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FinFET及其制造方法[发明专利]

2020-06-29 来源:客趣旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:FinFET及其制造方法专利类型:发明专利

发明人:朱慧珑,许淼,梁擎擎,尹海洲申请号:CN201510574924.7申请日:20121130公开号:CN105097555A公开日:20151125

摘要:公开了一种FinFET及其制造方法。该制造FinFET的方法包括:在半导体衬底的内部形成掺杂穿通阻止层;利用半导体衬底位于掺杂穿通阻止层上方的部分形成半导体鳍片;形成横跨半导体鳍片的栅堆叠,该栅堆叠包括栅极电介质和栅极导体,并且栅极电介质将栅极导体和半导体鳍片隔开;形成围绕栅极导体的栅极侧墙;以及在半导体鳍片位于栅堆叠两侧的部分中形成源区和漏区。掺杂穿通阻止层将半导体鳍片和半导体衬底隔开,从而可以断开源区和漏区之间经由半导体衬底的漏电流路径。

申请人:中国科学院微电子研究所

地址:100029 北京市朝阳区北土城西路3号

国籍:CN

代理机构:中科专利商标代理有限责任公司

代理人:倪斌

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