文件編號 版 本 A0 頁 次 第 1 頁 共 1 頁 1. 目的﹕規范本公司無鹵制程命名方式及含義。 2. 范圍﹕所有導入無鹵制程的產品、相關原材料及涉及資料。 3. 定義﹕凡符合無鹵制程之產品用HF及LF來標識，HF: Comply with RoHS & Halogen Free requirements，適用於MOLDING類產品轉底座產品(POTTING)及原材料。LF適用於原制程為PCMCIA類產品。 4. 權責﹕ 工程部﹕負責無鹵產品名稱之定義制作及發行。 各相關單位﹕依規范執行作業。 5. 作業內容 5.1 編碼原則﹕ 5.1.1 MOLDING類產品轉底座類產品(POTTING)及原材料： XXXXX HF 型號規格 RoHS & Halogen Free 5.1.2 原制程為底座式產品(POTTING)： XXXXX LF 型號規格 RoHS & Halogen Free 5.2制定作業 5.2.1 無鹵材料規格定義 5.2.1.1 凡符合RoHS & Halogen Free的材料在材料規格后增加HF， 例：DT60R3.05*1.68*2.06P HF 5.2.2 無鹵產品規格定義 5.2.2.1 原封裝制程(MOLDING)(不管是全封裝或半封裝)改成底座式(POTTING)后續下單品名命名規則如：XXXXX LF XXXXX HF，例：RTY41A-2 LF RTY41A -2 HF。 5.2.2.2 MOLDING類、DIP類、LAN-MATE類產品有鹵制程轉無鹵制程在產品型號加“HF”， 例：WT67515(M) LF WT67515 (M) HF。 5.2.2.3 PCMCIA TPYE(原本就是底座式POTTING)的產品品名維持不變，如： TUY45 LF(有鹵) TUY45 HF(無鹵)。
核准﹕ 審核﹕ 制作 日期﹕
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