8月6日
GENESIS基本操作步骤及要点
一、 查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认。
注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位臵要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，印蓝胶或序列号，使用挡油菲林。
二、 原始文件的导入，创建CAD，特别注意钻孔格式。 三、 复制CAD为NET NET中的操作
1， 根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。（CAM350中的叠层、protel文件中的叠层顺序、单元板中各层层标、拼版附边各层层标、客户的叠层顺序说明）
2， 命名 修改为GENESIS认可的名字 3， 新建rout层
4， 执行actions→re-arrange rows，定义各层属性。系统误定义属性的层要改正
5， 察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。确认文件整体上无大错。阻焊参照字符的检查，察看有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标志。 查看文件中的GKO层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。客户提供的多个边框层是否一致。(GKO和GM1层边框不一样时,优先选用GM1层的边框)
6， 如果是铣开交货，将单元板间距调整为0.1inch
（0.254cm________1inch=2.54cm）。两条相邻v-cut线的间距要≥2mm。
7， 选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至rout层，注意外形公差要求，rout层的形状要与客户要求相同。(外形负公差时，削铜单边多削5mil)
8， 修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角。调整线宽为10mil。(导入1mm角) 9， 定义profile，坐标原点和基准点 10， 执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确。(阻焊层的字是线的属性，线宽够8mil就可以了，间距小可不管)
11， 线转面。（针对所有正片线路，热焊盘上线的不能转为面，注意不要把线转错成面。）
12， 执行立体网络检查，察看客户原文件是否存在分离元器件短路，注意同一器件的所有管脚不能在同一网络上（参考字符层）。 13， 钻孔处理
孔径公差不对称，孔径小于0.5mm的都不用理会；所有的NPTH都要有开窗，NPTH阻焊开窗单边4mil，线路层掏铜内外层掏铜8mil
（1）钻孔与孔位图对照，看是否少孔，是否多孔，是否有槽孔，
记录槽孔完成尺寸，钻孔与孔位图不符时要确认 （2）孔径补偿，注意孔径公差要求
先判断是否走掩孔工艺，得出补偿值。进行一次线路检查，查看间距，综合考虑缩孔（VIA）值。
（3）定义钻孔属性，以客户定义的钻孔属性为主
A、定义VIA属性后要察看VIA的环宽、开窗情况是否与客户
要求一致。
B、注意客户定义的NPTH在外层是否有线路连接，在内层是否有热焊盘
C、NPTH在负片上是否有隔离盘及隔离盘的大小（如果隔离盘比孔小时，网络比较会出现短路）
D、注意NPTH对应外层焊盘或铜皮的大小
顾客设计NPTH 孔为定位孔或花孔（周围一圈小孔，中间为大孔），
走图镀时，工程设计单边掏铜2-3MIL（对应的孔二钻处理），走掩孔零削铜都可以
E、是否有负焊盘（确认做NPTH，走掩孔工艺；是否有单面焊盘钻孔（将两阻焊和点图对照，若孔位上仅一面阻焊可能为单面钻孔），若确认为单面焊盘且为金属孔，则另外一面需加负焊盘（线路补偿之后加比钻孔小4mil 的盘），如果确认不钻则删除钻孔；负焊盘比钻孔小4mil，开窗比钻孔大8mil）
（4）制作槽孔，注意完成孔径是否与原文件一致，（非金属化槽
孔放在外形层，金属化钻槽放钻孔层，铣槽放rod 层，且在MI中出铣槽程序：产品编号+rod,备注尺寸，数量，铣刀大小，及钻孔后铣金属化槽）
（5）刀注意是否分（包括连孔、压接孔与非压接孔、槽孔与非
槽孔、同一把刀中既有PTH又有NPTH）
（6）查看有无需要二钻的NPTH，有无大于6.3mm的钻孔（检查补偿值）（走掩孔大于6.3mm的也不用房二钻）
（7）是否有金属化铣孔/铣槽 ，制作ROD层 ，添加金属化铣孔
/铣槽时要确认与各层电性能的连接
14， 设臵SMD属性。(针对顶底层线路，不能漏设也不能误设，误设的要删除其SMD属性)-----只要有SMD属性的盘就需要有贴片层。
15， 钻孔与焊盘对位。
16， 钻孔检查，是否有连孔，近孔（6-9Mil的近孔要在MI中备注，小于6mil的需要评审），重孔（删除多余的孔），多/少孔，查看引起电/地层短路的钻孔判断是真短路还是属于电地共用。连孔要分刀（VIA连孔连的太近，直接删除一个，金属化孔做成槽孔）。 重孔与钻孔间距过小的处理
重孔：如孔径相同则删去多于的孔；如孔径不同则删除小孔保留
大孔。
钻孔间距：相邻两孔（槽）的孔壁间距如果是同一网络需≥6mil,如果是不同网络需≥9mil，
对于同一网络小于6 mil 间距的钻孔应建议顾客改为槽孔，如无法满足要求则在钻孔指示对 应位臵注明允许破孔并分刀制作。
连孔：相邻两孔孔径中心间距如小于其半径之和，应建议顾客改为槽孔；如无法满足要求则
需单列1 个刀号,并在ERP 或《制造说明》钻孔指示注明连孔。
17， 将非金属化钻孔，槽孔、铣孔 copy到npth层（补偿后拷贝，免混淆，削铜和加阻焊开窗时是用补偿后的去削） 18， 剪切profile以外的物体，此步骤一定要谨慎处理，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性
19， 删除非功能盘
内层非功能性孤立焊盘处理规定
1）外销订单保留内层非功能性孤立焊盘；因优化设计需要时，必须经与顾客书面确认，同意 后方可删除处理；
2）顾客有明确要求（包括订单要求和质量协议等）按要求处理； 3）保留内层非功能性孤立焊盘时，通常情况下补偿后焊环为5MIL，间距为8mil, 极限为6MIL，
小于8MIL 时在干膜工序备注，便于提醒工艺及操作人员注意（间距为补偿后的光绘文件）；
无法满足此要求时（补偿后间距6MIL 以下），需当面与工艺主管确认工程处理办法；
4）除以上规定，所有订单内层非功能性孤立焊盘需删除处理 20， （1） 查看NPTH上的焊盘是否全部删除，npth孔对应的焊盘比npth孔径大时的处理(一般NPTH线路层的焊盘要删除,如果客户设计了焊盘比孔大，或者钻孔钻在大铜面上则与客户沟通删除或者做镂空铜皮处理,如果客户不同意上述方法，则要二钻处理)
*****当NPTH对应的线路层有很大的焊盘时，可能会保留焊环（中间镂空，保留焊环宽度至少10Mil.）******
顾客设计NPTH 孔在铜皮上或焊盘上，工程按如下要求执行： a、顾客设计NPTH 孔是否保留焊盘（仅指外层焊盘）
Ⅰ、外销订单无特殊说明时，顾客设计NPTH 孔焊环≤2MIL，删除NPTH 孔对应的焊盘；顾客
设计NPTH 孔对应焊环＞2MIL 但＜12MIL 与顾客确认；顾客设计NPTH 孔对应焊环≥12MIL，按 保留焊盘制作。
Ⅱ、对于国内单无特殊说明时，顾客设计NPTH孔焊环≥10MIL按保留焊盘，不满足公司工艺能
力（单边12MIL）直接加大焊盘；顾客设计NPTH孔焊环＜10MIL，按删除此孔位对应的焊盘， 不再反馈。
b、顾客设计阻焊盖油（指孔周围铜皮或焊环盖油）且保留焊盘不分外销订单和国内订单，外
层统一单边掏铜7MIL，内层按公司工艺要求掏铜（对应的孔二钻
处理）
c、顾客设计阻焊开窗（指孔周围铜皮或焊环开窗）且保留焊盘 Ⅰ、顾客设计NPTH 孔对应外层线路为大铜皮，工程设计单边掏铜2-3MIL（对应的孔二钻）;
Ⅱ、顾客设计NPTH 孔对应外层线路为焊盘ⅰⅰ
⑴、顾客设计NPTH 孔为定位孔或花孔（周围一圈小孔，中间为大孔），工程设计单边掏铜 2-3MIL（对应的孔二钻处理）
⑵、顾客设计NPTH 孔为插件孔，工程采用掩孔工艺（对应的孔一钻处理）或蚀刻后二钻（对
应的孔二钻处理），统一掏铜与钻孔一样大，如果为NPTH 排插孔/阵列孔则必须一钻
（2）外销订单及顾客有要求的，不能删除内层孤立焊盘。 21， 金属字探测，察看金属字的线宽是否符合要求，底层是否为反字。
金属字的最小线宽:18um:8 35um:10 70um:12 四、 复制NET为CAM 五、 CAM中的操作
1， 线路补偿 孤立线路(周围)的补偿。(区分图镀和掩孔工艺以及军品；HOZ和1OZ镀金板外层补偿0.5mil，2OZ的镀金板外层补偿3mil内层正常补偿; 阻抗测试线多补偿0.2mil,如果阻抗测试线在拼板中间不用多补偿) ***HOZ 和1OZ 基铜水金板外层线路统一补偿值为 0.5mil；对2OZ 基铜的水金板外层线路补偿3mil；
