专利名称：基于差值法的回流焊过程中焊料弹性模量测量方法专利类型：发明专利
发明人：田文超,史以凡,陈勇,陈帅,王文龙申请号：CN202010793383.8申请日：20200810公开号：CN111896391A公开日：20201106
摘要：本发明公开一种基于差值法的回流焊过程中焊料弹性模量测量方法，用于解决现有技术存在的测量焊料弹性模量时无法考虑在回流焊过程中铜箔与焊料的接触处会发生反应生成界面金属层的问题。本发明的实现步骤为：1、设置测量装置；2、测量每个温区铜箔的应力值和应变值；3、测量每个温区铜箔与焊料发生反应的应力值和应变值；4、利用弹性模量公式，分别计算每个温区铜箔的弹性模量和每个温区铜箔与焊料发生反应的弹性模量；5、利用差值法计算每个温区的焊料弹性模量；6、将每个温区的焊料弹性模量拟合成一条曲线。本发明具有使在回流焊过程中焊料弹性模量的测量更准确的优点。
申请人：西安电子科技大学
地址：710071 陕西省西安市太白南路2号
国籍：CN
代理机构：陕西电子工业专利中心
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容