专利名称：套挂式耳机结构专利类型：实用新型专利发明人：陈国忠
申请号：CN200620120866.7申请日：20060705公开号：CN200956657Y公开日：20071003
摘要：一种套挂式耳机结构，包含：一座体，从该座体一端延伸形成有一套耳圈并连接于该座体另一端，该座体上开设一通孔；耳机本体是一体成型构成，且该耳机本体对应套设于上述座体中，于该耳机本体一端延伸一导线自上述通孔穿设出，连接音源端所组成。使用者套挂于耳朵进行聆听时，若不慎拉扯导线，由于该座体的通孔供耳机本体导线穿过，使座体成为缓冲，避免导线不慎因过度拉伸而自耳机本体连接处断裂。
申请人：靖登实业有限公司
地址：中国台湾台北县
国籍：CN
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
代理人：王杰
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