1.岗位流程图
生产计划安排 生产主管 物料签收、发放 物料员 SMT工程师 新品打样生产 物料安装到料架 贴片机操作员 锡膏回温 印刷机操作员 PCB清点、检印刷机操作员 PCB锡膏印刷 印刷机操作员 贴片机调试 SMT技术员 贴片机正常贴片机操作员 贴装检查 炉前检验QC AOI检查/炉AOI操作员 合格品入库物料员 炉后QC检验 .1
产品程序编制 SMT工程师 设备调试 SMT工程师 试产胶纸板SMT工程师 通知生产 SMT技术员检查 不良品返修 维修员 . . .
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目的：
确保生产现场人员符合作业要求，实现优质、高效、低耗、均衡、安全生产；
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适用范围：
适用于本公司SMT车间所有人员 3.职责： 3.1 SMT生产主管：
3.1.1负责依据生产计划的计划要求以及物料供应情况，合理调整生产计划达成计划要求。
3.1.2负责跨部门的协调，解决生产障碍，保证生产的顺利进行。
3.1.3负责SMT生产管理相关文件的规划制定与执行，负责生产过程的人员安排、现场协调各类生产过程中的问题。
3.1.4负责管控产品质量、生产进度、生产物料、生产效率等，并及时向生产经理汇报。
3.1.5负责统计SMT每天的生产效率、工时损耗，统计每月生产物料损耗与来料不良的统计、分析及改善对策。
3.1.6负责生产技术人员和操作人员的月度考核，SMT车间工作安排。 3.2 SMT物料员：
3.2.1负责SMT生产物料的领用、清点、台账登记、补料、盘点、每周损耗数量和金额的统计，物控部门到料情况的跟踪。
3.2.2负责做好生产现场转单的物料供应筹备工作与结单时产品数量物料清退跟进工作。
3.2.3负责产品尾数的处理，产品的发放。
3.2.4负责生产辅料的盘点及申购工作。(生产辅料类别---物资申请流程) 3.3 SMT生产技术员：
3.3.1负责生产操作人员的现场记录、5S、工作执行情况监督及检查。
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3.3.2负责生产设备的换线调试，设备故障的评估以及寻找解决方案，SMT生产计划的合理安排，生产不良品的分析及改善，机器抛料的控制及原因分析和改善。 3.3.3负责流水号的打印，钢网的验收，回流焊炉温的测试，设备日常点检的确认以及周保养。
3.3.4负责操作人员的月度考核，人员考勤，操作人员培训工作。 3.4 SMT工程师：
3.4.1负责SMT设备安全管理工作，SMT设备操作指导书制作，SMT固定资产的登记，SMT设备履历卡的建立，新进设备的验收。
3.4.2负责SMT设备的故障维修及分析，月、年度保养、设备的消耗辅材，保养油的申购及更换。
3.4.3负责贴片机/AOI新产品的程序编程，新产品的总结，BOM的管理及贴片机程序的更新和维护。
3.4.4负责SMT生产工艺文件的制作，生产工艺技术管理工作，确保各项技术工作的安全可靠性。与工程部的技术问题协调解决，生产工艺困难问题的解决及分析，技术员的培训工作。 3.5 印刷员
3.5.1检查气压是否在4~6kgf/cm2，若不是请调回指定值。 3.5.2将胶水或锡膏必须提前4H解冻,使其恢复20~25度
3.5.3根据PCB P/N选择钢网,装在印刷台上调整钢网,确认钢网孔与PCB焊盘完全对正, 如不对正,调整丝印台使用之对正
3.5.4.取适量红胶或者锡膏放置于网板上进行印刷；开始印刷。
3.5.5当印刷完毕后，取印刷好的PCB检查是否有偏移，少锡，短路等现象；如有将PCB板进行清洗。直到OK后方可流入下一工序。 3.5.6当生产完成后，点击“停止”触摸屏返回主界面。 3.5.7关闭电源，气源开关。 3．6 操作员
3.6.1机器及周边的5S
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3.6.2贴片机操作，备料和更换物料
3.6.3试产机种生产的第一片PCB板必须从第一台机器开始跟踪到最后一台机器结束,要检查其有没有打极性反/错件/偏移/飞料等情形.有问题进行调整,确认OK后无误再批量性生产.
3.6.4机器有问题或是后面目检人员提出的一些品质问题点马上解决，如在短时间10分钟解决不了请汇报到组长或者技术员处请其帮忙解决.
3.6.5生产一个机种结单后，将物料卸了，在卸料时特别注意一定要拿一个箱子把一个机所有的物料放在里面弄完后将其物料退库.
3.6.6机器在生产过程中抛料,一定要检查其A:真空值 B:吸嘴有没有堵塞 C:坐标有没有偏移 等各种情形.
3.6.7在生产过程中有哪些需变更或是需要执行ECN修改的,在执行或是更改后一定要做好标示并区分好并且告之后面的目检人员此要注意哪些,应该怎样分开.
