专利名称：一种水平可连续式低压真空压合方法专利类型：发明专利
发明人：林梦榕,胡赵霞,董香灵,周智洋申请号：CN201911410933.7申请日：20191231公开号：CN111148377A公开日：20200512
摘要：本发明公开了一种水平可连续式低压真空压合方法，包括如下过程：在支撑层表面涂覆树脂，形成均匀的液态树脂层；在树脂层上粘贴半固化片，半固化片与树脂层自动紧密贴合；将表面覆有树脂层和半固化片的支撑层送入连续式烤箱进行初步烘烤，通过控制烘烤时间和温度使树脂层一定程度固化，而未完全固化；初步烘烤完成后，在半固化片表面粘贴铜箔，铜箔与半固化片自动紧密贴合；然后将表面覆有树脂层、半固化片和铜箔的支撑层水平输送至低压真空压机中，进行压合；压合完成后，进入连续式烤箱进行烘烤至树脂完全固化。本发明提供的水平可连续式低压真空压合方法，解决了压合程序中线路板翘曲、厚铜板树脂空洞等问题，实现整个压合流程的水平连续化。
申请人：昆山沪利微电有限公司
地址：215300 江苏省苏州市昆山市综合保税区楠梓路255号
国籍：CN
代理机构：南京纵横知识产权代理有限公司
代理人：董建林
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