专利名称：一种新型MIM电容器专利类型：发明专利发明人：夏洪旭,石俊
申请号：CN200710154110.3申请日：20070912公开号：CN101388390A公开日：20090318
摘要：本发明提供了一种多层叉合结构的MIM电容器。一种多层叉合结构的MIM电容器，包括：第一互连层，第二互连层，第三绝缘层；第一互连层的第一导体图形版图结构基本与第二互连层第三导体图形相同，第一互连层的第二导体图形版图结构基本与第二互连层第四导体图形相同，第一导体图形通过至少一个通孔或第一条状通孔连接第三导体图形构成并联电容器的同一个电极。第二导体图形通过至少一个通孔或第一条状通孔连接第四导体图形构成并联电容器的同一个电极。与传统结构相比，本发明在梳状部之间增加穿过第三绝缘层的条状通孔，从而增加了电容器的正对面积，达到在无须改变工艺制程的条件下，在相同的版图面积下显著提高电容。
申请人：和舰科技(苏州)有限公司
地址：215025 江苏省苏州市苏州工业园区星华街333号
国籍：CN
代理机构：北京连和连知识产权代理有限公司
代理人：张春媛
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