专利名称：一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机专利类型：发明专利发明人：陈培容
申请号：CN201910888004.0申请日：20190919公开号：CN110690144A公开日：20200114
摘要：本发明公开了一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其结构包括热压烧结机、检修门、机门、人机界面、散热器，热压烧结机由机体、电源装置、PLC可编程控制器、显示器、热压炉组成，PLC可编程控制器通过束线机构可以对导线进行束缚，避免导线随意摆动，导致接线错位，利用压线轮将导线压制在导电端子上，避免导线在工作中受到外界振动的影响，而接触不良导致工作终止，当导线被烧断时，不需要将热压烧结机的外盖拆卸重新插入导线，通过伺服电机带动电机轴旋转，利用电机轴上的送线轮重新将截留在底端下的导线推入压线轮底端，节省了维修时间，提高了工作效率，也避免造成材料的加工出现损坏。
申请人：南安富诚阁工业设计有限公司
地址：362300 福建省泉州市南安市成辉国际五金机电城D43栋15号
国籍：CN
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