(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112625450 A(43)申请公布日 2021.04.09
(21)申请号 202011428077.0(22)申请日 2020.12.07
(71)申请人 上海阿莱德实业股份有限公司
地址 201499 上海市奉贤区海湾旅游区奉
新北路22号806室(72)发明人 范勇 程亚东
(74)专利代理机构 上海微策知识产权代理事务
所(普通合伙) 31333
代理人 张静(51)Int.Cl.
C08L 83/07(2006.01)C08L 83/05(2006.01)C08K 7/18(2006.01)C08K 3/28(2006.01)
权利要求书1页 说明书8页
CN 112625450 A(54)发明名称
一种导热界面材料(57)摘要
本发明涉及导热材料领域，尤其涉及一种导热界面材料。所述导热界面材料由A组分和B组分组成；所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：端乙烯基硅油4‑10％、偶联剂0.2‑0.8％、铂金催化剂0.01‑0.05％、导热填料补充至100％；所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油4‑10％、甲基含氢硅油0.2‑0.7％、偶联剂0.2‑0.8％、抑制剂0.01‑0.05％、导热填料补充至100％；所述偶联剂包括钛酸酯类偶联剂。本发明的导热界面材料可以长时间储存具有良好的环境可靠性和耐候性。可以很好的导热界面材料的应用于通信或消费电子领域等领域。
CN 112625450 A
权 利 要 求 书
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1.一种导热界面材料，其特征在于，所述导热界面材料由A组分和B组分组成；所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：端乙烯基硅油4‑10％、偶联剂
导热填料补充至100％；0.2‑0.8％、铂金催化剂0.01‑0.05％、
所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油4‑10％、甲基含氢硅油0.2‑0.7％、偶联剂0.2‑0.8％、抑制剂0.01‑0.05％、导热填料补充至100％；
所述偶联剂包括钛酸酯类偶联剂。
2.根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于，所述端乙烯基硅油在25℃时的黏度为50‑500cSt，端乙烯基含量为0.10‑1.20mmoles/gm。
3.根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于，所述铂金催化剂的活性含量为3000‑30000ppm。
4.根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于，所述导热填料包括氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼、中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于，所述甲基含氢硅油的在在25℃时的黏度为50‑200cSt。
6.根据权利要求1或5所述的一种导热界面材料，其特征在于，所述甲基含氢硅油的含氢量0.80‑1.20mmoles/gm。
7.根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于，所述抑制剂为1‑乙炔基‑1‑环己醇。
8.根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于，所述钛酸酯偶联剂选自异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三油酸酰氧基钛酸酯、异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)乙撑钛酸酯、四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯、(乙酰乙酸乙酯基)二异丁氧基钛酸酯、单烷氧基脂肪酸钛酸酯、双(乙酰丙酮基)二异丙基钛酸酯中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于，所述A组分与B组分的重量比为1：(0.8‑1.5)。