a、 军品和华为板走掩孔流程，线宽按上述要求补偿间距不足时
走图镀流程；
b、 孤立线指附近50mm 内无布线设计的线；
c、移线不超过20 处可执行正常补偿的，需要移线后按正常补偿要求执行。
d、NOPE单批量＜5m工程制作时不作修改，批量≥5m制作工程资料作线宽补偿时需修改并按照上述补偿要求执行。
军品注意什么？
钻孔用新刀；都要做挡油菲林；要先喷锡后印字符（针对喷锡板）；外层间距小于20mil要AOI检查，外层间距大于20mil蚀刻之后检查；军品的补偿参数与常规板也不一样。
内层线宽/线距补偿 基铜厚度 HOZ 补偿值 0.2mil 1OZ 0.8mil 2OZ 2mil 3OZ 3.5mil 4OZ 5.5mil 2
2
附:全板为铜皮(无线无盘)时可不补偿. 如何判断是否走掩孔工艺 首先熟悉不能走掩孔的条件，一一排除
1，焊环宽度不足（补偿前小于5mil;切削后小于5mil）、负焊盘=钻孔孔径-4mil（阻焊开窗=钻孔孔径+8mil）（客户定义为金属化孔但孔盘等大时需确认做成NPTH孔，走掩孔工艺）
2，间距不足（3.5mil，低于3.5mil的蚀刻不出来，同一网络间
距不足，可以不考虑，可以走掩孔）
3，长边尺寸≥5.5MM 金属化槽（slot）、钻孔(PTH)≥5.5MM、（任何一边大于5.5MM都不能做掩孔工艺）水金板(全板镀金不走掩孔，掩孔外层走的负片完不成镀金过程)
4，以下客户暂时不走掩孔工艺：X010，A00Z、B00G、A180、W006 5，掩孔板网格制作能力：
(1) 18um 基铜的掩孔板，补偿后网格最小线宽/间距： 5/5mil;
(2) 35um 基铜的掩孔板，补偿后网格最小线宽/间距： 6.5/5mil;
(3) 70um 基铜的掩孔板，补偿后网格最小线宽/间距： 8/5.5mil;
(4) 105um 基铜的掩孔板，补偿后网格最小线宽/间距： 10.5/6mil;
然后查看:
A、查看网格线宽/间距 B、是否为特殊顾客
C、是否有≥5.5mm的PTH（特别注意包边） D、是否有负焊盘
E、线宽间距满足，这一条是最难判断的，要结合系统检查结果分析
不同网络孔间距≥15mil
环宽最小为5mil 5*2=10 补偿最小为1.5mil pan to pan 最小间距 3.5 5*2+1.5+3.5=15
环宽补偿前≥5mil（少量不足5mil考虑是否可以通过缩孔、加大Pan 来满足）
间距补偿前≥5mil（数量≤20处不足5mil时可以修改，＞20mil时可以判断为间距不足，不能走掩孔） 6.铣半孔不能走掩孔。
2， 边框处理
极限削铜：外层16mil，内层20mil. （1） 注意原文件阻焊层边框的大小 （客户原始文件给出的边
框超过10mil，按客户原始文件制作） （2） 注意V-CUT削铜参数。V-CUT与反光点保证30mil的间距，
查看是否有削到线路 （3） 金手指削铜：外层=深度+0.15mm;内层=3mm。 3， 线路层的处理
对于大铜面结构板，反光点、蚀刻字分布在孤立位臵基材区，易被烧焦；如果顾客设计有附边，需要在附边上加阻流块，附边上的反光点需要加保护环；如果顾客没有设计附边，则拼板后要在反光点、蚀刻字旁的附近（注意不能加在板内）加上阻流块，阻流块所加区域的宽度为1.5-2CM，延伸长度为单边超过蚀刻字或反光点边缘1cm，不够延伸可适当减少。
（1） 内层VIA钻孔的环宽要大于5mil。允许局部切削后的地方
不足5mil （2） 钻孔距导体和铜皮的距离。PTH to Copper>=8mil
（3） 内层不删除孤立焊盘时注意焊盘的大小和焊盘到铜皮的
距离。 （4） 不同网络铜皮之间的距离保证12mil以上。 （5） 处理外层正片注意BGA处过孔焊盘的大小，保证单边宽度
5mil以上。
对于外层线路分析具体参数如下：
以上三个满足以下要求：
补偿后最小间距 3.5mil（HOZ、1OZ 基铜）（同一网络的盘盘间距不足可以不用理会，不走掩孔，削到热焊盘的盘可以不用理会，大铜皮上孔的孔没盘，系统报焊盘不够，可以不理会） 1、补偿后必须保证底片间距（包括线到线、线到焊盘、焊盘到焊盘）≥4mil，允许局部3.5MIL; 若不能保证间距可适当减少补偿,当外层基铜为2OZ 及以上必须保证补偿后间距大于4MIL，同时满足焊盘比钻刀大10mil；
2、过孔的焊环宽度≥5mil,极限4mil;元件孔的焊环宽度≥6mil，极限5mil；单面板焊环宽度≥10mil。（走掩孔，补偿前过孔的焊环必须≥5mil）
Same Net Spacing 相同网络的间距
如果为热焊盘处当间距小于4mil一般需要加大间距处理(
如果为非热焊盘处当间距小于4mil一般添实处理
如果外层线路处理比较麻烦，
即有大量的3-4mil的同一网络的情况，则无需处理，保证3.5mil以上，能蚀刻出来即可。
PTH to Copper 金属化孔到铜的距离
保证金属化孔到铜的距离在
8mil以上即可.
PTH (COMP) Annular Ring 元件孔的焊环
焊环.>=5+单边补偿值mil Via Annular Ring 过孔的焊环
焊环.>=4+单边补偿值mil；外
层：在铜皮边缘是的过孔如果环宽不足，要加个焊盘
Spacing Length 平行线之间的间距（同线线间距处理） 间距>=3.6mil Rout to Copper 外形到铜的距离
一般情况下大于等于5mil,如
果外层线路削铜时削到线或贴片时需要用极限削铜，极限值为3mil.
Pads 对焊盘进行统计
此项一般不用处理
Lines 对线进行统计
此项在保证下列条件满足时
一般不用处理
18um基铜 最小线宽为
4mil(补偿前)
35um基铜 最小线宽为
4.5mil（补偿前）
70um基铜 最小线宽为
6mil(补偿前)
105um基铜 最小线宽为
8mil(补偿前)
140um基铜 最小线宽为
9mil(补偿前)
Line Neckdown 线没有连接好
需要查看连接的程度，一般
情况不用处理
Text 对文本(蚀刻字或金属字)进行统计
首先查看是真正的文本还是由线组成
的面，如果是真正的文本则需要处理，如果是由线组成的面则不需要处理。
如果是真正的文本则需要保证：
18um基铜文本最小线宽为
8mil
35um基铜文本最小线宽为
10mil.
70um基铜文本最小线宽为
12mil.
Slivers 小间隙
一般情况下保证slivers的值大于等于
4mil,
Local Spacing 本地间距
处理方法同Slivers。 SMD Pads 对具有SMD属性的焊盘进行统计
此项一般不用处理，最小SMD盘为6mil,
只要保证SMD盘（补偿前）在6mil以上就可以啦.
SMD pitch 此项不用处理. SMD Packages 此项不用处理.
Conductor Width 导体宽度（瘦铜） 保证大于等于5mil. Text to Text 文本到文本的间距
NPTH To Pad 非金属化孔到盘的距离
保证大于等于8mil. 否则
蚀刻后二钻孔2-3mil
NPTH to Circuit 非金属化孔到线的距离
保证大于等于8mil. 否则
蚀刻后二钻孔2-3mil
PTH Registration 金属化孔没有对好位
一般不用处理,除金属化孔的中心与焊盘的中心偏差比较大。 NPTH Registration 非金属化孔没有对好位 此项需要查看，因为非金属化孔上是没有焊盘的。 Missing Pad for Via 过孔丢失焊盘
需要查看，如果过孔在大铜皮上则不需要处理，如果没有在大铜皮上则需要根据情况来处理。
Missing Pad for PTH 金属化孔丢失焊盘
需要查看，如果过孔在大铜皮上则不
需要处理，如果没有在大铜皮上则需要根据情况来处理。
Shaved Lines 负向量切削线
需要查看，如果是负向量切削铜皮则不
需要处理，如果是负向量切削真正的线路则需要做移线处理。
内层检查
在内槽大面积（大于10MM）基材区应加阻流块；若顾客布线不均匀建议顾客在基材区增加阻 流块以防止白斑、翘曲等不良。
Pad to Pad 盘到盘的距离
1)、补偿后必须保证线间距大于4mil,允许局部3.6 mil,若不能保证线距可适
当减少补偿,但内层基铜为2OZ 及以上必须保证大于5MIL； Pad to Circuit 盘到线的距离
1)、补偿后必须保证线间距大于4mil,允许局部3.6 mil,若不能保
证线距可适
当减少补偿,但内层基铜为2OZ 及以上必须保证大于5MIL； Circuit to Circuit 线到线的距离
1)、补偿后必须保证线间距大于4mil,允许局部3.6 mil,若不能保证线距可适
当减少补偿,但内层基铜为2OZ 及以上必须保证大于5MIL； PTH to Copper 金属化孔到铜的距离
6(≤8层),8(≤12层),9(≤20层)，10(≤28层)；
对于≤6层：钻孔距铜皮的间距≥8mil；对于≥8层：钻孔距铜皮的间距≥10mil（局部允许8mil）； Via Annular Ring 过孔的焊环宽度
18um基铜 焊环最小5mil,局部最小4+单边补偿值mil
35um基铜 焊环最小5mil,局部最小4+单边补偿值mil.
