检验规范
名 称： PCBA检验规范 编 号： DTM 0.006.218 JG 版 本: V 1.0.0 日 期: 20080616
拟制: 沈冬梅 审核: 崔清廉 标审: 龚 樱 批准：张宏玲
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目 录
1
概述............................................................................................................................................................................3 1.1 目的.........................................................................................................................................................................3 1.2 适用范围.................................................................................................................................................................3 1.3 人员与职责.............................................................................................................................................................3 1.4 检验方式.................................................................................................................................................................3 1.5 定义和缩略语.........................................................................................................................................................3 2 检验所需的仪表、设备与环境..................................................................................................................................3 2.1 硬件环境.................................................................................................................................................................3 2.2 软件环境.................................................................................................................................................................3 2.3 检验的环境条件.....................................................................................................................................................4 2.4 检验环境连接示意图.............................................................................................................................................4 2.5 检验前准备.............................................................................................................................................................4 3 检验内容......................................................................................................................................................................4 3.1 检验项目和标准.....................................................................................................................................................4 3.2 检验方法与步骤...................................................................................................................................................41 4 参考文件....................................................................................................................................................................41 5 历次版本情况............................................................................................................................................................42 6 附件............................................................................................................................................................................43
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1 概述 1.1 目的
本检验规范为了进一步提高PCBA的质量，在产品本部生产及外协单位加工产品时能严格把关，而制定出适应本公司的PCBA检验标准，为检验提供科学、客观的方法。对某些本检验规范中没有表明的缺陷，用供需双方制订补充的检验标准和封样的办法加以解决。
1.2 适用范围
本检验规范适用于PCBA制成的电子产品，本规范未规定内容以IPC相关标准执行。 1.2.1 公司本部生产产品与外协单位产品加工检验标准。
1.2.2 公司QC对产品制造部生产产品的抽样检查标准。
1.2.3 公司QC对外协加工单位送检产品的抽样检验标准。
1.3 人员与职责
质量工程师负责文件的制定与更改。
质量部文档管理员负责文件的归档与发放。
来料检验员负责外协加工PCBA的检验，检验必须严格按照本检验规范进行操作，以确保没有不合格品流入下道工序。 1.4 检验方式
按GB/2828标准AQL=0.65 判别水平II进行抽检。 1.5 定义和缩略语
1.5.1电路板主面（TOP面） 封装和互连结构的一面，（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。
1.5.2电路板辅面（BOTTOM面）
封装及互连结构的一面，它是主面的反面。（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。 2 检验所需的仪表、设备与环境
放大镜 塞尺 2.1 硬件环境
检验条件： 室内照明 800LUX以上，必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认
ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线﹞。 检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。 2.2 软件环境
相对应型号与版本号的BOM，丝印图与贴装加工指导书。
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2.3 检验的环境条件
一般实验室环境(温度15ºC~30ºC，湿度20%~85%) 2.4 检验环境连接示意图 无。
2.5 检验前准备
1检验前需要确认所使用的工作平台接上静电接地线，工作台面清洁。 2佩带清洁防静电手套。
3板卡相对应正确版本号的明细表与丝印图。 3 检验内容 3.1 检验项目和标准
3.1.1包装运输检查
对静电敏感的PCBA必须用导电性的、静电屏蔽性的袋子、盒子或包装纸进行包装，运输需要符合三防要求（防水、防震、防潮）。
3.1.2 根据贴装指导书等的要求，检查标示纸是否正确贴放
3.1.2.1 ESD防护标志检查
检查是否有ESD警告标志，以提示人们在进行操作时注意可能会遇到静电或电气过载的危险。标志见下图。
图3-1
3.1.2.2 序列号和过程流程标签
检查每一块PCBA是否有正确的序列号和过程流程标签。 3.1.2.3 每批外协加工送检的板卡都需要有质量检验报告与过程检验报告（特别是SMT焊接检验报告及维修告）
3.1.3 根据贴装指导书等的要求，检查紧固件是否合乎要求
用目检法来检验以下内容：
3.1.3.1 正确的零部件及紧固件
3.1.3.2 正确的装配顺序
3.1.3.3 对零部件，紧固件的正确紧固
3.1.3.4组合螺丝不得出现滑牙，不紧固，锣柱的十字槽头缺损与尖刺，缺（多）平垫或弹垫，锣柱，平垫，弹垫不能出现生锈斑，黑斑或缺损等状况。
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图3-2 不合格 图3-3 不合格
3.1.4 根据贴装指导书等的要求，检查压接件是否合乎要求
3.1.4.1 压接料不得错料、错位。
3.1.4.2 压接料安装方向正确。
3.1.4.3 压接料压接到位（压接件的底部与PCB贴平，空隙≤0.05MM，倾斜后间隙≤0.05MM，），同时无过压现
象（压接料变形或左右两侧明显向内弯曲≤0.2MM）。
图 3-4 不合格
3.1.4.4 压接料的壳体根部有轻微破损，破损面积不大于0.6平方厘米，数量不多于2处。压接料壳体端部（开口处）有轻微破损，破损的面积不大于0.2平方厘米，数量不多于1处。
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图 3-5 不合格 图3-6 不合格
3.1.4.5 压接料的插针无断裂、弯曲、少针。插针倾斜≤针厚度的20%，插针不平齐允许误差±0.1MM
图 3-7 不合格 图 3-8 不合格
3.1.4.6 压接料的插针必须全部进入相应的PCB孔内，无歪斜、错位，跪针，与PCB孔位对齐。
图 3-9 不合格
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3.1.4.7 压接料压接后的插针高度与元器件本身插针基本高度一致（允许偏差±0.1MM）。
图 3-10 不合格
3.1.5 根据贴装指导书等的要求，检查整体外观是否合乎要求
3.1.5.1 基板表面无划痕(刮伤)、撞伤及变形现象。 （1） PCBA划伤
A 刮伤深至PCB纤维层 B 刮伤深至PCB线路露铜 C 刮伤深至线路损伤
图 3-11 不合格
（2） PCBA 弯（翘）
PCBA板弯或板翘不超过对角边长的0.5%，且最大变形量小于1MM。此标准使用于组装成品板。
（3） PCBA撞伤
PCBA撞伤造成PCB分层
A 分层的穿透范围边缘到最近的导电图形间的距离小于0.127MM，可接受。 B 撞伤边缘延伸超过2.5MM，不可接受。
3.1.5.2基板表面清洁。 PCB清洁度标准:
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（1）不可有外来杂质如金属颗粒、( 明显 )指纹、纤维、渣滓与污垢( 灰尘 )等。
（2）不可有清洗助焊剂残留物。