10.一种根据权利要求1‑9任一项所述的一种高填充量、高导热系数的导热界面材料的应用领域，其特征在于，所述导热界面材料的应用领域包括通信或消费电子领域。
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CN 112625450 A
说 明 书一种导热界面材料
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技术领域
[0001]本发明涉及导热材料领域，尤其涉及一种导热界面材料。
背景技术
[0002]随着集成电路的不断复杂化，电子集成板的组装密度增大，单位面积下的发热密度增高，且功能元器件对安装应力较为敏感，因此传统导热硅胶片(导热垫片)已无法满足现今乃至未来的发展需求。且传统导热凝胶导热系数达不到散热要求；同时，随着加工成本的提高，以劳动密集型为主要操作方式的导热垫片已不能满足目前的成本需求，人工成本压力增大。单组份导热凝胶也会因为环境或使用工况的改变，在环境可靠性方面存在缺陷。发明内容
[0003]为了解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种导热界面材料，所述导热界面材料由A组分和B组分组成；
[0004]所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：端乙烯基硅油4‑10％、偶联剂0.2‑0.8％、铂金催化剂0.01‑0.05％、导热填料补充至100％；[0005]所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油4‑10％、甲基含氢硅油0.2‑0.7％、偶联剂0.2‑0.8％、抑制剂0.01‑0.05％、导热填料补充至100％；[0006]所述偶联剂包括钛酸酯类偶联剂。[0007]作为本发明一种优选的技术方案，所述端乙烯基硅油在25℃时的黏度为50‑500cSt，端乙烯基含量为0.10‑1.20mmoles/gm。[0008]作为本发明一种优选的技术方案，述铂金催化剂的活性含量为3000‑30000ppm。[0009]作为本发明一种优选的技术方案，所述导热填料包括氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼、中的至少一种。
[0010]作为本发明一种优选的技术方案，所述甲基含氢硅油的在在25℃时的黏度为50‑200cSt。
[0011]作为本发明一种优选的技术方案，所述甲基含氢硅油的含氢量0.80‑1.20mmoles/gm。
[0012]作为本发明一种优选的技术方案，所述抑制剂为1‑乙炔基‑1‑环己醇。[0013]作为本发明一种优选的技术方案，所述钛酸酯偶联剂选自异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三油酸酰氧基钛酸酯、异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)乙撑钛酸酯、四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯、(乙酰乙酸乙酯基)二异丁氧基钛酸酯、单烷氧基脂肪酸钛酸酯、双(乙酰丙酮基)二异丙基钛酸酯中的至少一种。
[0014]作为本发明一种优选的技术方案，所述A组分与B组分的重量比为1：(0.8‑1.5)。[0015]本发明的第二个方面提供了一种导热界面材料的应用领域，所述导热界面材料的应用领域包括通信或消费电子领域。
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说 明 书
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本发明具有下述有益效果：
[0017]1.本发明的导热界面材料可以长时间储存；[0018]2.本发明的导热界面材料的环境可靠性好，耐候性优异；[0019]3.本发明的导热界面具有良好的柔软性，可以提高填充效果；
[0020]4.本发明体系中的偶联剂可以改善导热填料在体系中的分散度以提高加工性能，进而使制品获得良好的表面质量及机械、热和电性能；
[0021]5.本发明通过选择合适的减少了体系的中导热填料可以增加导热界面材料的耐候性和柔软性。
具体实施方式
[0022]本发明的第一个方面提供了一种导热界面材料，所述导热界面材料由A组分和B组分组成；