70um基铜 最小焊环最小6mil
105um基铜 最小焊环最小8mil.
线路焊环（有联接方向）大于5mil,极限4mil,（补偿前） PTH Annular Ring 元件孔的焊环宽度
线路焊环（有联接方向）大于5mil,极限4mil,（补偿前） Missing Pad for Via 过孔丢失焊盘
如果是内单则不需要处理 如果是外单则需要查看处理 Missing Pad for PTH 元件孔丢失焊盘
如果是内单则不需要处理 如果是外单则需要查看处理
Spacing Length 平行线之间的间距（同线线间距处理） Rout to Copper 外形到铜的距离
一般情况下Rout to Copper的
最小值大于等于10mil,当外形削铜削到线时可以用极限削铜，用极限值削铜时Rout to Copper 的最小值大于等于5mil.
Pads 对盘进行统计
此项一般不用处理。 Lines 对线进行统计
满足最小线宽能力 Line Neckdown 线没有连接好
需要查看连接的程度，一般情况不
用处理.
Conductor Width 导体宽度（瘦铜）5mil，极限4mil Same Net Spacing 相同网络的间距 同外层处理
4， Sliver的处理,外层花盘尽量不要填实。 5， 线路检查，重点注意sliver的填充效果。 6， 内层负片的处理
（1）热焊盘转为标准形式，（格式和大小），注意客户对热焊盘有无特殊要求
（2）负片检查，注意热焊盘下的钻孔在隔离带上时要向客户确认
（3）负片优化，注意参数的调整（Via Clearance min 和PTH Clearance min 最小做到12mil，BGA区域可以做10mil，隔离盘上有切削过的地方可以是7mil） （4）负片检查
负片检查
处理负片层围饶一个主题:保证两个完整的开口即可。
1.PTH annular ring（金属化孔焊环） 即金属化孔到基材区域的间距，花焊盘转标准格式之后，如果金属化孔上隔离带或隔离盘则视隔离带或隔离盘的宽度来定用多大的负向量削基材，保证金属化孔不上基材，当隔离带较宽时，能削到单边5mil最好（即PTH焊环）。如果金属化孔上花焊盘则需删除花焊盘或缩小花焊盘。如果金属化孔没有上基材区域则不
需要处理。
2．PTH Registration(金属化孔对位) 此种情况需要查看，一般不用处理。
3．PTH to Copper(金属化孔到铜) 一般为金属化孔隔离盘单边的宽度，隔离盘单边宽度要求如下 ：如果<=6层板,隔离盘单边>=12mil.， bga区域可做到单边10mil.
4.NPTh to Copper(非金属化孔到铜) 一般为非金属化孔隔离盘单边的宽，隔离盘单边宽度要求>=12mil,极限可做到10mil. 5.Slivers （小间隙）内层负片层小间隙一般可不处理。 6．Local Spacing() 此种情况一般不用处理。
7．Spoke Width（开口宽度）花焊盘转标准格式后，在保证花焊盘两个开口的情况下一般可不处理，同时注意不被堵死。 8．Thermal connect reduction (热焊盘连接减弱) 在保证两个开口宽度的情况下可不用处理,如果不能保证两个开口时，或者删除花焊盘，或者缩小花焊盘。
9．Plane Spacing(隔离带宽度) 隔离带宽度最小8mil，如果隔离带宽度小于8mil则系统报红色，如果>=8mil系统报黄色。 10．Segmentation lines 一般不用处理。
11．Rout to Copper (外形到铜) 按规范正常削铜之后一般可不用处理，外形到铜的是距一般>=15mil.
处理负片层的一般步骤：
1．（如果负片层是复合层）复合层优化成一层。 2．花焊盘转标准格式。 3．负片层优化。 4．负片层检查。 5．负片层处理。 6．网络比较。
附录：1.如果想选择“当前没有选择的物体”且不选择“当
前选择的物体”时，用命令：Actions->Reverse Selection
2.
如果在线转盘时，当用命令DFM->Cleanup->Construct PADS(Auto)…和命令DFM ->Cleanup->Construct PADS(Ref)…后仍然不能将线转为盘时，我们可以用命令：Edit->Reshape->Contour to Pad ,其中将参数Max Size 调为500mil.
3. 线转盘命令的限制。(Edit->Reshape->Line to Pad)
此命令只能用于0长度的线，如果不是0长度
的线此命令不起作用。
盘转线命令则没有限制。(Edit->Reshape->Pad to Line)
4.一个面可以转化成线的形式：
Edit->Reshape->Fill…
5.要把一个物体用另一个物体替换，用命令:Edit->Reshape->Change Symbol…
要把一类物体用另一种物体替换则用命令：Edit->Reshape->Substitute…
6.如果想选择外边的、不选择里边的、不选择外边的
物体时可用命令：Options->Selection…
（5）人工分析，特别是花盘、隔离盘密集的地方、隔离带宽度、
拐角、窄的连通区域 对于负片效果的电、地层按照生产工艺要求，电、地层应遵循： 1)、隔离盘单边外径≥钻孔孔径＋10mil(4-6 层)；隔离盘单边外径≥钻孔孔径＋12mil（≥8 层）。
2)、Thermal 盘（散热盘） 内径≥钻孔孔径＋10mil;外径≥钻孔孔径＋30mil;开口宽度≥6mil。
对于内层基铜≥2oz 情况下，必须保证花焊盘开口大于10mil；对于电、地层中的同一区域中
的THERMAL 焊盘之间要保证连通，铜皮宽度≥8mil。 3)、隔离带宽≥8mil,不允许THERMAL 焊盘搭在隔离线上。 4)、导体与边框的距离≥15mil，极限8MIL 常规按15mil 处理（注：对于板内铣槽也需按此 处理）。
1）隔离盘太大太密集容易造成开路（尤其是BGA区域） 2）隔离盘和花焊盘太密或花焊盘和花焊盘太密容易造成开路 3）花焊盘离边框太近容易造成开路
4）顾客设计的非金属化孔或槽孔、方槽（外形）在电地层没设计隔离带或隔离盘。（注意隔离盘的形状、方向应与槽一致） 5）同时打开电、地层每一个孔位至少有一个隔离盘，否则短路（不含电、地层共用的情况）
6）同一孔位上既有热焊盘又有隔离盘（一般是重孔区域） 7）对于隔离带密集拐角、窄的连接区域，容易因为隔离盘、花盘的阻隔造成开路
8）对于负片图形距离边框<=25mil处，要注意加大边框造成的开路
（6）对原装， （7）网络比较
7， 阻焊层的处理 （1） 过孔阻焊处理，BGA塞孔及数量、过孔塞孔（盘中孔塞孔）、
过孔盖油，注意过孔是否开小窗。 过孔开小窗:
在填数据库时备注，开小窗的过孔的焊环单边小于3.5时,把钻孔加大5mil后copy到阻焊层,焊环单边大于3.5时,可不用处理，在填数据库时备注即可 阻焊塞孔
阻焊塞孔分为BGA 位过孔塞孔和过孔塞孔（正常情况，顾客设计有BGA 情况都必须塞孔）
1)、BGA 位过孔塞孔：需删除BGA 位器件方框内及方框周边2mm 范围内的过孔阻焊焊盘（注：
对于过孔阻焊上贴片焊盘的情况，应保留贴片焊盘所在面相应位臵的过孔阻焊焊盘，防止塞孔时渗油），根据此范围内过孔孔位及钻孔孔径制作BGA 塞孔程序； 2)、钻孔刀径＝钻孔孔径＋0.1mm；
3)、过孔塞孔：整板范围内的过孔阻焊焊盘，根据原过孔孔位及钻孔孔径制作BGA 塞孔程序， 并在《制造说明》印阻焊工序备注； 4)、塞孔成品孔径≤0.80mm；
5)、塞孔程序的命名 BGA 塞孔：产品编号.BGA;过孔塞孔：产品编号.VIA。
6)对于塞孔程序,工程填写制造说明时必须选择下列4 种情况之一:
a、大铜面塞孔 (指有孔塞在大铜面上)
b、一面塞孔,一面开窗(指一面焊盘塞孔并盖绿油,另一面焊盘开窗)
c、盘中孔塞孔 (指两面焊盘开窗,中间塞孔;同时过孔塞孔的孔边离阻焊开窗边的距离小于
3mm 都定义为盘中孔；如果是塞孔则定义为盘中孔塞孔，如果不塞孔则定义为盘中孔盖油；
对于盘中孔盖油，为避免盘中孔盖油曝油，在盘中孔一面加比成
品孔径大4MIL 的阻焊窗。
盘中孔、单面或两面开窗的塞孔过孔，工程制作阻焊菲林时，需对这类孔
作曝光处理，即掏空此处的阻焊菲林，对于>0.35MM 的钻孔，大小单边比钻孔孔径小4MIL，
对于≤0.35MM 的钻孔，则大小统一掏空直径为6MIL 的曝光点; 删除BGA 阻焊窗判定方法
a、顾客有要求的以顾客要求为准；
b、如果BGA 周围过孔盖油，则以大丝印框为准（BGA 位同时存在两个丝印框），框内的全部 塞孔；
c、如果顾客设计开窗，需要手动删除时，原则上以BGA 焊盘为准则判断，保证BGA 焊盘以内 的孔全部塞孔。
d、工程如何判断删除阻焊窗 Ⅰ顾客设计盖油按原稿制作；
Ⅱ顾客设计全部开窗按塞孔的删除阻焊（如果丝印字符上有圆圈或TP1、TEST1 之类描述，对
应的BGA 背面阻焊窗不删除，其余全部删除）；
Ⅲ如果顾客设计部分开窗部分盖油则删除BGA 面的阻焊窗保留背面，采用一面塞孔一
面开窗处理（包括顾客设计BGA 面盖油背面开窗）。
（2） 阻焊检查 （3） 阻焊优化 一次优化或分步优化，方盘和圆盘优化参数不
一样,注意参数的调整。 开窗比钻孔单边大7mil （4） 阻焊检查。注意非绿色油墨的板或全板镀金板的阻焊要
求。
全板镀金阻焊要求:SMT管脚的开窗最小保证2mil(补偿前),圆盘开窗保证2.5mil,Coverage最小保证2.5mil(补偿前) 方盘与方盘间的间距最小满足4mil
1．NPTH Annular Ring (非金属化焊环) 非金属化孔的开窗
单边值，即非金属化孔到绿油区域的间距，一般情况非金属化孔在阻焊层的焊环>=4mil。
2. SMD Annular Ring（SMD盘焊环）一般能做到单边2.5mil最
好做到单边2.5mil,如果做不到可以做到2.0mil,1.5mil,(极限)依次递减。
3．Pad Annular Ring (盘环) 包括方盘和圆盘，如果是圆盘，则
单边>=2mil; 如果是方盘，一般做到>=1.5mil，极限可以做到1mil.(能做大尽可能的做大，一般不做极限)。
4 Coverage(阻焊开窗到导体的间距) 对于Coverage ，如果是同
一网络，则不需要处理；如果是不同网络，则需处理，要么适量移线，要么用负向量削开窗，保证Coverage>=2mil.