3.6.8做好生产报表，每天的生产数量与累计数量一定要核对清楚不得有误.
3.6.9当天的散料须当天消耗掉（操作人员每天转机时或是下班时间须将其散料倒出并挑选出来手放，尽量为当班手放当班所抛之物料），操作人员注意IC/客供物料/三极管/二极管不可以有损耗,上料卸料一定要小心不能的损耗.
3.6.10生产过程中每隔4H要对机器上面所有的物料根据机器上面的显示重新再次核对一次.确保生产出来的PCB板无品质问题.
3．7 炉前QC
3.7.1 将机器贴装后之半制品PCB放于工作台上，对机器贴装之部品全数进行确认.并根据《印刷线路板装配检查标准》进行判定，检查发现有部品偏位或立起时用镊子小心将其拔正。当部品完全偏离焊盘或二极管打翻时不能拔正，交给修理员维修（用万能表检测OK后贴装），检查OK品装入良品基板箱等待下一工程或者直接过回流炉。
3.7.2将贴装好的PCB放于工作台或轨道上.同时要确认是否有欠品，多打，误配、极性反等现象发生（第1片板子送首件）。
3.7.3 将要进行手贴的部品整齐而有序地放在工作台面上. 根据《SMT共通目视检查基准》进行手贴各个部品. 没有极性之部品以垂直方向贴于相应的焊盘居中位置. 贴有极性之
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部品(IC、排插、二极管、三极管等），先要确认方向，再对准相应的配线脚位以垂直方向装贴部品，自检手贴部品是否有反向、漏贴、偏位、溢胶及误配等现象. 手贴部品OK后装入良品基板箱等待下一工程。
3.8 炉后QC/AOI操作员
3.8.a.1目视-打开放大镜电源开关，佩带好静电手套或静电手环, 取待检查PCB至于放大镜下，眼睛于放大镜保持20cm的距离；PCB与眼睛成45度角。依据从上到下，从左到右的次序检查。参照“SMT品质检验规范”进行目检。看有无缺件、偏移、极反、立碑、翻身、侧立、短路、虚焊、高翘、多件、错件等不良现。连续出现三个相同问题、五个不同问题、连续有五块板子不良，需及时通知技术员或工程师处理检查完毕的PCBA作好相应的标记。
3.8.a.2将不良品贴上红色箭头纸标示清楚，放入不良品箱内待修理，并作好品质记录。 3.8.a.3将合格品用纸皮隔开，放于机板箱，等待品质部QA抽检，如有不良进行返工。 3.8.b.1上班时交接清楚所测试的程序是不是该PCB机型再进行测试,测试板子有无缺件、偏移、极反、立碑、翻身、侧立、短路、虚焊、高翘、多件、错件等不良，连续出现三个相同问题、五个不同问题、连续有五块板子不良，需及时通知技术员或工程师处理，有测到不良时，目检该问题，看是否为真实不良或误判( 偏移范围：零件偏出焊盘1/3 )，检测出不良时贴上不良标签，并记录不良位置，放入不良品箱子，测试出不良, 目检要仔细，不可将不良流到后段，对于不良的PCBA每小时送修一次测试不良需要记录于报表（每天记录测试数量及良率），修复的板子AOI测试OK后才可放入成品箱（两面都必须测试），单面板及成品板、良品与不良品不能混装
3.8.b.2误判太高时及时通知工程师,技术员修改，AOI故障时，每隔30分钟，取1大片至其它同机种线体过AOI检测, 并于故障排除后重新测试，未经工程师同意，不得跳过AOI检测
3.8.b.2做标示或使用材料有异常的板子重点检测,（流程卡上写明位置） 3．9 修理
3.9 .1、每日使用前测量烙铁温度是否在规定范围内（350℃±10℃）；若不在此范围则调整至范围内。（若客户特殊要求除外），使用前海绵内沾适量水，以海绵完全侵湿，装海绵盒
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子无积水为准，使用烙铁时若烙铁咀锡多、脏污，不可以用力甩或敲打烙铁；应将烙铁咀在海绵上擦洗干净，使用烙铁时，焊点要与烙铁咀呈45度角轻微拉焊，焊接零件时，烙铁与元件脚接触时间约2~3秒。（特殊元件除外）以免损伤PCB及元件，烙铁温度不稳定（变化超过10°）时，应更换烙铁咀或将此烙铁送检，烙铁使用完时需将烙铁咀擦洗干净并加锡保护，以免氧化，当不用烙铁或修理人员离开工位1H以上时，应将烙铁电源关闭。
3.9 .2修理前戴好静电带或静电手套；取待修机板于工作台，针对不良点，依照SMT品质检验规范进行修理，对于缺料PCB应根据零件丝印取相同物料补焊，贴片电容需用电容表测
量准确无误后方可补焊依照SMT品质检验规范自检OK 后，保留红色箭头纸交QC复检。
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