[0023]所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：端乙烯基硅油4‑10％、偶联剂0.2‑0.8％、铂金催化剂0.01‑0.05％、导热填料补充至100％；[0024]所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油4‑10％、甲基含氢硅油0.2‑0.7％、偶联剂0.2‑0.8％、抑制剂0.01‑0.05％、导热填料补充至100％；[0025]优选的，所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：端乙烯基硅油4‑6％、偶联剂0.2‑0.5％、铂金催化剂0.01‑0.03％、导热填料补充至100％；所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油4‑6％、甲基含氢硅油0.2‑0.5％、偶联剂0.25‑0.5％、抑制剂0.01‑0.04％、导热填料补充至100％；[0026]端乙烯基硅油
[0027]所述端乙烯基硅油在25℃时的黏度为50‑500cSt，端乙烯基含量为0.10‑1.20mmoles/gm。进一步优选的，所述端乙烯基硅油在25℃时的黏度为85‑230cSt。[0028]申请人发现，当端乙烯基硅油在25℃时的黏度为50‑500cSt时，导热界面材料的耐候性和柔韧性同时达到较佳，可能是因为。当端乙烯基硅油的黏度过低，导热填料不能够很好的与树脂基体形成物理或化学交联点，从而对导热界面材料的耐候性不佳，而当乙烯基硅油的黏度过大时，形成的导热界面材料的硬度比较高。[0029]铂金催化剂
[0030]所述铂金催化剂为卡斯特铂金催化剂，活性含量为3000‑30000ppm，进一步优选的，卡斯特铂金催化剂的活性含量为10000‑14000ppm。[0031]铂金催化剂是以金属铂为主要活性制成的催化剂，可用于加氢反应过程。[0032]导热填料
[0033]所述导热填料包括氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼、中的至少一种。[0034]导热填料具有良好的导热性能，是主要的传热载体。[0035]优选的，所述导热填料包括氧化铝、氮化铝，所述氧化铝、氮化铝的重量比为(6‑8)：3。
[0036]申请人发现当使用一定比例的氧化铝、氮化铝作为导热填料时，导热界面材料在不降低其导热性能的情况下，还具有较低的密度，可能是因为氧化铝、氮化铝两者协同作用使得热界面材料具有低密度、高导热系数。
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CN 112625450 A[0037]
说 明 书
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进一步优选的，所述氧化铝为球状氧化铝。
[0038]申请人发现，当氧化铝为球状氧化铝时候，热界面材料的导热性能更佳，可能是因为球状氧化铝与体系中基体的接触面最小，分子之间以点对点的方式接触，便于导热网络的形成。
[0039]进一步优选的，所述球状氧化铝的平均粒径为40‑60μm、氮化铝的平均粒径为8‑20μm。
[0040]进一步优选的，所述球状氧化铝的平均粒径为50μm、氮化铝的平均粒径为10μm。[0041]本申请人研究发现，当球状氧化铝的平均粒径为50μm、氮化铝的平均粒径为10μm时，所得的导热界面材料的耐候性好，可能是因为在树脂基体中，导热填料以球状氧化铝为骨架，而球状氧化铝之间的空隙，能够比较好的被粒径比较小的氮化铝所填充，从而使得体系内的空隙含量减少，形成较为紧密的结构，能够比较好的阻止硅橡胶分解时的链段运动，从而间接提高了导热界面材料的耐候性。[0042]进一步优选的，所述导热填料还包括采购于佛山三水金戈新型材料有限公司的20‑25wt％的FTC‑203TS导热剂。[0043]本申请人发现，导热填料中含有20‑25wt％的FTC‑203TS导热剂时，不但可以在一定程度上增加导热界面材料的导热系数，更重要的是，还增加了导热界面材料的耐候性和柔韧性。申请人猜测可能是因为FTC‑203TS导热剂与球状氧化铝、氮化铝相互协同作用，更能够阻止硅橡胶分解时的链段运动，并且在不影响体系中导热网络的情况下，其不会在体系中过多的形成聚集形成力学网络结构，从而使得导热界面材料的硬度较低。[0044]甲基含氢硅油