5.Rout Spacing(外形到阻焊边框间距) 此种情况需要查看，看阻
焊层边框宽度是否和rout层的边框大小相同,
如果阻焊层的边框的大小和rout层边框线宽相同或比rout层边框线宽小都会报出Rout Spacing的值是0mil;如果阻焊层边框的线宽比rout 层的线宽大,则系统所报出的rout Spacing值>0mil.
6．SM Slivers(焊盘小间隙) 如果是方盘与方盘之间的间距，则
需要测量线路层所对应的盘间距，如果线路层盘间距>=6mil,则需要减小阻焊开窗，保证4mil的桥（阻焊颜色是绿色情况）；如果是圆盘与圆盘或圆盘与方盘之间的间距，则不需要处理。
7．Pad to Pad Spacing(盘到盘间距) 如果是圆盘与圆盘或圆盘与
方盘之间的间距，则不需要处理；如果是方盘与方盘之间的间距则需要分情况处理：
阻焊颜色是绿色：如果线路层方盘与方盘之间的
间距>=6mil且<8mil时，需要保证4mil的桥，剩余的为开窗。如果线路层方盘与方盘间距>=8mil，则需要保证5mil的桥，单边开窗>=1.5mil.
阻焊颜色是其它颜色：一般保证5mil的桥，单
边开窗>=1mil..线路盘间距>=7mil时能满足此要求,如果线路盘间距<7mil，应确认开整窗。
8．Pad to Non-Pad Spacing(盘与非盘间距) 如果盘与非盘之间的
间距小于4mil可添实，如果大于等于4mil可不用处理。
9．Non-Pad to Non-Pad Spacing(非盘与非盘间距) 如果是非盘
与非盘之间的间距小于4mil可添实，如果大于等于4mil可不用处理。
10.No Bridge(少阻焊桥) 需要查看,看是否有(在兴森工艺能力范
围内)能开单窗但开的是整窗的情况,如果有此种情况,则需要处理,将整窗改为单窗,其它情况可以不处理.
11.PTH Annular Ring(元件孔焊环) 焊环单边做到大于等于
2mil.
12.Via Annular Ring(过孔焊环) 如果过孔有开窗,则需要保证
过孔的环宽大于等于2mil;如果过孔没有开窗,系统所报的错误是过孔钻到SMD盘上的情况则不需要处理.
（5） 查看喷锡带的阻焊开窗 挡锡桥最小6mil （6） 查看反光点的阻焊开窗(反光点无开窗内单加开窗，外单
照做。反光点的开窗是它本身的2-4倍,查看客户是否有文件说明开窗大小) （7） 察看NPTH阻焊开窗是否正确(NPTH开窗单边比NPTH大
4mil) （8） 察看系统优化后阻焊开整窗的SMT处是否能做绿油桥。
(不能做绿油桥的开整窗)
（9） 记录最小阻焊桥宽。
（10） 两面阻焊是否相同,不同在填数据库的时候需要选中阻
焊两面不同
（11） 对原装，原文件中无阻焊开窗，而现在添加阻焊开窗的
要确认；外单原文件有绿油桥而现在阻焊开整窗的要确认 8， 字符层的处理 （1） 检查字符线宽与字高的匹配情况。字高线宽不匹配时优先
调整线宽。（最小线宽/字高=4.5/30mil） （2） 过滤掉负向量,将阻焊层加大7mil copy 到其他层。（一般
加大8mil） （3） 查看字符是否上阻焊盘，是否有字符在锡面或金面上, 如
有需要适当调整字符的位臵 （4） 切削字符。顶层操作：把新层 1 极性反转成负向量切削
顶层字符层。设 1 为当前层，Edit—Copy—Other layer---Lay name :to ;Invert :Yes ----Apply. 底层操作：设 2 为当前层，Edit—Copy—Other layer---Lay name ：bo ;Invert :Yes ----Apply. （5） 字符检查。切削后的线宽至少要保证4mil。 检查方法：
把处理了的字符层copy到一个新层---Edit---Reshape---Contourize(轮廓化)轮廓化之后，此时不允许有负向量。------把这个新层定义为board上的signal 属性----运行线路检查：Analysis---signal layer checks-----只选择检查 Bottleneck (瘦铜)---运行----查看结果 线宽不足4mil的要处理！！！！！ （6） 大铜面开窗区域，削字符后保证字符距锡面6mil以上。 （7） 过孔盖油或者塞孔时，方向标识或者极性标识不能上钻孔 （8） 查看是否有钻孔钻到字符
（9） 对原装
CAM中字符处理的相关规范：
字符层的属性有line Pan Surface 最小字高为27mil，最小线宽为4mil。
具体比例如下：最小线宽为4.5mil 字高（mil） 推荐线宽（mil） 27-34 35-44 45-55 56-65 每增加8-10mil
备注：完成铜厚为70um--140um 使用最小线宽5mil ；完成铜厚140um以上线宽最小7mil。
字符距离焊盘最小距离为6mil，字符不能上焊盘（有开窗的）但是可以上过孔及其焊盘，字符在焊盘上的要适当移动字符，但是要注意不能引起歧义，在使用CUSTOM命令时要注意不能改变客户用来表示的字符框的极性。如“△”不能改为“▽”
字符上大锡面，不用切削字符，直接先喷锡后印字符；底层字符为反字，如有正字需镜像处理，需要镜象处理的地方超过20处的可以要求可客户重传文件。在往底层字符层加标记时候，注意要镜像处理。
4.5 5 6 7 加1mil 适用范围（mil） 4.5 4.5-6 6-7 7-9 增加2mil
对客户要求字符为反字效果（需要印字符的地方用绿油表示，不用印字符的地方用白油表示），设计时考虑白油不能上焊盘及入孔，此时线宽最小为8mil，白油线宽最小为5mil。 标记的处理
1. 分清双面板和多层板，标志不能用错。
2. 注意客户有无特殊要求，特别是加在阻焊层的要注意防止线路露铜，加在底层的要镜像。 3. 是否添加防静电标志
备注：加标志时，至少要打开4个层，drl、阻焊、线路，标志优先选基材区域添加，加标志的区域各层都不能有图形。
方形字符处理方法
把阻焊加大7mil后copy到字符层， 方形字符和阻焊touch时处理如下：
以顶层字符，顶层阻焊为例：以to字符层为work layer （当前层），ts阻焊层为snap layer（影响层），打开捕捉中心，选中一个水平方向方形字符，处理成想要的形状；
建模：Edit---Creat----symbol----在弹出来的对话框后，在
symbol中输入任意一个数如“1”-----鼠标点击： Datum X=1.35 Y=3.075 这一行----鼠标点击选中的方框中的阻焊图形（点字符中左边的阻焊图形。最好不要点中心位置，点非中心区域，方便判断有没有捕捉到阻焊图形的中心）-----Apply
选中一个与模板方向一致（水平方向）的字符
-----Edit---Reshape---Subtitute----在symbol中填入刚才建立的模板的名称。Symbol：1 ； Tol：10 mil----- 点- Datum X=1.35 Y=3.075----鼠标点击字符内阻焊图形（与模板中的阻焊图形方向一致，左边的阻焊图形，非中心区域）----Apply
注意：水平方向的模板只能处理水平方向的字符，竖直方向的字符需要重新建模板，处理方法同上。
字符切削之后，线宽至少保证4mil，允许削断，不允许一条线上很长一段切削后不足4mil。方框形字符的线宽至少为5mil。要特别注意字符整体符合字高线宽匹配但是部分字符不匹配的情况，此时要把这极少不匹配的字符适当调整。线路层的蚀刻字也要补偿，同线路补偿一样。如18um基铜的蚀刻字最先线宽为8imil，走掩孔工艺，线路补偿2mil，那么蚀刻字至少得有10mil。
字符检查
字符检查（silk screen checks）
