专利名称：发光二极管芯片专利类型：发明专利
发明人：徐慧文,于正国,李起鸣申请号：CN201610877644.8申请日：20160930公开号：CN106206902A公开日：20161207
摘要：一种发光二极管芯片，包括：操作衬底；第一导电层；管芯，包括第一半导体层和第二半导体层；与第一导电层电连接的第一电极层；连接层与第二半导体层电连接，与第一导电层之间设置有第一隔离层；第二电极层通过第一插塞与连接层电连接。本发明技术方案通过设置在操作衬底的底面上设置第一电极层和第二电极层，且第一电极层与第一导电层电连接，并且第一电极层与第一半导体层电连接，第二电极层通过第一插塞和连接层与第二半导体层电连接。本发明技术方案在形成发光二极管管芯之后，即可形成第一电极层和第二电极层，无需经过封装端的划片工艺、封装工艺等，简化了工艺步骤，降低了工艺成本，有利于“免封装”技术的实现。
申请人：映瑞光电科技(上海)有限公司
地址：201306 上海市浦东新区临港产业区鸿音路1889号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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