（3）免洗助焊剂之残留物(在焊点周围5MM范围内，透明无粘性且不含其他杂物)为可被允收，白色残留物出
现粉状、颗粒状与结晶状及过多的助焊剂残留物则不被允收。
（4）锡珠/锡渣直径小于0.1MM且数量不超过三个，可允收。锡珠/锡渣直径超过0.1MM拒收 。
（5）金属表面或部件上带有锈斑及腐蚀的迹象都拒收。
3.1.5.3 金手指需求标准:
（1）金手指不可翘起或缺损,非主要(无功能)接触区可以缺损，但不能翘皮。
（2）金手指重要部位不可沾上任何型式焊锡含任一尺寸之锡球、锡渣、污点等。
（3）其它小瑕疪在金手指接触区域，任一尺寸超过0.010( 0.25mm )英吋不被允收。
3.1.5.4 PCB 无起皮、起泡、、分层、磨损现象。
3.1.5.5 金属件无斑点、锈迹。
图 3-12 不合格
3.1.5.6 注塑件无划痕、表面不平整、损坏现象。
3.1.5.7状态标志齐全，位置正确。标示纸贴装正确，平整，整齐，无翘角。PCBA上不得出现红箭头等是规
定以外的标示纸。
3.1.5.8 点胶固定部位，按照贴装指导书要求操作，胶点要求不拉丝、不拉尖、不包裹周围器件。
3.1.5.9零件脚长度标准
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（1）允收状况：A 不需剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面。
B Lmin 长度下限标准，为可目视零件脚出锡面为基准， Lmax 零件脚最长长度低于2.0mm判定允收。
（2）拒收状况：A 无法目视零件脚露出锡面。
B Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，Lmax零件脚最长之长度＞2.0mm-判定拒收。 C零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺点，判定拒收
图 3-13 不合格
3.1.5.10零件组装之方向与极性
（1）允收状况：A 极性零件与多脚零件组装正确。
B 组装后,能辨识出零件之极性符号。 C 所有零件按规格标准组装于正确位置。
D 非极性零件组装位置正确，但文字印刷标示辨示排列方向需统一。
（2）拒收状况：A 使用错误零件规格﹝错件﹞。
B 零件插错孔。
C 极性零件组装极性错误(极反﹞。 D 多脚零件组装错误位置。 E 零件缺组装。﹝缺件﹞
3.1.5.11电子零件浮高
（1）允收状况：A 浮高低于0.2mm。
B 倾斜低于0.2mm。 C 特殊器件另行通知。
（2）拒收状况：A 浮高高于0.2mm判定拒收。
B 倾斜高于0.2mm判定拒收。
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C 零件脚未出孔判定拒收。
3.1.5.12 机构零件﹝JUMPER PINS﹞组装外观
（1） PIN有明显扭转、扭曲不良现象超出15度,判定拒收。
（2 连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象，判定拒收。
（3） PIN变形、上端成蕈状不良现象，判定拒收。
3.1.5.13 组装零件脚折脚（跪脚）、未入孔，判定拒收。
3.1.5.14 散热器接合(散热膏涂附)。
3.1.5.15.（1）中央处理器(CPU)散热膏涂附:
散热垫组装(散热器连接)标准须符合贴装指导书。
----散热器须密合于CPU上,其间不可夹杂异物，不可有空隙。
----散热器固定器须夹紧，不可松动。----散热垫(GREASE FOIL)不可露出CPU外缘。
（2）非中央处理器(CPU)散热膏涂附 。
----散热器接合(散热膏涂附)须依贴装指导书。
----过多之散热膏涂附与指纹涂附至板上表面均不可被接受。
3.1.5.16各元件按要求插装，高度与要求相符.
3.1.5.17各元件无损伤；按压开关元件，按键弹跳有力，无卡阻现象。
（1） 裂缝与缺口 最佳
· 无刻痕、缺口或压痕
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图 3-14 最 佳
合格
□ · 对1206和更大的元件，顶部的裂痕和缺口距元件边缘小于0.25毫米『0.00984英寸』 □ · 区域 B 无缺损
图 3-15 合 格
不合格
□ · 任何电极上的裂缝或缺口
□ · 玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤 □ · 任何电阻值的缺口 □ · 任何裂缝或压痕
图 3-16 不合格 图 3-17 不合格
图 3-18 不合格 图 3-19 不合格
□ 图 3-20 不合格 图 3-21 不合格
（2） 管脚变形
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图 3-22 不合格
（3） 焊盘翘起、脱落，线路损伤 不合格
· 焊盘翘起或脱落拒收。
· 线路断裂达宽度的25%拒收。
图 3-23 不合格
（4） 金属镀层 合格
· 上顶部末端区域金属缺失最大25％ 。
图 3-24 不合格
图 3-25 合 格
不合格
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· 该类元件超出最大或最小允许面积异常形状。
图 3-26 不合格
不合格
· 金属镀层缺失超过顶部区域的25％ 。
图 3-27 不合格
（5） 剥落
图 3-28 不合格 图 3-29 不合格
3.1.5.18 面板不得出现划伤（在自然光下一米距离处可明显看到的划伤与手指感觉到痕迹的拒收，详细标准可
见大唐的结构件检验规范DTM0.006.211JG），不得有喷涂层脱落，黏附异物，挂流和印刷内容不能不清晰或有错。
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图3-30 不合格 图 3-31 不合格
3.1.5.19零件标示印刷:
零件标示印刷，辨识或其它辨识代码必须易读，除下列情形以外: ----零件供货商未标示印刷。 ----在组装后零件印刷位于零件底部。
3.1.5.20在零件面上组装螺丝孔锡垫上不能有锡珠与锡尖。
3.1.5.21组装螺丝孔之锡面不能出现吃锡过多。
3.1.5.22组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。
3.1.5.23 PCB没有要求焊接的焊盘，过孔不允许堵住。
3.1.5.24 专用夹具上通电检查，PCB板功能完全符合设计要求：
启动开关，对应指示灯明亮；相应功能反应灵敏、准确 关闭开关，对应指示灯熄灭，相应功能关闭。 3.1.5.25其它要求另外通知.