SM Clearance 字符到阻焊的间距：最小3.5mil（补偿前） SMD Clearanec 字符到线路层SMD盘间间距：6mil （补偿前） PTH pans Clearance 字符到线路焊盘的间距：6mil（补偿前） Holes Clearance 字符到钻孔的间距： Rout Clearance 字符到外形的间距： Line width线宽（切削前）
FP 标记 加在字符层线宽设定为8mil，FP标记加在线路层要补偿（同线路补偿）！
添加FP标记的地方不能有钻孔焊盘，但是可以有线路通过。FP标记要打散成面的属性 Edit----Reshape----break
9， 标记的处理
a.建立biaoshi层,需要标识 ”最小线宽\\最小线距\\最小钻孔\\最小SMT”
最小钻孔标示优先顺序：BGA 区域、SMT 周围及其它. b.电测标识一般情况下是一个方形框：5MM*6MM
（1） 分清双面板和多层板。 （2） 注意客户有无特殊要求，特别是加在阻焊层时要防止线路
层露铜，加在底层要镜像。 （3） 是否添加防静电标记
10， 相关层的检查，如ts、cs和drl层，查看是否有阻焊盘比线路盘小
11， 检查单元板的外面是否有负向量 12， 是否做挡油菲林
13， 是否丝印蓝胶/序列号
14， 是否做贴片文件和光绘文件 15， 是否需要工艺跟踪 16， 拼板的注意事项 审信息
1， 审清楚拼版图，知道客户的意图，对于如何拼版做到心中有数
2， 注意拼版方式（顺拼、旋转拼、阴阳拼） 3， 计算/核实拼版的尺寸
4， 注意拼版图中的要求，添加哪些物体及大小、坐标 5， 找出拼板的参考点，确定单元板与附边以及添加的物体之间的位置关系
6， 打印拼版图纸，以便于拼版后核对、记录
1，建立profile 2，添加STEP 3，处理外形程序
4，添加钻孔、补偿、开窗
7， 添加反光点、补偿及开窗、保护环 8， 添加其他，如文字、层标、标记等 9， 线路削铜（针对负片线路）
10, 添加外形阻焊开窗，添加分流点(注意分流点要避开各层所有的物体,保持30mil的间距
拼板方式 顺拼、旋转拼板、阴阳拼板 （1） 拼板的尺寸是否正确
（2） 附边宽度是否相同 （3） 阻焊层边框形状是否与rout层边框相同，线宽是否正确 （4） 附边、拼板间距、板内铣槽区域是否添加分流点，保证分
流点不露铜 （5） 线路层是否添加反光点及反光点是否补偿和加铜环，反光
点的阻焊开窗是否正确(反光点的开窗是它本身直径的2-4倍，铜环的内径>= 反光点的阻焊开窗直径+Coverage*2；外径>=铜环的内径+蚀刻字的线宽) （6） 内层是否削铜，特别是负片 （7） 钻孔层是否添加NPTH及NPTH是否补偿，NPTH的阻焊开窗
是否正确，NPTH是否削铜（邮票孔的间距最小为0.2mm，间距不足可以不补偿） （8） 用set复制一个set+1，将set+1激活为实拼，再让系统
执行一次检查
(9) 添加分流点(注意分流点要避开各层所有的物体,保持30mil的间距，注意反光点到周范围分流点的间距保证最小5mil；水金板外形不规则的不加分流点；全板镀金外层要加分流点，不能用铜皮代替)
17， 在此之后，是否对文件有所修改，修改后是否重新检查了相关的内容
18， 依照以上步骤做完之后，进行自我检查 （1） 检查genesis系统报出的错误该修改的已经修改彻底 （2） 依据以上各步骤的注意事项，对相关各层一一核查
19， 网络比较。既要与net比较，也要与cad 比较。如果客户提供IPC网络文件，也要与CAM比较。 20， 输出文件
数据库填写规范
1，基本资料
需要填写的项目有四项：产品编号、层数、日期、设计人 2，板材处理
成品长度、成品宽度：按实际测量尺寸填写，单位inch。 成品尺寸公差：单位mm。（若为负公差时要在外形处备注：
外形负公差削铜时单边多削5mil）
成品厚度及公差：单位mm。（若客户要求叠层时要在层压处备注叠层不可更改）
内层最终铜厚：填写内层基铜厚度数值，单位um。 外层最终铜厚：常规基铜18um时填写48um，基铜35um时
填写65um，基铜70um时，填写105um。客户有特殊要求时按特殊要求填写（并在图镀处备注客户要求的最终铜厚，若走掩孔工艺时要在板镀处备注客户要求的最终铜厚）。
镀层工艺：默认为热风整平，如为其他工艺，在相应项目后打勾。
3，客户特殊要求
根据文件具体情况选择相应项目。 4，开料
开料长度、宽度：不用填写。若用光板要在开料处备注：开料板材蚀刻为光板
铜箔厚度、板材厚：填写所需的板材厚度及相应数量 5，内层蚀刻
铜厚：填写内层蚀刻时的基铜厚度
最小线宽：填写成品最小线宽
最小间距：填写成品最小间距，包括线线、线盘、盘盘间距 钻孔到铜的距离不足8mil时应在内光成像处注明最小间距，并且工艺跟踪。
内层补偿：根据基铜填写相应线路补偿值 内层补线：不用理会该项
外层AOI：a、小于等于8mil 线间距的板都要经过AOI 测试；
b、对于全板大铜面基材圈的情况要做AOI 测试(一般为电地层，无线路);
c、NOPE 单无电测试文件，全部需经过AOI 测
试;
d、印黑色阻焊的板必须过AOI。
e、军品间距在20mil以内时必须经过AOI。
普通板线距大于8mil不用AOI，线距大于20mil的在蚀刻处注明：蚀刻后检查。
标识线宽：填写内层蚀刻字成品最小线宽。 6，钻孔
塞孔铝板：如需塞孔，则选择塞孔铝板，塞孔程序命名为产
品编号.bga或产品编号.via。
塞孔刀径：为钻孔孔径+0.1mm，并填写塞孔数。铝片塞孔最大刀径为1.05mm
钻孔程序：刀具表中钻孔要按以下顺序排列：金属化钻孔—
—金属化槽孔——一钻非金属化钻孔——一钻非金属化槽孔，一栏内可以写16把刀，不要多写。
如果有钻槽，则在钻孔备注处注明槽孔的刀号、属性、完成
尺寸及个数。
如果有金属化铣槽/孔，则在钻孔备注处注明铣槽/孔程序、铣
刀大小、完成尺寸。
如果有近孔、连孔，要在钻孔备注处注明刀号及近孔最小间
距。近孔间距在6-9mil之间的要备注，小于6mil的要确认做槽。（邮票孔间距不够不算近孔）
总孔数：填写一钻总孔数，不包括二钻孔
备注栏内注明最小焊环宽度（包含内外层成品环宽）。 7，层压
具体填写方法如下图所示：走图镀工艺的板，当外层线宽小
于8mil间距小于6mil时，如果客户设计外层基铜为18um时，改用12um的基铜。
注意中间不能有多余的空格，PP后面必须填写数量。 8，外光成像
标志：为蚀刻标记所加类型
生产周期：默认为WWYY，客户特殊为YYWW
标志：印刷面为蚀刻标记所加面，顶层线路选择CS，底层线路选择SS。
最小焊环：指采用掩孔工艺时外层最小掩膜焊环宽度，外层采
用正常工艺时不用填写。 9，板镀
常规情况下选择外层板镀5um，如有特殊要求还需填写加厚镀铜选项及数值。如走掩孔工艺则加厚镀铜参数为25um。 10，图镀/水金
图镀面积、图镀系数不用填写。
常规选择加厚镀铜20um。如有特殊要求还需填写加厚镀铜选项及数值。
如果走掩孔工艺则不需要走图镀流程。 11，外蚀
外蚀铜厚：填写外层蚀刻时的基铜厚度 外蚀线宽：填写成品最小线宽
外蚀间距：填写成品最小间距，包括线线、线盘、盘盘间距(同一网络的盘盘间距不用考虑)
钻孔到铜的距离不足8mil时应在外光成像处备注最小间距，
小于等于7mil是需要工艺跟踪。
SMT管脚宽：填写成品最小SMT管脚宽度 BGA：填写成品最小BGA焊盘的大小 外层补偿：根据蚀刻基铜填写相应线路补偿值 标识线宽：填写外层成品蚀刻字最小线宽 12，印阻焊
塞孔：选择对应塞孔方式，默认选项有大铜面塞孔，一面塞
孔、一面喷锡，盘中孔塞孔，正常塞孔。
过孔：填写过孔工艺。默认选项由过孔盖绿油，CS面盖绿油，
SS面盖绿油，如果是其他工艺，可直接填写，有特别要求时要在阻焊备注栏内注明，如盘中孔盖油等。
油墨：阻焊油墨的颜色，常规阻焊颜色为绿色，如果是其他
