专利名称：一种可直接热压成型的超薄覆铜板的层压结构专利类型：实用新型专利发明人：周培峰
申请号：CN201920979485.1申请日：20190626公开号：CN210679942U公开日：20200605
摘要：本实用新型涉及一种可直接热压成型的超薄覆铜板的层压结构，包括从下而上依次设置的下层金属箔、下绝缘膜、玻纤布、上绝缘膜、上层铜箔，所述上绝缘膜和下绝缘膜为热熔型挤出膜，在热压过程中所述上绝缘膜和下绝缘膜熔融将上层铜箔和下层金属箔粘结在玻纤布的上下侧，所述玻纤布具有使上、下绝缘膜熔融后部分渗入的留空结构。本申请的层压结构，无须将玻纤布预制成半固化片，因而省去了玻纤布浸渍绝缘胶制备半固化片的过程，代之将绝缘胶热挤成绝缘膜的结构，以三明治的模型，将玻纤布夹在两张绝缘膜中间，再覆上单面或双面铜箔，直接加热加压成型为覆铜板，产品板型得以保证平整，玻纤布只经历一次热压，减小了撕裂风险，提高了成材率。
申请人：建滔电子材料(江阴)有限公司
地址：214445 江苏省无锡市江阴市经济开发区石庄园区嘉盛北路6号
国籍：CN
代理机构：北京中济纬天专利代理有限公司
代理人：赵海波
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