3.1.6 表面贴装可接受要求。
3.1.6.1贴装位置 焊点
分立片式元件,无引脚片式载体和其他只有底面有金属镀层可焊端的器件必须满足以下列出的对于各参数的要求.
（1）片式器件 A 偏移
元件宽度和焊盘宽度分别为(W)和(P),器件偏移量为(A),偏移是指超出其较大一可焊端的偏移(例如: W 或 P ) 最佳
·器件的两端的可焊端全部在焊盘的中心
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图 3-32 最 佳
合格
·偏移量(A)小于或等于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者
图 3-33 合 格
不合格
·偏移量(A)大于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者 ·可焊端超出焊盘
图 3-34 不合格 图 3-35 不合格
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图 3-36 不合格 图 3-37 不合格
B 元件末端焊接宽度
最佳
·末端焊点宽度等于元件可焊宽度或焊盘宽度,其中较小者
图 3-38 最 佳
合格
·末端焊点宽度(C),大于等于元件可焊面(W)的75%或焊盘可焊面(P)的75%, 其中较小者
图 3-39 合 格 图 3-40 合 格
不合格
·末端焊点宽度(C),小于元件可焊面(W)的75%或焊盘可焊面(P)的75%, 其中较小者
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图 3-41 不合格 图 3-42 不合格
C 焊点高度 最佳
·正常湿润且焊锡高度等于元件可焊面
图 3-43 最 佳
合格
·正常湿润
·最小焊锡高度不(F)小于可焊端高度(H)的25％
·焊锡不得超过可焊端(H)的顶部,且焊锡不得接触元件本体
图 3-44 合 格
不合格
·焊锡量过大,超过器件可焊端顶部且焊锡接触元件本体 ·焊锡量不足
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图 3-45 不合格 图 3-46 不合格
（2） 城堡形可焊端，无引脚芯片载体 A 偏移 最佳 ·无偏移
合格 ·最大偏移量（为城堡宽度（W）的25％
图 3-47 最佳
图 3-48 合格
不合格
·最大偏移量（A）超过城堡宽度（W）的25％ ·无引脚芯片不允许任何偏移
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图 3-49 不合格
B 末端焊点宽度 最 佳
· 焊点宽度（C）等于城堡宽度（W）
图 3-50 最佳
合格
· 焊点宽度（C）大于等于等于城堡宽度（W）的75％
不合格
· 焊点宽度（C）小于城堡宽度（W）的75％ C 焊点高度
合 格
· 最小焊点高度（F）为城堡高度（H）的25％
· 最大焊点高度（F）为城堡高度（H）的100％但不可接触
图 3-51 合格
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不合格
· 未正常湿润
· 最小焊点高度（F）小于城堡高度（H）的25％
□
图 3-52 不合格
（3） 扁平、L形和翼形引脚 A 偏 移 最佳
· 引脚无偏移
图 3-53 最 佳
合 格
· 最大偏移量（A）不大于引脚宽度（W）的25％或0.5毫米（0.02英寸）
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图 3-54 合格 图 3-55 合格
不合格
□ · 最大偏移量（A）大于引脚宽度（W）的25％或0.5毫米（0.02英寸） □ · 趾部根部不允许偏出焊盘
图 3-56 不合格 图 3-57 不合格
图 3-58 不合格
B 焊点宽度 最佳
· 焊点宽度等于或大于引脚宽度
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图 3-59 最 佳
合 格
· 最小焊点宽度（C）大于等于引脚宽度（W）75％或0.5毫米（0.02英寸）
图 3-60 合格
不合格
· 最小焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）75％或0.5毫米（0.02英寸）
图 3-61 不合格
C 焊点长度
最 佳
· 焊点在引脚全长正常湿润
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图 3-62 最佳 图 3-63 最佳
合 格
· 最小焊点长度（D）等于引脚宽度（W）
· 当引脚长度（L）小于引脚宽度（W）时最小焊点长度（D）至少为 引脚长度（L）的75％
图 3-64 合格
不合格