颜色，则要在阻焊备注栏注明。如果是黑色阻焊油墨，或者验收标准为军品等，则要备注使用挡油菲林。
阻焊桥宽：填写最小阻焊桥宽度，阻焊桥宽小于5mil或者
SMT开窗单边宽度小于2mil（补偿前）在阻焊成像备注栏内注明具体数值。如果阻焊桥宽小于等于4.5mil并且SMT开窗单边宽度等于1.5mil的需要工艺跟踪。
两面不同：阻焊菲林两面不同是在该项后面打勾，如果两面
阻焊菲林相同，则要在阻焊成像备注栏注明“阻焊两面相同”。
13，字符
油墨：字符油墨的颜色，默认为白色，如果是其他颜色，则要在字符备注栏注明。
标志印刷面：所添加的丝印标记所在面，若加在顶层字符选
择CS，若加在底层字符选择SS
标志：为所添加标志类型
生产周期：默认周期格式为WWYY，特殊客户要求为YYWW CS、SS：为板上所需字符印刷面 备注栏内注明最小字宽和字高。 14，外形
外形类型：选择客户要求的交货方式，默认选项有V—CUT、
桥连、邮票孔、外形铣、单拼。除单拼交货外要在外形备注栏内注明具体交货方式，拼板铣开交货时要注明各个单元板的尺寸，单位inch。
V—CUT倒角要求：填写V—CUT倒角角度
V—CUT外形长、宽：填写V—CUT单元板尺寸，单位inch，
在后面的空白处填写长宽方向所对应的单元板数量
V—CUT深度：
板厚 板厚＜0.6mm 0.6mm≤板厚0.8mm＜板厚＜≤0.8mm 1.6mm 板厚≥1.6mm 余厚 0.2mm 0.35±0.1mm
0.4±0.13mm 0.5±0.13mm V—CUT宽度： 按以下原则填写，两板中间V—CUT 1刀时，
V—CUT宽度为两板间距；两板中间V—
CUT两刀时，V—CUT宽度为0mil。
V—CUT坐标：填写X、Y方向V—CUT坐标值，单位inch。
如果X方向相邻两条V—CUT线间距不相等，填写方法为X1=？，X2=?，„„，Xn=?。如果X方向相邻两条V—CUT线间距均相等，则按以下方法填写X1=?，T=?，Xn=?（其中T为相邻两条V—CUT线间距）。Y方向依次类推。
桥连外形长、宽：填写桥连单元板尺寸，单位inch，在后面
的空白处填写长宽方向所对应的单元板数量
二钻孔径表：填写二钻孔所对应的刀号、刀径、个数、钻孔
属性。如果是邮票孔要在相应刀号后注明“邮票孔”（于0.5mm 邮票孔放二钻）
铣刀大小：填写铣外形时采用的最小铣刀规格。如果采用不
同的铣刀，则在铣外形时注明。铣刀大小为0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4（单位mm）。内直角的地方用1.0是铣刀.
如果有非金属化铣槽/孔，在外形处备注成品尺寸及个数。 如果内外层非常规削铜，在外形处备注内外层削铜的具体参
数。
如果板边露铜、允许铣破孔，在外形处同样要备注。 15，BBT终检
BBT：默认快捷
报告：各类报告为客户要求随货提供的各类报告
验收标准：填写客户指定的验收标准，默认选项有华为、中兴、军品、GFP
测试标识：为电测标识所加位置，默认为板边划线。如果客
户要求加电测盖章，在选择电测盖章所加层，TO为顶层字符，BO为底层字符，CS为底层阻焊，SS为底层阻焊
工程CAM组和NOPE合拼组确定铣板和BBT生产流程的先
后顺序的标准：（含NOPE单）
1)板厚小于1.2mm,且交货单元板尺寸大于8″*10″的板先外
形后BBT；
2）柔性板先外形后BBT； 3）金手指板先外形后BBT；
4）无论是合拼板还是单拼板，不符合以上条件的均按“先
BBT后外形”制定流程；
16，其它
金手指倒角深度：注意如果“镀金插头”没有打勾，则填写
的金手指倒角深度和角度不会打印出来，所以要在工程说明处备注倒角深度和角度。
插头倒角：
翘曲度：直接填写百分号前边的数值即可。 评审： 确认单：
投料利用率：此项不用填写 17，工程备注
除各工序备注内容外，如有其他信息，在工程备注栏内注明。譬如：负焊盘照做、破盘照做、断线头照做等。还有一些客户特殊说明也要求在工程备注栏内注明。如果工程备注栏内写不下，则写在其他备注栏内。 18，检查
数据库填写完全后执行“检查”命令，检查是否有明显的错误
19，制造说明
点击“制造说明”，在新的界面上点击“预览”，填写的数据库可转换为制造说明的格式，逐项查看，各项备注的内容无法显示的要移动到其他备注处，否则数据库中填写的内容也无济于
事。
关于钻刀刀径的补偿
钻刀刀径=设计孔径+（正公差+负公差）/2+补偿规则。 例如：3.0+0/-0.1mm 计算钻刀刀径结果为：2.95+补偿规则 公差分对称公差和不对称公差，做板的时候需要把不对称的调整为对称公差；
对称公差的调整：正负公差绝对值之和的一半； 公差范围：正负公差的绝对值之和；
a． 当常规孔径与公差范围<=0.1mm时，补偿5mil，小数点后第三位四舍五入就近取刀；
b． 当常规孔径与公差范围>.01mm时，补偿6mil，小数点后第三位四舍五入就近取刀；
c． PTH的补偿不能超过8mil，NPTH的取刀不能超过公差上限；
d． 特殊孔径及公差的补偿：24mil+0/-0.5 补偿4mil，钻刀用0.711mm的新刀
五．交货面积大于（ ）需要制作（ ）
交货面积大于（ 3平方米）需要制作（挡油菲林 ）
九．产品制作通知单上提到的特殊板材有哪几种，分别要注意什么？
特殊板材：高频板、高TG板、无卤素板；特殊板材都要进行工艺跟踪；特殊板材的板做板之前先从物料库（每周更新一次）中查看安全库存栏有无相应库存，当安全库存为“0”时要确认。无卤素板的各层（线路基材\\阻焊油墨\\半固化片\\字符油墨）都必须是无卤素材料。高频板需要注意介电常数和等离子处理事宜 〈高频板等离子处理事宜〉
1．非PTFE的双面高频板可以直接沉铜，不用过等离子处理； 2．非PTFE的高频板多层板需要过等离子处理再沉铜（包括与
FR4混压的多层板以及与非PTFE高频板半固化片压合的） 3．所以PTFE板材的高频板（包括双面板、与FR4混压的多层
板、PTFE高层板）都需要先过等离子处理再沉铜（所有高频板对应的多层板，以及PTFE板材都要过等离子处理） 十．
1， 板厚公差能力
板厚公差为+/-10%，但是板厚公差不能超过0.1毫米。 2， 孔径公差能力
PTH的孔径公差为+/-3mil，现在极限可以控制到+/-2mil
NPTH的孔径公差为+/-2mil； 特殊公差：
当NPTH的孔径公差为+2/-0时，正常补偿，即补偿2mil； 当NPTH的孔径公差为+0/-2时，不补偿（遵循NPTH的补偿不能超过公差上限的原则） 3， 制作挡油菲林的条件 a.军品全部要做档油菲林； b.华为板全部要做档油；
c.交货面积大于3平方米的要做挡油； d.开小窗的板做挡油
e.阻焊油墨为黑色的板要做挡油； f．NPTH的排插孔要做挡油. 4， 哪些孔要做挡油点及挡油点的大小
a.两面开窗都大于等于成品孔径的孔要制作挡油点 b.挡油点的直径比钻孔刀径大4mil
附： 对于盖绿油的过孔（含一面盖油的情况）要删除档油点 5， 多层板叠层时要注意哪些文件中的叠层说明
CAM中的叠层说明，PROTEL中的叠层说明，单元板的层标，拼板附边的层标，客户文件的叠层顺序说明.
钻槽与铣槽的制作
1， 钻槽放在（ drl ）层;铣槽放在rod层rod定义为board上的drill属性.
2， 补偿后槽孔长/宽（ <=5 ）做钻槽，补偿后槽孔长/宽（ >5 ）做铣槽 铣PTH/金属化槽孔补偿 金属化槽孔孔径最小0.6mm，
当0.6mm<=PTH/金属化槽孔孔径<=2mm时，补偿6mi（0.15mm） 当PTH/金属化槽孔孔径>2mm时，补偿8mil（0.2mm）
铣NPTH/非金属化铣槽的补偿
2.5mm<=NPTH/非金属化铣槽的<=6.mm,工程补偿0.05mm NPTH/非金属化铣槽的>6.5mm,工程补偿0.15mm.
