（12）发明专利说明书
（21）申请号 CN200610093780.4 （22）申请日 2006.06.19 （71）申请人 株式会社日立制作所
地址 日本东京都
（10）申请公布号 CN1883837B （43）申请公布日 2011.06.01
（72）发明人 服部哲;福地裕
（74）专利代理机构 中科专利商标代理有限责任公司
代理人 李贵亮
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
板厚控制装置及板厚控制方法
（57）摘要
本发明提供使由板厚及压下率决定的
硬度也维持在产品所要求的质量的范围内的板厚控制(板厚控制装置)。为此，一边进行产品所要求的范围内的压下率限制，一边实施板厚控制。根据产品所要求的压下率限制，由输入侧板厚测定结果对输入侧板厚加以限制，对于反馈控制，根据输入侧板厚测定结果通过变化输出侧板厚目标值，一边进行压下率限制一边实施反馈控制。 法律状态
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
法律状态公告日
2006-12-27 2007-02-14 2011-06-01
公开
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
法律状态
实质审查的生效 授权
权利要求说明书
板厚控制装置及板厚控制方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
板厚控制装置及板厚控制方法的说明书内容是....请下载后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容