专利名称：均温板结构专利类型：实用新型专利发明人：洪银树,尹佐国,李明聪申请号：CN202021435098.0申请日：20200720公开号：CN212962964U公开日：20210413
摘要：本实用新型提供一种均温板结构，用以解决现有均温板结构受热时容易变形的问题。包括：一第一片体；及一第二片体，该第一片体及该第二片体分别具有一槽，该槽的周缘具有一环边，该第一片体及该第二片体相结合以由该槽形成一腔室，该第一片体的槽及该第二片体的槽各具有多个支撑肋，多个支撑肋朝至少两个不同方向延伸并位于该第一片体两侧的环边及该第二片体两侧的环边之间，以使该第一片体的数个支撑肋中的至少两个彼此相交而具有一夹角，以及该第二片体的多个支撑肋中的至少两个彼此相交而具有一夹角。
申请人：建准电机工业股份有限公司
地址：中国台湾高雄市前镇区新衙路296巷30号
国籍：CN
代理机构：北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人：郑玉洁
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