线路层规范
1， 补偿后必须保证底片间距（包括线到线、线到焊盘、焊盘到焊盘）≥（3.5）mil,若不能保证间距可适当减少补偿,当外层基铜为2OZ 及以上必须保证补偿后间距大于（4 ）MIL. 2， HOZ 和1OZ 基铜水金板外层线路统一补偿值为 （ 0.5）mil；对2OZ 基铜的水金板外层线路补偿（3 ）mil； 3， 中兴、新美亚、和记奥普泰顾客对SMT 管脚宽度的接受标准是+15%/-0,工程制作在正常补偿数据的基础上额外加大（1）mil,如果间距不够,在补偿不足情况下,外层基铜为18UM
的多层板，工程采用外层基铜为（12 ）UM，如果中兴顾客文件中要求SMT 公差为+0/-2MIL 时,工程按（正常）补偿即可.
4， 阻抗测试线比板中的多补( 0.2 )mil(如果附连边在拼板中间则不需要多补偿)；
5， 过孔的焊环宽度≥( 5 )mil,极限( 4 )mil;元件孔的焊环宽度≥( 6 )mil，极限( 5 )mil
6， 对于大铜面喷锡,特别是外层整板喷锡情况，为防止锡搭桥，并考虑到电镀突沿的影响，焊盘到喷锡面最小隔离环宽度为( 7 )mil。
注意顾客在线路层设计的蚀刻字可清晰：HOZ 字最小线宽( 8 )mil， 1OZ 字线宽( 10 )mil;2OZ字线宽( 12 )mil.铜字最小间隙( 6 )m
备注：铣槽的公差标准：以短边的直径大小对应的公差执行。如铣5mm*20mm的NPTH槽孔，应以短边5mm 来决定公差，其成品对应的公差应是+0.1mm/-0mm，补偿应该是0.05m
沉金+金手指表面处理 镀镍 3-5 um
镀硬金 金厚常规 0.25-0.76um
镀厚金 0.8-1.3镀厚金全需外发制作
尺寸 最小5*5cm，最大24*30inch，板厚 0-60-5.0mm 金手指最大尺寸 2inch，
黑色字符必须先沉金后字符，金手指要加引线
金手指间最小间距是7mil，不倒伤金手指旁的Tab的最小间距是7mm，金手指倒角的角度
是20度、30度、45度，一般是45度，公差为+/-5度，金手指倒角余厚公差为+/-5mil（0.13mm）
金手指边缘到外行线的距离<=10mm:金手指加工板必须是印阻焊板，否则需要评审。
全板镀金板外层补偿0.5mil,按内层正常补偿.
金手指的制作要求
线路层：
1,金手指间距≥7mil
2,金手指内层削铜≥3mm,外层削铜为：倒角深度+0.15mm 3,金手指引线宽度为20mil,引至板外3mm 4,假手指离外形框≥3mm 阻焊层
5,金手指区域开整窗,假手指开单窗
6,金手指开窗区域1mm范围内的过孔都要塞孔处理（缩小过孔孔径到=<0.5mm），如果过孔和贴片文件相连，则要做盘中孔塞孔。正常塞孔时，把过孔Copy到Via层，塞孔的过孔都要加大0.1mm(4mil)
7,注意金手指的开窗不能盖在铜皮上。保留coverage的间距 数据库：
1， 如果做镀金手指工序，特殊工艺上镀金插头要打勾，填写倒角角度、深度
2， 如果不做镀金手指工序，但要做倒角的，请在工程说明处备注倒角角度、深度 3， 金手指板要先外形后BBT
其他：
如何判断短手指是否需要加引线，按以下步骤进行检验： 1） 首先判断表面工艺
A、 如果为全板镀金，金手指按常规处理，即金手指在全板镀金时一起完成镀金要求，则不用加引线； B、 如果为水金+金手指，则不加引线，使用外层干膜（2）工艺
2） 其次判断短手指与长手指是否有网络连接
如果需要做镀金手指工序,则需要判断短手指与长手指是否有网络连接
方法：使用立体网网络选命令，将顶底线路层定义为影响层，选择短手指，查看是否有长手指被选中，如果有，表示短手指已通过长手指和金手指导线相连，就不需要加引线；否则，没有长手指被选中，表示短手指没有和任何长手指相连，如果没有引线，将无法镀上金。
3)如果判断结论为短手指需要加引线,则与客户确认允许短手指残留引线.
另附件为喷锡+长短金手指(不残留引线)的工艺评审单,请学习.
1， 工程对铣孔或槽的补偿 类型 铣PTH孔、槽 铣PTH孔、槽 铣NPTH孔、槽 铣6．00MM以上 0.15mm2．50MM-6.00MM 0.05mm（2mil） 2．00MM以上 0.2mm（8mil） 孔径要求 2．00MM以下 工程补偿 0.15mm（6mil） NPTH孔、槽 塞孔
（6mil） 3，铝片塞孔孔径=钻孔孔径+（ 0.1mm ），塞孔最大成品孔径=（0.8mm ）
4，对于塞孔程序，工程填写制造说明时必须选择下列4种情况之一：
A、大铜面塞孔（指有孔塞在大铜面上）
B、一面塞孔一面开窗（一面焊盘塞孔盖油另一面开窗） C、盘中孔塞孔（两面有开窗，中间塞孔，塞孔孔边离阻焊开窗距离小于3mm范围内的孔都定义为盘中孔） D、正常塞孔
5，盘中孔的定义为：（ 两面开窗，中间塞孔，同时过孔塞孔的孔边到阻焊开窗的距离小于3mm都定义为阻焊开窗 ），盘中孔盖油应如何处理：（ 在盘中孔一面加比成品孔径大4mil的阻焊开窗 ），盘中孔塞孔应如何处理（作曝光处理，即掏空塞孔处的阻焊菲林，对于=>3.5mm的钻孔，大小单边比钻孔孔径小4mil，对于<=3.5mm的钻孔，则大小统一掏直径为6mil的曝光点 ）
6，BGA处过孔部分开窗部分盖油如何处理？（ 删除BGA面的
开窗，保留背面，一面塞孔一面开窗处理 ）
7，列出金手指的相关处理。
金手指间间距最小是7mil，金手指区域到板边的距离最小保证7mm，板边到金手指区域3mm范围内不能露铜。
金手指两端要加假手指分担电流，金手指要加宽0.5mm的引线，引线要加到外形框外3mm，假手指也要加引线。
金手指倒角的角度一般是20度30度45度，默认45度，公差范围为+/-5度。
长短金手指按不残留引线处理。倒角后不残留引线需要用二钻的方法钻掉引线，引线的宽度为6mil（18um和35um，70um的引线为9mil），钻刀刀径为0.5mm。金手指开整窗，假手指开单窗 金手指开窗与周围焊盘开窗的阻焊桥保证最小0.5mm，不足0.5mm建议客户绿油上金手指或者允许金手指附近的过孔焊盘镀金
阻抗制作规范
1.0 目的：保证特性阻抗板工程设计和制作质量。。 2.0 适用范围：适用于特性阻抗板的工程设计和制作。 3.0 职责：
3.1 工程设计人员采用CITS25软件进行辅助设计；
3.2 工程设计阻抗值应保证在阻抗要求值的+/-5%之内，不在公
差范围之内的均不合格。
3.3 工程人员负责阻抗板工程制作处理；
3.4 工程QA人员负责对阻抗设计和制作的检查； 3.5 资料室人员负责菲林的检查。
4.0 规范说明
4.1阻抗板最终测试合格标准：
4.1.1阻抗要求值50以下，则其允许公差为+/-5欧姆； 4.1.2阻抗要求值50以上，则其允许公差为+/-10%； 4.1.3不在公差范围之内的均判定为不合格；
4.1.4其中测试有效位臵为测试附连片的3-7INCH处，单点均在范围内视为合格。
4.2阻抗设计合格标准+/-5％。 4.3 制作程序：
4.3.1工程人员根据顾客资料确定阻抗设计阻抗值要求及提供的参数要求；
4.3.2工程人员采用CITS25进行阻抗设计计算，根据要求确定
各对应参数；若有参数与顾客提供参数要求有所到之处不符则需要重新考虑设计或与顾客沟通确认设计参数；
4.3.3工程人员确定好各参数则在制作工程文件时按顾客要求参
数和《工程MI制作规范》制作工程资料，并填写《特性阻抗制作说明》。
5.0 规范内容：
5.1阻抗设计相关参数：
5.1.1介质层厚度与介电常数(生益材料): 5.1.1.1半固化片的厚度参数表： 介HOZ 质 Copper/GnGnd/Gnd Copper/SigGND/signSignal/Sig厚d nal al nal 度 1082.8 2.6 2.5 2.4 2.2 0 3313.9 3.8 3.7 3.5 3.3 3 2114.6 4.4 4.2 4.0 3.8 6 7627.3 7.0 6.8 6.7 6.6 8 介1OZ 质 Copper/GnGnd/Gnd Copper/SigGND/signSignal/Sig厚d nal al nal 度 1082.8 2.6 2.5 2.4 2.2 0 3313.8 3.7 3.6 3.4 3.2 3 2114.5 4.3 4.1 3.9 3.7 6 7627.1 6.8 6.6 6.5 6.4 8 如果介质在内层HOZ和1OZ铜箔之间，其厚度按HOZ情况计算。 对于相邻外层的半固化片的厚度取值，以对内层的铜箔为准；对于光板情况，在计算其相邻半固化片厚度时，将光面看作Copper。
