专利名称：高强度旋压铆钉铆合结构专利类型：实用新型专利
发明人：谢世强,孙金木生,何伟,何恒毅申请号：CN201821147601.5申请日：20180719公开号：CN208565195U公开日：20190301
摘要：本实用新型涉及高强度旋压铆钉铆合结构，其包括铆钉和钣金，所述铆钉包括钉帽和钉杆，钉杆上沿轴向设有内螺纹孔，钣金上设有铆合孔，所述钉帽的端面向外延伸有铆合柱，铆合柱与内螺纹孔共轴线设置，铆合柱的直径与铆合孔的孔径相适配，铆合柱与铆合孔旋压铆合以将铆钉与钣金连接形成一体。本实用新型设计合理，结构简单小巧，满足高强度和大重量的受力要求。
申请人：冠捷显示科技(厦门)有限公司
地址：360000 福建省厦门市翔安区厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路1号
国籍：CN
代理机构：福州君诚知识产权代理有限公司
代理人：戴雨君
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