· 最小焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或引脚长度（L）的75％ D 引脚焊点高度
最佳
·踝部焊点爬升达到引脚厚度但未爬升至引脚上弯折处
合 格
图 3-65 最 佳
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· 高引脚外形的器件（引脚位于器件本体的中上部，如：QFP，SOL 等）焊锡可 爬升至（E）顶点，但不可接触器件本体或末端封装
· 低引脚外形的元件（引脚位于器件本体的中下部，如： SOIC SOT 等）焊锡可 爬升至封装或器件低部
图 3-66 合格
图 3-67 合格 高引脚元件
不合格
· 焊锡接触高引脚外形器件本体或末端封装
图 3-68 合格 低引脚元件
图 3-69 不合格
E 引脚跟部焊点高度 最佳
· 正常湿润
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图 3-70 最 佳
合格
· 最小跟部焊点（F）等于焊锡厚度（G）加50％引脚厚度（T）
图 3-71 合 格
不合格
· 未正常湿润
· 最小跟部焊点（F）小于焊锡厚度（G）加50％引脚厚度（T）
图 3-72 不合格
（4） J 形引脚 A 偏移 最佳
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· 器件引脚全部在焊盘中心
图 3-73 最 佳
合 格
· 引脚偏移（A）小于或等于25％引脚宽度（W）
图 3-74 合格 图 3-75 合格
不合格
· 引脚偏移超过25％引脚宽度
图 3-76 不合格
B 焊点宽度 最佳
· 焊点宽度等于或大于引脚宽度
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图 3-77 最 佳
合格
· 最小焊点宽度（C）大于或等于引脚宽度（W）75％
图 3-78 合 格
不合格
· 最小焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）75％ 。
C 焊点长度 最佳
· 焊点长度大于引脚宽度200％ 。
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图 3-79 最 佳
合格
· 焊点长度（D）大于引脚宽度150％。
图 3-80 合 格
不合格
· 焊点长度（D）小于引脚宽度150％ 。
图 3-81 不合格
D 焊点引脚高度 最佳
·正常湿润。
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图 3-82 最 佳
合格
· 焊锡未接触元件本体。
图 3-83 合 格
不合格
· 焊锡接触元件本体 。
图 3-84 不合格
E 跟部焊点高度
最佳
·跟部焊点高度超过引脚厚度加焊锡厚度。
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图 3-85 最 佳
合格
· 跟部焊点高度（F）大于或等于50％引脚厚度（T）加焊锡厚度 。
图 3-86 合 格
不合格
·未正常湿润 。
· 跟部焊点高度（F）小于50％引脚厚度（T）加焊锡厚度 。
图 3-87 不合格
3.1.6.2器件－可焊端异常 （1）侧面装贴 不合格
· 侧面装贴。
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（2） 装贴颠倒（反白）
不合格
· 装贴颠倒。
（3） 立 碑 不合格
· 元器件末端翘起。
图 3-88 不合格
图 3-89 不合格
图 3-90 不合格
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（4） 共 面 不合格
· 元件一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触 。
图 3-91 不合格 图 3-92 不合格
（5） 焊锡膏回流 不合格
· 焊锡膏回流不完全。
图 3-93 不合格
（6） 不湿润 不合格
· 焊锡未湿润焊盘或可焊端 。
图 3-94 不合格 图 3-95 不合格
（7） 半湿润
融化的焊浸润湿表面后收缩，留下一焊锡簿层覆盖部分区域焊锡形状不规则 。 不合格
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· 不能满足焊点标准 。
图 3-96 不合格 图 3-97 不合格
（8） 焊锡絮乱 不合格
·在冷却时受到外力的影响，呈现絮乱痕迹的焊锡。
图 3-98 不合格 图 3-99 不合格
（9） 焊锡破裂 不合格
· 破裂或有裂痕的焊锡。
图 3-100 不合格 图 3-101 不合格
（10） 针孔/吹孔
不合格
· 焊点不能有目视可见的针孔/吹孔。
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图 3-102 不合格 图 3-103 不合格
