专利名称：衬底结构及制造工艺专利类型：发明专利发明人：蔡丽娟,王武昌申请号：CN201910558658.7申请日：20190626公开号：CN110648990A公开日：20200103
摘要：一种衬底结构包括至少一个可拆卸第一衬底单元及衬底主体。所述可拆卸第一衬底单元包括多个角隅及多个第一啮合部分。每一个所述第一啮合部分设置在所述可拆卸第一衬底单元的每一个所述角隅。所述衬底主体包括多个第二衬底单元、至少一个开口及多个第二啮合部分。所述开口实质上由所述第二衬底单元的多个侧壁界定，且包括多个角隅。每一个所述第二啮合部分设置在所述开口的每一个所述角隅。所述可拆卸第一衬底单元设置在所述开口中，且所述第二啮合部分与所述第一啮合部分啮合。
申请人：日月光半导体制造股份有限公司
地址：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
国籍：CN
代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人：蕭輔寬
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