专利名称：一种高导热型金属基覆铜板及其制备方法专利类型：发明专利发明人：韩涛,胡瑞平
申请号：CN201410078763.8申请日：20140305公开号：CN103963378A公开日：20140806
摘要：本发明公开了一种高导热型金属基覆铜板及其制备方法。该高导热型金属基覆铜板包括一金属基层、一绝缘层和一电路层，所述绝缘层设于所述金属基层和所述电路层之间，所述绝缘层由玻璃毡和胶液通过上胶得到的半固化片制成。采用本发明的结构制备的金属基覆铜板，其绝缘层中大幅提高玻璃毡的使用量，相应地减少胶液及胶液中树脂的使用量，使之提升了产品的散热性，产品其他性能亦得到较大提升。
申请人：金安国纪科技股份有限公司
地址：201613 上海市松江区松江工业区宝胜路33号
国籍：CN
代理机构：上海弼兴律师事务所
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