图 3-104 不合格 图 3-105 不合格
（11） 桥接 不合格
· 焊锡在导体间非正常连接。
图 3-106 不合格 图 3-107 不合格
图 3-108 不合格
（12） 焊锡球/锡渣残渣
不合格
·表面有锡珠/锡渣残留（表面不可有目视可见锡珠/锡渣/异物残留）。
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图 3-109 不合格 图 3-110 不合格
图3-111 不合格
（13） 锡尖 不合格
·有目视可见锡尖。
图 3-112 不合格
（14） 焊锡网
不合格
· 焊锡泼溅，违反最小电器间隙 。
· 焊锡泼溅，未被包封或未附着于金属面 。
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图 3-113 不合格 图 3-114 不合格
（15） 多件 不合格 ·多件
图 3-115 不合格
（16） 撞件
图 3-116 不合格
（17） 空焊
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图 3-117 不合格 图 3-118 不合格
3.1.7 插装器件可接受要求. 3.1.7.1插装器件安装要求
（1）自动插件的件脚角度及长度标准
图3-119 合格
（2）自动插件的零件脚插入状态要求
图3-120 合格 图3-121 不合格 （3） 零件脚的长度标准
零件脚的标准长度1.5MM-----2.0MM
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图3-122 （4） 零件脚的成型标准
成型距离零件身的长度要大于或等于零件脚的直径或厚度（D）并且最少要有1MM。零件的曲脚弯位半径（R）必须明显。
图3-123
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图3-124 不合格 （5） 极性零件安装
A 极性零件和多脚零件的放置方向正确。
B 极性零件正在成型和组装时，极性标示符要清晰且明确。 C 所有零件按照标定的位置正确安装。 D 端子与插座与PCB板无间隙。
3.1.7.2 插装件的焊接要求
管脚与孔壁呈现最少330°的润湿。焊盘被润湿的焊料覆盖面积至少90％，需紧固部位润湿良好。
图 3-124 不合格 图 3-125 不合格
3.1.7.3焊盘与焊料不得出现裂缝
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图3-126 不合格 图3-127不合格
3.1.7.4弯月形元器件的绝缘层不能进入金属通孔，且弯月面绝缘层与焊点之间有可辨识的间隙。
3.1.7.5插装的器件焊接后剪脚。
（1）器件管脚直径≤0.8MM时剪脚完毕焊点需要在10X放大镜下目检确定原来的焊点没有破裂和变形. （2）器件管脚直径≥0.8MM时每个剪脚焊点需要回流补焊。
3.1.7.6沾锡角度不能高于90度。
图 3-128 不合格
3.1.7.7锡凹陷低于PCB平面，拒收。
图3-129 不合格
3.1.7.8不可有焊点锡裂，锡尖，不可有冷焊或不良焊点。（冷焊：锡点表面不平滑或呈粒状）
3.1.7.9锡量过多
（1） 焊锡延伸至PCB或零件上。 （2） 目视零件脚未出锡面。 （3） 焊锡延伸超出锡垫及PCB。
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图3-130 不合格
3.1.7.10锡洞/针孔
（1） 目视可见的锡洞不接受。 （2） 锡洞/针孔不能贯穿过孔。 （3） 不能有缩锡与不沾锡等不良。
图 3-131 不合格
3.1.7.11 PTH孔的填充
PTH孔的填充最少75%，最多25%的缺失。
3.2 检验方法与步骤
3.2.1包装检验（目检） A包装箱无破损。
B 单板用防静电袋包装，运输具备减震辅助材料。
3.2.2整体外观检验（目检） 见3.1具体检验要素。
3.2.3装配压接（目检） 见3.1具体检验要素。
3.2.4核对元器件型号与极性。
具体见同版本BOM表与丝印图。
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3.2.5检验焊点质量。
见3.1具体检验要素。
4 参考文件
IPC-A-610D《电子组件的接受条件》
SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》
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5 历次版本情况 版本 V1.0.0
6 附件
发布时间 20080616
修改人 沈冬梅
文件名
PCBA检验规范
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