03 补漏

一、 目的 编号 AL-1107/GY03 作业名称 使用范围 材 料 序号 1 2 名 称 PCBA 备料 图 片 是否有以下不良，如有则根据以下作业方法完成： 1. 元件偏位：小元件可直接用镊子将其拨正。大元件或异形件要先将其夹起，再重新摆放端正（如图A、B） 。驱动IC如16126、74HC245的IC脚偏移量不得超过焊盘宽度的1/4。* 2. 元件反贴：用镊子将其夹起，转回正面，再将其摆放回对应位置（如图D）。 3. 缺 元 件：从对应产品清单与机器料站排列，取正确元件手摆贴上（围墙等）。 4. 错 件：将贴错元件夹出,再从对应产品清单与机器料站排列，取正确元件，手摆贴上（如图C）。 5. 极性反向：用镊子将其夹起，转回正确方向，再将其重新摆放端正（如图E）。 6. 检验合格率应≥99﹪，如不良率超过1﹪时，需及时查找原因并向领班反映。 7. 检验合格的PCBA将其轻轻放入到回流焊炉铁链/铁网上即可。 版本/版次 B/0 补漏 PCBA 页次 1/1 对经过SMT贴片后的PCB板进行贴装质量检测并补全遗漏的元器件。 二、 准备 1. 做好防静电措施，必须佩戴防静电手腕。 2. 准备好PCB上所用到的各种元器件备料，以便进行元器件补漏。 工具/设备 序号 1 2 名 称 镊子 防静电手腕 三、 检验内容 当机器贴片完成一块PCB后，会自动传送出到接驳台，拿起贴好的PCBA检查元件四、 注意事项 1. 检验时应确保检验到每个贴装的SMD没有遗漏。 2. 使用镊子纠正或补足检验时发现的贴反、贴偏、贴错、漏贴的SMD，注意其位号及规格应与PCB上既定的参数及方向一一相对应（围墙缺口应向箭头所指方向）。 3. 手工修正的元件，必须保证元件的焊接脚与焊盘上的锡膏紧密接触。 编 制 批 准 审 核 生效日期