专利名称：SOD型半导体引线框架专利类型：实用新型专利发明人：于孝传,钱龙,李慕俊,管黎申请号：CN201620999901.0申请日：20160831公开号：CN206412379U公开日：20170815
摘要：本实用新型公开了一种SOD型半导体引线框架，由上片和下片平贴扣合而成；所述上片和下片均由上边框和下边框以及与上边框和下边框垂直并整体连接的多个框架单元组成；所述上片的上边框和下边框都均匀分布多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个方孔；所述下片的上边框和下边框都均匀分布多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个凸刺；所述上片的上边框和下边框的定位孔和椭圆形定位孔分别与下片的上边框和下边框的定位孔和椭圆形定位孔一一对应；每一块带材可制作的上片的引脚共850个，下片的引脚共850个。本实用新型多排设计，芯片承放结构密度高，封装时效率高，同时上片和下片又能做薄型贴片。
申请人：上海隽宇电子科技有限公司
地址：200120 上海市浦东新区老港镇良欣路456号4幢499室
国籍：CN
代理机构：上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：陈伟勇
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