半固化片的计算 铜箔厚度 2OZ 半固化片类copper/gncopper/siggnd/signasignal/signd/gnd 型 d nal l gnal 7628 6.8 6.5 6.3 6.1 6 2116 4.2 4 3.8 3.5 3.3 3313 3.5 3.4 3.3 3.1 2.8 1080 2.6 2.4 2.3 2.1 1.9 3OZ 7628 6.5 6.2 6 5.7 5.6 2116 4 3.8 3.6 3.2 3 3313 3.3 3.2 3.1 2.8 2.5 1080 2.4 2.2 2.1 1.8 1.6 备注:GND层包括电源层大约占铜面积65%以上之大铜面 层. 5.1.1.2芯板厚度参数表： 芯0.0.0.0.30.50.70.1.0 1.2 1.6 2.0 2.4 2.5 板 13 21 25 6 1 1 80 厚度0.0.0.0.30.50.70.0.91.11.51.92.32.4(mm13 21 25 6 1 1 80 9 5 5 5 5 5 ) 5.8.9.14.20.27.3138.45.61.76.92.96.mil 12 27 84 17 08 95 .5 98 28 02 77 52 46 5.1.1.3介电常数： 不同的组合介质、厚度介电常数：
芯板厚度（mm） 配料结构 介电常数 0.10 2116*1 4.5 0.13 4.3 0.15 1080*2 4.2 0.18 1080*1+2116*1 4.3 0.20 2116*2 4.5 0.25 1080*1+7628*1 4.4 0.30 2*2116+1080*1 4.3 0.36 2*7628 4.6 0.46 2*7628+2116*1 4.5 0.51 4.5 0.66 7628*3+1080*2 4.4 0.71 4.4 0.8 4.5 1.0 4.7 1.2 4.7 1.5 4.7 1.6 4.7 2.0 4.7 2.4 4.7 2.5 4.7 对介电常数的取值，要关键看其介质的厚度来对应查找其对应的介电常数，可以按最接近的原则进行选择；如果计算的介质厚度位于列表中的两个介质厚度中间，则介电常数取列表相应两个介电常数的平均值；如果顾客提供板材，则按顾客提供板材的介电常数取值。
5.1.2线宽/线距
常规下侧蚀因子在2.0-2.5左右。为了方便计算，在常规板制作计算时，使用计算线宽如下表：（对于非常规铜厚时则需要参考侧蚀因子进行计算及与工艺人员进行确认）。使用计算间距（S）为顾客设计间距。
基铜厚上线宽下线宽线宽 (um) (mil) (mil) 层 (W1) (W) 内层 18 W0-0.5 W0 35 W0-1 W0 70 W0-1.5 W0-1 外层 18 W0-1 W0 35 W0-0.8 W0-0.5 70 W0-1.5 W0-1 （注：W0=顾客设计线宽） 5.1.3铜厚
常规下，内层基铜厚为1OZ、0.5OZ、2OZ，外层基铜铜厚
为HOZ、１ OZ、2OZ。 外层基铜铜厚0.7 1.37 2.75 （mil） 计算铜厚（mil） 1.9 2.56 3.94 常规情况下内层的计算铜厚考虑到刷板等因素对铜厚的影响，按以下方式取值： 内层基铜铜厚0.7 1.4 2.75 （mil） 计算铜厚（mil） 0.6 1.2 2.36 常规情况下内层的基铜厚就是其成品的计算厚度。 5.1.4阻焊的厚度与对阻抗值的影响
阻焊厚度为10um对单端的阻抗值影响为1-3ohm（4%-6%），计算时定为减小2ohm，外层设计计算时采用不盖阻焊的方法进行软件计算，再减去阻焊对阻抗值的影响而得到设计阻抗值。阻焊厚度对差分阻抗影响较大，减小为5-12ohm，计算时采用不盖阻焊的模式来进行计算。 阻抗设计模式的选择： 模模式 设计模式及判断方法 式 单Surface 未盖阻焊设计模式，软件计算后的值-2ohm即为设计端Microst值 外rip 层微带线 单Surface 未盖阻焊设计模式，软件计算后的值-2ohm即为设计端Coplana值。 外r Line 层共面线 单端内层 差分外层 Edge-Coupled Surface Microstrip 差 同单端内层判断，区别仅在于其为差分。但注意对分H1值的选择，应该为沿阻抗信号层往板材方向（不内要往半固化片方向）到最近屏蔽地层的距离。若仅一层 方向上存在PLANE层，则采用一PLANE层内层差分（Edge-coupled Embedded Microstrip） 异Broadsi与同层差分的区别在于一对差分线中两根线分别位层de-coup于不同层，H1和S的取值稍有区别。H1为两根线在差led Y方向垂直距离，S为在X方向错开距离 分 Stripline 5.2 制作阻抗附连片用于阻抗测试： 5.2.1阻抗附连片设计在板边，方向与阻抗线布方向平行，若阻
抗线两个方向，原则上选用短边，但若短边长度不足9英寸或出现特殊情况如金手指等则将其设计在长边。如图示。
100mil 100mil 若单端其叠层上下均存在PLANE层，则采用两PLANE层不对称的内层单端设计模式（Offline Stripline），两PLANE层之间其他的信号层忽略（但在计算H值时，应包括两PLANE层之间所有信号层的铜厚）；若仅一方向上存在PLANE层，则采用一PLANE层内层单端（Embedded Microstrip） 按不盖阻焊设计模式,软件计算后的值-8ohm即为设计值
5.2.2 阻抗附连片与板平行，距离成品板间距100mil。
5.2.3 测试线设计不小于7.5英寸,测试孔为PTH孔,成品孔径要
求1.25mm，一般线路焊盘为80mil,而其阻焊盘为88mil,内层隔离焊盘和花焊盘按相关规范设定，要求阻抗最靠近板边的测试
焊盘距离板边距离为30mil左右，设计最小开料尺寸为佳。 5.2.4在开料尺寸比较小的情况下，为满足阻抗线的长度的情况
下，往往需要另外加大开料，在阻抗线对不是很多情况下，可以将阻抗线做为曲线。如下图示d=100mil。
5.2.5 对于每组测试线，只需要一端有测试焊盘（孔）即可，另一端为悬空。如下图所示： L1 5.2.6 从减小附连边角度出发，相邻对阻抗线的间距越小越好，
但太近，会产生耦合干扰，所以同层相邻阻抗线对的间距需保证有100mil。
L1
5.2.7单端测试要求：测试线对应的测试的孔与PLANE层对应测
试的孔间距为X和Y 方向上均为100MIL。不可使用差分测试上的一组来设计成为单端测试线。 如图示：
5.2.8差分测试要求：测试线对应的孔与PLANE层对应的孔间距
在X和Y方向上均为100MIL，两差动线间距为200MIL 如图示：
5.2.9 一般将外层阻抗线设计靠近板内，单端与差分线的阻抗测试线要分开设计。
5.2.10要求将阻抗设计线和焊盘所对应的层次标注在相应的线
路层，并将其对应要求阻抗线的线宽也标注在线路旁，方便工序控制及阻抗测试。
5.2.11附连片上的线宽补偿比板内多0.2mil，资料室检查底片
线宽保证+/-0.5mil公差范围内。
5.2.12附连片上外层线路在不影响阻抗电性能的基材区加入分
流块，建议采用80mil大小与间距，
但各分流块之间不可互相连接。但对于次外层只有一个屏蔽PLANE层控制阻抗情况，即（Embedded Microstrip）
和（Edge-coupled Embedded Microstrip）模式，附连片外层不允许铺分流块，其对阻抗测试的影响较大。
5.2.13附连片上内层线路需要有测试要求的孔对应焊盘设计并
对应测试线连接，而其他位臵均设计焊盘及可，而接屏蔽PLANE层的孔应与相邻的两个PLANE层都应相连，在其余各PLANE层均应隔离。对于接参考PLANE层的孔由于共用地层情况会造成与多个PLANE层相连，可以不予理会，其对阻抗测试结果不会造成影响。
5.2.14 对于单端外层共面线（Surface Coplanar Line）情况，
附连片设计应与板内情况一致，即阻抗线周围需铺铜，线到铜面间距与板内注意保持一致,阻抗线周围的铜皮可以不接屏蔽地层。
5.2.15附连片的设计注意与板内一致原则，特别是内层正片、
外层大铜面的效果以及双面板屏蔽地层的制作(不能将屏蔽地层制作成分流块形式)。
5.2.16附连片上字符层上应注明各测试孔所对应的层数，各层
阻抗线的线宽，板的产品编号，以方便测试，并加上字符块，大小一般为200mil*100mil,用于测试记录理论值与实际测量值。
5.2.17单端的附连片其只做一个接屏蔽层接口,以减小附连片尺寸。
5.2.18对附连片的标注要清楚，将各组测试线交叉错开排放，
其测试端接口不要全放在同一位臵上，其做标记要紧靠测试点处，使其清楚。
5.2.19附连片与板有效图形的间距不能大于120mil，在板上位
臵要与内外层的大铜面区保持在同一方向，防止其层压因树脂填充不好，铜箔延展性受阻，板起皱，不能将附连片放在基材空白区多的位臵。
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