[0045]所述甲基含氢硅油的在在25℃时的黏度为50‑200cSt。[0046]申请人发现，当甲基含氢硅油的在25℃时的黏度为50‑200cSt时，导热界面材料就具有良好的柔韧性和耐候性。申请人猜测，可能是因为当甲基含氢硅油的黏度过低，导热填料不能够很好的与树脂基体形成物理或化学交联点，从而对导热界面材料的耐候性不佳，而当甲基含氢硅油的的黏度过大时，形成的导热界面材料的硬度比较高。[0047]进一步优选的，所述甲基含氢硅油的含氢量0.80‑1.20mmoles/gm。[0048]本申请人发现，甲基含氢硅油的含氢量0.80‑1.20mmoles/gm时，导热界面材料具有良好的柔软度，可能是因为甲基含氢硅油中含有Si‑H键，当甲基含氢硅油大于1.20mmoles/gm时，体系中的Si‑H键太多，从而导致导热界面材料的硬度过硬。[0049]抑制剂
[0050]所述抑制剂为1‑乙炔基‑1‑环己醇。[0051]在本体系中，铂金催化剂的加入使得导热界面材料基体的固化速度增快，可能在A组分与B组分还没有完全反应，就已经固化，加入1‑乙炔基‑1‑环己醇可以抑制铂金催化剂的活性，在一定程度上延迟导热界面材料的固化时间。[0052]偶联剂
[0053]所述偶联剂包括硅烷偶联剂。
[0054]可以列举的硅烷偶联剂有KH550硅烷偶联剂、KH560硅烷偶联剂、KH570硅烷偶联剂、KH792硅烷偶联剂、DL602硅烷偶联剂、DL171硅烷偶联剂等。进一步优选的，所述硅烷偶联剂为KH570硅烷偶联剂。
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在本发明体系中，偶联剂可以改善导热填料在体系中的分散度以提高加工性能，
进而使制品获得良好的表面质量及机械、热和电性能。[0056]优选的，所述偶联剂还包括钛酸酯偶联剂，所述碳酸酯偶联剂与硅烷偶联剂的重量比为(2.5‑3.2)：1。
[0057]可以列举的钛酸酯偶联剂有异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三油酸酰氧基钛酸酯、异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)乙撑钛酸酯、四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯、(乙酰乙酸乙酯基)二异丁氧基钛酸酯、单烷氧基脂肪酸钛酸酯、双(乙酰丙酮基)二异丙基钛酸酯等；进一步优选的，所述钛酸酯偶联剂为异丙基三油酸酰氧基钛酸酯、乙酰乙酸乙酯基)二异丁氧基钛酸酯、单烷氧基脂肪酸钛酸酯；更进一步优选的，所述钛酸酯偶联剂为单烷氧基脂肪酸钛酸酯。[0058]当使用硅烷偶联剂时，可以增加导热填料与体系中基体的相容性，但是并不能很好的提高导热界面材料的耐候性，申请人意外发现，当使用一定量的钛酸酯偶联剂与硅烷
申请人猜测可能是偶联剂相互协同作用，可以在一定程度上增加导热界面材料的耐候性，
因为酸酯偶联剂可以与导热填料发生吸附作用，酸酯偶联剂与导热填料发生吸附作用后，在与硅烷偶联在体系中相互协同作用，减少了体系的中导热填料之间因聚集而形成的力学网络，并且还与导热填料相互协同作用，限制了基体链运动，更加束缚与基体间的界面结合力，使其在更高的温度下才能发生松弛行为，从而使得导热界面材料在长时间放置在高温下不变硬、不变粉。
[0059]所述A组分与B组分的重量比为1：(0.8‑1.5)。[0060]进一步优选的，所述A组分与B组分的重量比为1：1。[0061](1)将A组分的原料混合得到A组分；(2)将B组分的原料混合得到B组分。制备方法：[0062]在使用时，将A组分与B组分混合、固化后即可得到导热界面材料。[0063]本发明的第二个方面提供了一种导热界面材料的应用领域，所述导热界面材料的应用领域包括通信或消费电子领域。
[0064]以下给出本发明的几个具体实施例，但本发明不受实施例的限制。[0065]另外，如果没有特殊说明，本发明中的原料均可由市售得到。[0066]本发明中具体实施方式和实施例中用到的原料为表1所示：[0067]表1
[0068]
原料
乙烯基封端聚二甲基硅氧烷卡斯特铂金催化剂H570硅烷偶联剂
单烷氧基脂肪酸钛酸酯球状氧化铝角状氧化铝氮化铝
GD‑PBT003导热剂FTC‑203TS导热剂甲基含氢硅油厂家
宁波润禾高新材料科技股份有限公司市售市售
南京全希化工有限公司苏州锦艺新材料有限公司苏州锦艺新材料有限公司
上海百图高新材料科技有限公司佛山三水金戈新型材料有限公司佛山三水金戈新型材料有限公司
宁波润禾高新材料科技股份有限公司
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型号
RH‑Vi322‑H570QX‑130QY5Y6TA‑1‑‑
RH‑H510
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1‑乙炔基‑1‑环己醇麦克林纯度99％
