的设计和PCB板的制作
实验要求 电路板的设计要在满足四个实际要求：正确性、可靠性、合理性、经济性的前提下整体布局。 第三节 实验步骤
1、原理图及原理图说明 （见附录一） 2、图及布线说明 （布线图见附录二） 原理图、布线图是本次实验的至关重要的环节一定要做到认真完成，否则直接影响实验结果的准确性，所以我们要根据原理图认真做布线图，确保每一根导线连接准确。
3、PCB的制作过程
需要器材：剪刀、尺子、覆铜板、砂纸、过塑机、三氯化铁、油性笔、塑料的小盆或平底容器、废旧毛巾、塑料筷子等。
准备： 1、用激光打印机打印好的电路图纸 2、用热水壶烧一点热水
制作步骤：
1.用剪刀沿外框剪下电路图纸，用尺子量出边长，并用其他利器裁剪出相符合的覆铜板。
2.选择比较细腻的砂纸（不要太粗糙，对铜板摩擦太大，打磨的也不光滑），把砂纸和裁剪好的覆铜板都浸湿（浸湿后起润滑作用，减少对铜板的磨伤），左手拿好覆铜板，右手拿好砂纸，在覆铜板上，沿一个方向反复打磨（是沿一个方向，这样打磨的更光滑细腻），将覆铜板上氧化了的地方和杂质清理掉，露出鲜亮的铜色即可。
3.将上次转印后未倒掉的三氯化铁溶液稀释一下（如果没有剩余的溶液，亦可取一点点三氯化铁用冷水配置浓度低的溶液），把处理好的打磨光亮的覆铜板丢进里面浸泡10秒钟后用筷子取出，让其表面有一层氧化层，用清水清理干净表面残余的溶液，再用毛巾擦干。（此步非常重要，是转印出高质量线路必经过程）
4.过塑机通电，开到温度140度，达到温度后，将剪好的图纸和覆铜板小心贴好（不要弄掉图纸上的线，弄掉后则需更换图纸），平稳放入过塑机，加热，均匀接触，一般过塑一遍即可。
5.冷却后，用手撕开电路图纸，即可出现清晰的电路图，若有出线断线，用油性笔或涂改液可以补上断了的线路。
6.将覆铜板放入小盆中，依覆铜板的大小，取出适当的三氯化铁放入，热水壶烧一点热水，将热水倒入（热水可以加快腐蚀），水量不要多，刚浸没覆铜板即可，用手摇动小盆，可以加快腐蚀。
7.腐蚀完成后即可拿出，用清水清洗掉残留溶液，用合适的钻头打孔。 8.打完孔后，把砂纸和裁剪好的覆铜板都浸湿（浸湿后起润滑作用，减少对铜线的磨伤），用砂纸将其留下的黑色碳粉给磨掉。
9.制作完成，焊接。
第四节 系统所需的元器件清单 器件名称 封装 数值参数 备注 BZ1 BUZZ(Ф12,6.6) C1 C2、C3、C7 CAP(3.5,Ф8) 470μF/16V CAP-0.1 100nF C4、C5 CAP-0.1 22pF C6 CAP(2.5,Ф6.3) 10μF/25V C8、C9、C10、C11 CAP-0.2 470nF CN1、CN2 SIP-3 CN3、CN4 SIP-20 DC-005(P)、 CZ1、CZ2 CZ3 DB9-F(90°) DC+5V SIP-4 SS5819 D1 D2、D4、D5、LED1 、LED2、LED3 DO-41 LED(2X5) RED 第五节 心得体会
通过这次实训，使我平时在课堂上所学的知识得到了充分的应用与验证，同时在实习过程中也让我获得了许多课本上学不到的东西。首先掌握了企业所需的标准、导线对接与端子排对接、印刷电路板的制作工艺等知识；其次了解了电工工艺的一些基本流程、方法、技巧以及注意事项和工艺要求；再次是自己在动手能力方面也收获不小，在实习中培养并锻炼了我的动手能力，改变了以前望洋兴叹不敢动手的状况。另外，在本次的实训中一次次的“返工”、“重做”的痛苦让我深刻体会到了认真、细致、严谨的重要性。直到自己有成就感时才明白老师的良苦用心，老师对我们的严格是希望我们真真实实的学点东西。最后，要感谢此次实习过程中给与我知道和帮助的老师和同学。
第二章 STM贴片机编程和制作工艺实训
1 实训的目的
掌握STM贴片机的制作工艺，练习STM贴片机的编程过程，了解贴片机的工作原理及内部机械原理等。
2 实训的编程步骤
1.set up→board 打开文件Training
2.board→board 设置参数 长180 宽 129 厚1.6mm
3.unit→conveyor 固定电路板→固定电路板顺序→main stopper→将电路板放到入口处→left→到达位置→push up→edge clamp
4.设置原点信息：board→offset 在board origin 选项里输入 X=-5，Y=-5； 5.设置准点信息：board→fiducial→edit 将board选项打钩，表示是使用基准点修正偏差。→teach 设置对角线上的所有基准点坐标。
6.设置基准点类型信息：mark→mark name输入mark→basic在mark type选项设置为fiducial→shape 设置shape type为squarl oblong X=1.1 Y=1.0MM; 7. mark→vision设置surface type为nonreflect
8. mark→adjust 按照 light→check→find best→test的顺序设置合适的检测值 9.设置贴装信息 :board→moust在pattem name 选项中输入元器件名设置元件类型信息：parts在parts name 中输入元件数值parts→basic在required nozzle 选项将默认的for3216chp设为for1608chp
10.parts→pich在feeder set no.将默认1改成19
11.parts→shape设元件尺寸 长1.6 宽0.8 厚0.5MM 12.保存save→trainning重新打开改程序
13.取出电路板，按下控制面板上start按钮，启动自动保护
14.复位，按下reset按钮实现操作复位。打开空白文件blank，另存为trainning完成程序复位。
3 实训的心得体会
通过这次实习，我初步的掌握了ATM贴片机的操作流程与编程过程，以及其中的注意事项。对于ATM贴片机的内部构造及基本功能也略有涉及。我明白了掌握一门必学的技术，对于我们今后的就业是十分重要的，它的分析功能，是那么的完善而强大，对于我们以后从事专业对口的工作是大有好处的，而我也相信，作为我们电气工程及其自动化专业的一名学生来说，能够懂得ATM贴片机是一件必须的事，它能让我们在以后的竞争中站稳脚跟。在学习的过程中，参加有过许多错误的操作，但在老师的指导下，我基本能够运用操作基本程序。
附录一（原理图）
附录二（PCB布线图）
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