专利名称：芯片卡模块装置、芯片卡装置和用于制造芯片卡装
置的方法
专利类型：发明专利
发明人：J·波尔,F·皮施纳,T·施伯特,P·斯坦普卡申请号：CN201510662131.0申请日：20151014公开号：CN105512715A公开日：20160420
摘要：一种芯片卡模块装置，其包括(a)相互对置的第一表面和第二表面；(b)这些表面上的用于一个或多个半导体芯片的芯片容纳部；(c)所述两个表面之一上的连接材料容纳面，其中，所述连接材料容纳面仅仅占据所述表面的局部。
申请人：英飞凌科技股份有限公司
地址：德国瑙伊比贝尔格市
国籍：DE
代理机构：永新专利商标代理有限公司
代理人：郭毅
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