[0069]实施例[0070]实施例1
[0071]本发明的实施例1具体提供了一种导热界面材料，所述导热界面材料由A组分和B组分组成；所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：端乙烯基硅油4％、偶联剂0.25％、铂金催化剂0.01％、导热填料补充至100％；所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油4％、甲基含氢硅油0.2％、偶联剂0.3％、抑制剂0.01％、导热填料补充至100％；
[0072]所述端乙烯基硅油在25℃时的黏度为85cSt；[0073]所述铂金催化剂为卡斯特铂金催化剂，卡斯特铂金催化剂的活性含量为10000ppm；
[0074]所述导热填料包括氧化铝、氮化铝，所述氧化铝、氮化铝的重量比为6：3；所述氧化
μm、氮化铝的平均粒径为10μm；所述导热铝为球状氧化铝；所述球状氧化铝的平均粒径为50
填料还包括采购于佛山三水金戈新型材料有限公司的20wt％的FTC‑203TS导热剂；[0075]所述甲基含氢硅油的在在25℃时的黏度为100cSt；所述甲基含氢硅油的含氢量0.95mmoles/gm；
[0076]所述抑制剂为1‑乙炔基‑1‑环己醇；[0077]所述偶联剂包括硅烷偶联剂；所述硅烷偶联剂为KH570硅烷偶联剂；所述偶联剂还包括钛酸酯偶联剂，所述碳酸酯偶联剂与硅烷偶联剂的重量比为2.5：1；所述钛酸酯偶联剂为单烷氧基脂肪酸钛酸酯；
[0078]所述A组分与B组分的重量比为1：1；[0079]将A组分的原料混合得到A组分；将B组分的原料混合得到B组分；在使用时，将A组分与B组分混合、固化后即可得到导热界面材料。[0080]实施例2
[0081]本发明的实施例2具体提供了一种导热界面材料，所述导热界面材料由A组分和B组分组成；所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：端乙烯基硅油6％、偶联剂0.25％、铂金催化剂0.01％、导热填料补充至100％；所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油4％、甲基含氢硅油0.3％、偶联剂0.3％、抑制剂0.01％、导热填料补充至100％；
[0082]所述端乙烯基硅油在25℃时的黏度为200cSt；[0083]所述铂金催化剂为卡斯特铂金催化剂，卡斯特铂金催化剂的活性含量为14000ppm；
[0084]所述导热填料包括氧化铝、氮化铝，所述氧化铝、氮化铝的重量比为8：3；所述氧化铝同实施例1，所述氧化铝同实施例1；所述导热填料还包括采购于佛山三水金戈新型材料有限公司的25wt％的FTC‑203TS导热剂；
[0085]所述甲基含氢硅油的在在25℃时的黏度为200cSt；所述甲基含氢硅油的含氢量1.05mmoles/gm；
[0086]所述抑制剂同实施例1；
[0087]所述偶联剂包括硅烷偶联剂；所述硅烷偶联剂同实施例1；所述偶联剂还包括钛酸
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酯偶联剂，所述碳酸酯偶联剂与硅烷偶联剂的重量比为3.2：1；所述钛酸酯偶联剂同实施例1；
[0088]所述A组分与B组分的重量比为1：1；[0089]将A组分的原料混合得到A组分；将B组分的原料混合得到B组分；在使用时，将A组分与B组分混合、固化后即可得到导热界面材料。[0090]实施例3
[0091]本发明的实施例3具体提供了一种导热界面材料，所述导热界面材料由A组分和B组分组成；所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：端乙烯基硅油5％、偶联剂0.2％、铂金催化剂0.01％、导热填料补充至100％；所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油4.2％、甲基含氢硅油0.3％、偶联剂0.35％、抑制剂0.01％、导热填料补充至100％；
[0092]所述端乙烯基硅油在25℃时的黏度为150cSt；[0093]所述铂金催化剂为卡斯特铂金催化剂，卡斯特铂金催化剂的活性含量为12000ppm；
[0094]所述导热填料包括氧化铝、氮化铝，所述氧化铝、氮化铝的重量比为7：3；所述氧化铝同实施例1，所述氧化铝同实施例1；所述导热填料还包括采购于佛山三水金戈新型材料有限公司的25wt％的FTC‑203TS导热剂；
[0095]所述甲基含氢硅油的在在25℃时的黏度为200cSt；所述甲基含氢硅油的含氢量1mmoles/gm；
