（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201820400518.8 （22）申请日 2018.03.22
（71）申请人 广东钜兴电子科技有限公司
地址 510000 广东省广州市增城区永宁街誉山国际融景一路4号201房
（10）申请公布号 CN208336189U
（43）申请公布日 2019.01.04
（72）发明人 刘永兴;刘永东
（74）专利代理机构 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 郭新娟
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
整流桥KBP封装
（57）摘要
本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其
是涉及一种整流桥KBP封装，该整流桥KBP封装包括：封装体外壳、KBP短脚料片及晶片；其中，晶片与KBP短脚料片胶合贴装；晶片的接合焊盘与KBP短脚料片的相应引脚键合连接；KBP短脚料片与晶片置于封装体外壳内，并在封装体外壳的同一侧形成间隔均匀的多根短引脚。本实用新型所提供的整流桥KBP封装，通过KBP短脚料片实现短引脚的设计，可以减少整流桥KBP生
产工艺工序，避免剪脚工序所用到的机械应力对产品的影响，提高产品的生产质量与效率。
法律状态
法律状态公告日
2019-01-04
授权
法律状态信息
授权
法律状态
权利要求说明书
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说明书
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