[0096]所述抑制剂同实施例1；
[0097]所述偶联剂包括硅烷偶联剂；所述硅烷偶联剂同实施例1；所述偶联剂还包括钛酸酯偶联剂，所述碳酸酯偶联剂与硅烷偶联剂的重量比为2.8：1；所述钛酸酯偶联剂同实施例1；
[0098]所述A组分与B组分的重量比为1：1；[0099]将A组分的原料混合得到A组分；将B组分的原料混合得到B组分；在使用时，将A组分与B组分混合、固化后即可得到导热界面材料。[0100]实施例4
[0101]本发明的实施例4具体提供了一种导热界面材料，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，端乙烯基硅油在25℃时的黏度为50cSt。[0102]实施例5
[0103]本发明的实施例5具体提供了一种导热界面材料，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，端乙烯基硅油在25℃时的黏度为600cSt。[0104]实施例6
[0105]本发明的实施例6具体提供了一种导热界面材料，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，无GD‑PBT003导热剂。[0106]实施例7
[0107]本发明的实施例7具体提供了一种导热界面材料，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，使用佛山三水金戈新型材料有限公司的GD‑PBT003导热剂替代FTC‑203TS导热剂。
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说 明 书
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实施例8
[0109]本发明的实施例8具体提供了一种导热界面材料，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，甲基含氢硅油的含氢量0.6mmoles/gm。[0110]实施例9
[0111]本发明的实施例9具体提供了一种导热界面材料，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，甲基含氢硅油的含氢量1.5mmoles/gm。[0112]实施例10
[0113]本发明的实施例9具体提供了一种导热界面材料，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，无钛酸酯类偶联剂。[0114]性能测试
[0115]1.耐候性测试：将部分实施例中的导热界面材料夹在特制的铝制工装(表面粗糙度一定)与玻璃板之间，分别以垂直的姿态放置于‑40℃～120℃冷热循环，125℃高温烘烤，
考评1000小时后的状态；85％RH85℃这三种环境下，
[0116]评价标准：经‑40℃～120℃冷热循环后导热界面材料未出现明显裂痕，经125℃高温烘烤后，导热界面材料没有明显的滑动，经，85％RH85℃后导热界面材料不变硬、不变粉为A；出现明显裂痕、明显的滑动、变硬和变粉三者出现一个现象为B；出现明显裂痕、明显的滑动、变硬和变粉三者出现两个及以上现象为C。[0117]2.硬度测试：按照本领域常用的方法测部分实施例中的导热界面材料的ShoreOO硬度；
[0118]评价标准：硬度小于等于28HA，为A级；硬度小于等于35HA，大于28HA，为B级；硬度大于35HA，为C级。shore OO 20～50为A级，小于20为B级，大于50为C级。[0119]测试结果如表2所示：[0120]表2
耐候性硬度实施例1AA实施例2AA实施例3AA实施例4BB实施例5 C实施例6 C实施例7 C实施例8BA实施例9 C实施例10C [0122]通过表2可以知道本发明的导热界面材料良好的柔软性和耐候性。[0123]前述的实例仅是说明性的，用于解释本发明所述方法的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。在权利要求中所用的一些数值范围也包括了在其之内的子范
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[0121]
CN 112625450 A
说 明 书
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围，这些范围中的变化也应在可能的情况下解释为被所附的权利要求覆盖。
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